LED模块及包含LED模块的显示装置制造方法及图纸

LED模块具有：第一突起部，设置于绝缘表面；第二突起部，与该第一突起部相邻；第一电极，设置于第一突起部；第二电极，设置于第二突起部；以及LED芯片，配置于第一突起部及第二突起部的上表面，LED芯片经由导电性部件而与所述第一电极及所述第二电极连接，第一突起部及第二突起部为具有1μm以上且50μm以下的高度的绝缘材料。的绝缘材料。的绝缘材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】LED模块及包含LED模块的显示装置


[0001]本专利技术的一个实施方式涉及以裸芯片的状态安装有发光二极管(LED：Light Emitting Diode)的LED模块的构造。本专利技术的一个实施方式涉及由发光二极管构成像素的显示装置的构造。

技术介绍

[0002]已知有在排列成矩阵状的像素中安装有被称为微型LED的微小的发光二极管的微型LED显示器。微型LED显示器在像素为自发光型这一点上与使用了有机电致发光元件的有机EL显示器是共通的。但是，有机EL显示器是在制作出薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)的被称为背板的基板上直接形成有机电致发光元件，与此相对，微型LED显示器在将在蓝宝石基板等上制作出的LED芯片安装于背板这一点上不同。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：美国专利申请公开第2018/0145236号说明书

