【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路才反和用于该印刷电鴻4反的制造方法。
技术介绍
在印刷电路板中，通孔可以形成在用于多层之间互连的绝缘体 中，主要使用激光钻孔。也就是说，为了互连上层和下层，使用激光钻孔在绝缘层中形 成孔，之后执行去钻污处理以去除钻污和绝缘残渣。然后，在处理 后的孔中填充导电材料，使用化学镀铜和电镀，使得上层和下层互 连。图1是根据现有技术的印刷电路板的截面图。在图l中，示出 了衬底(substrate) 1、电路图案2、 6、焊盘3、绝缘层4、和通孔 5。在根据现有技术的印刷电路板中，参考图1，焊盘3的上表面 形成为宽于通孔5的下表面，佳j寻焊盘3和通孔5 4又通过一个表面相互接触。根据现有技术，为了保证通孔5和焊盘3之间的特定接 触面积(也称区域)，焊盘3和通孔5必须形成对应宽度的面积，使 得^f艮难实现小螺距。这样，在根据现有技术的印刷电路板的结构中，由于钻污和绝 缘残渣导致的不良互连的问题、由于焊盘3和通孔5之间的粘接强 度降低导致的可靠性方面的问题、以及裂缝问题均变为将要解决的 重要问题。在此，通孔5和焊盘3之间的粘接强度降^f氐的问题、以及...
【技术保护点】
一种印刷电路板，包括： 第一绝缘层； 第一通孔，穿透所述第一绝缘层；以及 第一焊盘，形成在所述第一绝缘层的一个表面上，并且整个或部分所述第一焊盘被掩埋在所述第一通孔中。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵贞禹，柳彰燮，曹淳镇，金升彻，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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