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本实用新型提供了一种金属基柔性电路覆铜板，包括金属薄膜（１）和线路层（３）以及夹在它们之间的绝缘层（２），绝缘层（２）由胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜形成，通过胶粘剂或热固型柔性胶粘薄膜将金属薄膜（１）和线路层（３）粘接、热压并覆合在一起。本实...
该专利属于惠州国展电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州国展电子有限公司授权不得商用。

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