电路基板制造技术

本发明专利技术提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。更具体而言，涉 及适合于电路基板的高密度化或布线图案的微细化的无连接盘或具有小连接盘宽度的抗 蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。
技术介绍
伴随着近年的电子仪器的小型、多功能化，电路基板也在进行高密度化，或布线 图案的微细化也在进展，作为实现这样的条件的机构，举出了电路基板的多层化。如图45 所示，层叠多个布线层而形成的电路基板通过一般称作贯通孔(贯通孔)31、转接孔(via hole)32、间隙转接孔33的用导电层覆盖内壁或者填充导电层的贯通孔、非贯通孔(以下将 它们总称为“孔”)等细孔，进行各层间导通。图46是从上部观察贯通孔的概略图。在贯通孔3的周围形成称作连接盘18的导 电层。连接盘具有矩形、圆形、椭圆形、异形等各种，但是因为占有面积或者设计方面的使用 容易程度，常常使用圆形状的连接盘。此外，为了与高密度化对应，无连接盘或窄小连接盘 宽度的贯通孔成为必要。这里，连接盘宽度(Lw)在圆形连接盘的情况，意味着贯通孔周围 的环状导通宽度的最小值。如果开孔加工时的贯通孔的直径为Dtl，圆形连接盘的环状导体 宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，由在具有贯通孔的绝缘性基板的贯通孔周边部形成的连接盘部导电层、在绝缘性基板的表面构成电路布线的电路部导电层、贯通孔内壁的导电层构成，其中：与电路部导电层的非连结部的连接盘部导电层的外侧面的倾斜角度比９０度小。

【技术特征摘要】
一种电路基板，由在具有贯通孔的绝缘性基板的贯通孔周边部形成的连接盘部导电层、在绝缘性基板的表面构成电路布线的电路部导电层、贯通孔内壁的导电层构成，其中与电路部导电层的非连结部的连接盘部导电层的外侧面的倾斜角度比90度小。2.根据权利要求1所述的电路基板，其中与电路部导电层的非连结部的连接盘部导电层的外侧面的倾斜角度是60 80度。3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中由连接盘部导电层的外侧面构成...

【专利技术属性】
技术研发人员：金田安生，入泽宗利，丰田裕二，小室丰一，深濑克哉，酒井丰明，
申请(专利权)人：三菱制纸株式会社，新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]