一种LED支架制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，且公开了一种LED支架，包括料片，料片在LED灯珠功能区的中间位置的左右两侧分别设置有放置芯片的固晶功能区，固晶功能区与料片其他位置通过挖凹槽的方式隔开，料片上的凹槽内填充满支架树脂，固晶功能区通过印刷、点涂、喷涂等方式附着一层锡膏并形成焊锡层，之后过回流焊使锡膏充分熔解，焊锡层上放置有芯片，LED灯珠碗杯内且在芯片的周围填充满荧光胶，通过重新设计LED支架，LED支架固晶功能区预先上锡的方式，使LED灯珠封装过程中不使用锡膏，解决工艺过程中锡膏管控的问题。另外，新设计的LED支架还能很好地解决芯片固晶空洞率大的问题和二次回流锡膏扩散、空洞率增大、虚焊、死灯等问题。死灯等问题。死灯等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架


[0001]本技术涉及LED
，具体为一种LED支架。

技术介绍

[0002]目前普通倒装LED灯珠采用常规对称焊盘支架及倒装芯片，在支架上印刷或点涂锡膏的方式将芯片焊接固定在支架上，再通过点胶的方式将芯片封住得到LED灯珠成品。采用这种方式制作LED灯珠存在灯珠制程中锡膏工艺管控难度大、固晶后锡膏空洞率大的问题，另外在应用过程中也容易出现固晶锡膏二次回流锡膏扩散、空洞率增大、虚焊、死灯等问题。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种LED支架。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：LED支架，包括料片、树脂和焊锡层，所述料片上设置有放置倒装芯片的固晶功能区，所述固晶功能区与料片其他位置通过挖凹槽的方式隔开，所述凹槽内填充树脂并形成支架，所述固晶功能区设置有焊锡层，倒装芯片通过焊锡层固定在料片的固晶功能区上，所述支架上且在倒装芯片的周围填充有胶水。
[0007]优选的，所述倒装芯片正负电极材料可以是金、金锡或者锡。
[0008]优选的，所述倒装芯片正负电极数量包括一对、两对、三对或者四对。
[0009]优选的，所述固晶功能区可以被所述凹槽分割成两个、四个、六个或者八个。
[0010]优选的，所述焊锡层可以通过印刷、点涂或者喷涂的方式设置在所述固晶功能区。
[0011]优选的，所述焊锡层熔解后的厚度为1
‑
>100um。
[0012]优选的，所述倒装芯片与所述固晶功能区实现连接的材料包括锡膏或者助焊剂。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种LED支架，具备以下有益效果：
[0015]1、该LED支架，通过重新设计LED支架，LED支架固晶功能区预先上锡的方式，使LED灯珠封装过程中不使用锡膏，解决工艺过程中锡膏管控的问题。另外，新设计的LED支架还能很好地解决芯片固晶空洞率大的问题和二次回流锡膏扩散、空洞率增大、虚焊、死灯等问题。
[0016]2、该LED支架，支架制作完成后即对支架进行上锡操作，不用在灯珠封装制程中进行上锡，可以解决灯珠制程中锡膏工艺管控难度大的问题。支架预先上锡时可以调整不同的锡量，后续再通过助焊剂的方式固晶，可以有效减少固晶空洞率。另外，通过挖凹槽及凹槽内填充树脂的方式间隔固晶功能区和其他位置，可以有效解决因灯珠二次回流过程中锡膏扩散导致空洞率增大、虚焊、死灯等问题。
附图说明
[0017]图1为本实用倒装LED灯珠结构示意图；
[0018]图2为本实用倒装LED支架正面结构示意图；
[0019]图3为本实用倒装ELD支架侧面结构示意图；
[0020]图4为本实用倒装LED支架、灯珠的制作流程图。
[0021]图中：1、支架树脂；2、荧光胶；3、芯片；4、焊锡层；5、料片。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例一
[0024]请参阅图1
‑
4，一种LED支架，LED支架，包括料片5、树脂1和焊锡层4，所述料片5上设置有放置倒装芯片3的固晶功能区，所述固晶功能区与料片5其他位置通过挖凹槽的方式隔开，所述凹槽内填充树脂1并形成支架，所述固晶功能区设置有焊锡层4，倒装芯片3通过焊锡层4固定在料片5的固晶功能区上，所述支架上且在倒装芯片3的周围填充有胶水2。
[0025]其中，
[0026]倒装芯片3正负电极材料可以是金、金锡或者锡。
[0027]倒装芯片3正负电极数量包括一对、两对、三对或者四对。
[0028]固晶功能区可以被凹槽分割成两个、四个、六个或者八个。
[0029]焊锡层可以通过印刷、点涂或者喷涂的方式设置在固晶功能区。
[0030]焊锡层熔解后的厚度为1
‑
100um。
[0031]倒装芯片3与固晶功能区实现连接的材料包括锡膏或者助焊剂。
[0032]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED支架，包括料片(5)、树脂(1)和焊锡层(4)，其特征在于：所述料片(5)上设置有放置倒装芯片(3)的固晶功能区，所述固晶功能区与料片(5)其他位置通过挖凹槽的方式隔开，所述凹槽内填充树脂(1)并形成支架，所述固晶功能区设置有焊锡层(4)，倒装芯片(3)通过焊锡层(4)固定在料片(5)的固晶功能区上，所述支架上且在倒装芯片(3)的周围填充有胶水(2)。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄承斌，刘娟，王非，
申请(专利权)人：深圳市玲涛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：