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碗孔型双面印刷线路板制造技术
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下载碗孔型双面印刷线路板的技术资料
文档序号:5173864
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本实用新型提供了一种碗孔型双面印刷线路板,用单面覆铜板在无铜绝缘面敷上一层热固胶膜,然后用模具冲导通孔(或者钻导通孔)后,再粘结一层铜箔压合在一起形成碗状式的孔结构,再通过PTH电镀形成两面导通的碗状通孔结构。本实用新型优点在于,可以用模具...
该专利属于惠州国展电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州国展电子有限公司授权不得商用。
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