金属基柔性电路覆铜板及金属基柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种金属基柔性电路覆铜板，包括金属薄膜（１）和线路层（３）以及夹在它们之间的绝缘层（２），绝缘层（２）由胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜形成，通过胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜将金属薄膜（１）和线路层（３）粘接、热压并覆合在一起。本实用新型专利技术还提供了一种金属基柔性电路板，包括金属薄膜（１）和线路层（３）、夹在它们之间的绝缘层（２）以及位于线路层（３）上的阻焊层（４），其中，将线路层（３）通过蚀刻而形成线路图形，并且在形成线路图形的线路层（３）上覆上阻焊层（４）并露出焊点。这种金属基柔性电路板不仅能够保证柔性电路板的耐折性和强度，还具有很强的导热性、散热性和很好的电磁屏蔽效果。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到柔性线路板领域，具体而言，本技术涉及金属基柔性电路覆铜板，以及采用这种金属基柔性电路覆铜板制作的可通过表面金属基材进行散热的金属 基柔性线路板，此线路板同时具有良好的电磁屏蔽性。
技术介绍
传统的柔性电路板皆采用非金属薄膜(如聚酰亚胺薄膜，聚酯薄膜等)作为基材， 通过热固型柔性胶粘剂热压覆合铜箔，先制成柔性覆铜基材。再通过传统的电路制作技 术蚀刻制作电路，然后，再在电路表面热压一层上述非金属薄膜并露出焊点或者是在电路 表面通过印刷方式制作出一层防焊油墨并露出焊点。此类型皆为非金属基的柔性电路板(FPC)。 随着技术的发展，目前需要采取金属薄膜代替传统的非金属薄膜来作为基膜，来 制作金属基柔性电路板。
技术实现思路
本技术可采取金属薄膜代替传统的非金属薄膜做为基膜，来制作新型的金属 基柔性电路覆铜板，例如单面柔性电路覆铜板基材FCC L。根据本技术，可制作出新型 的金属基柔性电路板，其底层为金属薄膜(铝箔、铜箔或其它金属箔)。这种金属基柔性电 路板在能够保证柔性电路板的耐折性和强度的同时，更重要的是，这种金属基柔性电路板 有很强的导热性，散热性，和很好的电磁屏蔽效果。 本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基柔性电路覆铜板，其特征在于，所述金属基柔性电路覆铜板包括金属薄膜（１）和线路层（３）以及夹在它们之间的绝缘层（２），其中，所述绝缘层（２）由胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜形成，并且所述金属薄膜（１）和所述线路层（３）经由所述绝缘层（２）胶粘并覆合在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，张平，王晟齐，
申请(专利权)人：惠州国展电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]