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的技术问题
[0007]在微型LED显示器中，微型LED以面朝下的方式安装在背板上。微型LED的安装中，使用在涂敷时具有流动性的导电性膏或焊料。此时，需要精密地控制导电性膏、焊料的涂敷位置及涂敷量。但是，微型LED由于芯片尺寸微小，因此电极间短路成为问题。
[0008]用于解决技术问题的手段
[0009]本专利技术的一个实施方式所涉及的LED模块具有：第一突起部，设置于绝缘表面；第二突起部，与该第一突起部相邻；第一电极，设置于第一突起部；第二电极，设置于第二突起部；以及LED芯片，配置于第一突起部及第二突起部的上表面，LED芯片经由导电性部件而与所述第一电极及所述第二电极连接，第一突起部及第二突起部为具有1μm以上且50μm以下的高度的绝缘材料。
[0010]本专利技术的一个实施方式所涉及的显示装置具有：第一突起部，在形成像素的区域的绝缘表面设置；第二突起部，与第一突起部相邻；第一电极，设置于第一突起部；第二电极，设置于第二突起部；以及LED芯片，配置于第一突起部及第二突起部的上表面，LED芯片经由导电性部件而与第一电极和第二电极连接，第一突起部及第二突起部是具有1μm以上且50μm以下的高度的绝缘材料。
附图说明
[0011]图1A表示本专利技术的一个实施方式所涉及的LED模块的俯视图。
[0012]图1B表示本专利技术的一个实施方式所涉及的LED模块的剖视图。
[0013]图2是例示LED芯片的构造的立体图。
[0014]图3A表示本专利技术的一个实施方式所涉及的LED模块的构造，表示在设置于突起部之上的电极上滴下导电性部件后的状态。
[0015]图3B表示本专利技术的一个实施方式所涉及的LED模块的构造，表示在滴下了导电性部件的电极之上载置有LED芯片的状态。
[0016]图4A表示本专利技术的一个实施方式所涉及的LED模块的俯视图。
[0017]图4B表示本专利技术的一个实施方式所涉及的LED模块的剖视图。
[0018]图5A表示本专利技术的一个实施方式所涉及的LED模块的俯视图。
[0019]图5B表示本专利技术的一个实施方式所涉及的LED模块的剖视图。
[0020]图6A表示本专利技术的一个实施方式所涉及的LED模块的俯视图。
[0021]图6B表示本专利技术的一个实施方式所涉及的LED模块的剖视图。
[0022]图7A表示本专利技术的一个实施方式所涉及的LED模块的俯视图。
[0023]图7B表示本专利技术的一个实施方式所涉及的LED模块的剖视图。
[0024]图8A表示本专利技术的一个实施方式所涉及的LED模块的俯视图。
[0025]图8B表示本专利技术的一个实施方式所涉及的LED模块的剖视图。
[0026]图9表示本专利技术的一个实施方式所涉及的显示装置的结构。
[0027]图10表示本专利技术的一个实施方式所涉及的显示装置中的像素的剖视图。
[0028]图11表示本专利技术的一个实施方式所涉及的显示装置中的像素的剖视图。
[0029]图12表示本专利技术的一个实施方式所涉及的显示装置中的像素的剖视图。
具体实施方式
[0030]以下，参照附图等对本专利技术的实施方式进行说明。但是，本专利技术能够以多种不同的形态实施，并不限定地解释为以下例示的实施方式的记载内容。为了使说明更加明确，与实际的形态相比，附图有时示意性地表示各部分的宽度、厚度、形状等，但终究是一例，并不限定本专利技术的解释。另外，在本说明书和各图中，对于与关于已出现的图已经在前面叙述过的要素相同的要素，标注相同的附图标记(或在数字之后标注了a、b等的附图标记)，有时适当省略详细的说明。进而，对于各要素标注了“第一”、“第二”的文字是为了区别各要素而使用的方便的标识，只要没有特别的说明，就不具有这以上的意思。
[0031]在本说明书中，某个部件或区域位于其他部件或区域之“上(或下)”的情况，只要没有特别的限定，则其不仅包括位于其他部件或区域的正上方(或正下方)的情况，也包括位于其他部件或区域的上方(或下方)的情况，即，也包括在其他部件或区域的上方(或下方)在中间包含有其他构成要素的情况。另外，在以下的说明中，只要没有特别否定，则在剖视时，在以基板为基准时，LED芯片位于基板之“上”或“上方”，在以LED芯片为基准时，基板位于LED芯片之“下”或“下方”。
[0032]在本专利技术中，所谓微型LED，是指芯片尺寸为几μm以上且100μm以下，迷你LED是指芯片尺寸为100μm以上的LED，但本专利技术的一个实施方式也能够使用任意尺寸的LED，能够根据LED模块及显示装置的像素尺寸而区分使用。
[0033][第一实施方式][0034]图1A及图1B表示了本专利技术的一个实施方式所涉及的LED模块100a的构造。图1A表示LED模块100a的示意性俯视图，图1B表示与A1
‑
A2线对应的示意性剖视图。
[0035]LED模块100a具有在设置于绝缘表面105的第一突起部106a及第二突起部106b之上安装有LED芯片110的构造。绝缘表面105可以由具有绝缘性的基板形成，或者也可以由设置于基板102上的第一绝缘层104形成。虽然在图1A及图1B中没有表示，但在基板102上可以形成与LED芯片110连接的布线，也可以由薄膜晶体管形成对LED芯片110的发光进行控制的电路。
[0036]绝缘表面105具有大致平坦的面。第一突起部106a及第二突起部106b以从大致平坦的绝缘表面105突出的方式设置。第一突起部106a及第二突起部106b由绝缘材料形成。例如，第一突起部106a及第二突起部106b使用聚酰亚胺、丙烯酸等树脂材料、氧化硅等无机绝缘材料形成。另外，第一突起部106a及第二突起部106b也可以通过由金属材料形成的芯部分和将其表面覆盖的绝缘膜形成。
[0037]第一突起部106a与第二突起部106b在绝缘表面105上分离而配置。另外，第一突起部106a与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种LED模块，其特征在于，具备：设置于绝缘表面的第一突起部和与所述第一突起部相邻的第二突起部；设置于所述第一突起部的第一电极和设置于所述第二突起部的第二电极；以及LED芯片，配置在所述第一突起部的上表面及所述第二突起部的上表面，所述LED芯片经由导电性部件而与所述第一电极及所述第二电极连接，所述第一突起部及所述第二突起部是具有1μm以上且50μm以下的高度的绝缘材料。2.根据权利要求1所述的LED模块，所述LED芯片具有第一焊盘电极和与所述第一焊盘电极相邻的第二焊盘电极，所述第一焊盘电极经由所述导电性部件而与所述第一电极连接，所述第二焊盘电极经由所述导电性部件而与所述第二焊盘电极连接。3.根据权利要求1或2所述的LED模块，所述第一突起部的高度与所述第二突起部的高度不同。4.根据权利要求1所述的LED模块，所述第一突起部具有贯通上表面到底面的第一贯通孔，所述第二突起部具有贯通上表面到底面的第二贯通孔，所述第一电极以与所述贯通孔重叠的方式被配置，所述第二电极以与所述第二贯通孔重叠的方式被配置。5.根据权利要求1所述的LED模块，具有：第一布线，至少一部分被所述第一突起部覆盖；以及第二布线，至少一部分的区域被所述第二突起部覆盖，所述第一突起部具有使所述第一布线露出的第一贯通孔，所述第二突起部具有使所述第二布线露出的第二贯通孔，所述第一电极经由所述第一贯通孔而与所述第一布线连接，所述第二电极经由所述第二贯通孔而与所述第二布线连接。6.根据权利要求1所述的LED模块，所述第一电极沿着所述第一突起部的上表面及侧面被设置，所述第二电极沿着所述第二突起部的上表面及侧面被设置。7.根据权利要求5所述的LED模块，所述第一突起部及所述第二突起部的所述侧面为倾斜面。8.根据权利要求1所述的LED模块，在所述第一突起部与所述第二突起部之间具有第三突起部。9.根据权利要求1所述的LED模块，所述LED芯片是微型LED芯片。10.一种显示装置，其特征在于，具有：在形成像素的区域的绝缘表面设置的第一突起部...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部英明，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：