一种深紫外封装器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种深紫外封装器件，涉及半导体封装技术领域，包括基板、发光二极管、正面焊盘、正面线路层、背面线路层和若干个连接元件，正面焊盘和正面线路层均固定于基板的上端面，背面线路层固定于基板的下端面，且正面焊盘与背面线路层之间、以及背面线路层与正面线路层之间均通过连接元件导通，发光二极管安装于正面线路层上，正面焊盘上设有第一安装孔，基板上设有与第一安装孔连通的第二安装孔，且第二安装孔在基板的厚度方向上贯通基板，第一安装孔和第二安装孔内穿设有PIN针，PIN针用于通电。该深紫外封装器件能够实现简单、快捷更换维修，提高杀菌消毒设备的利用效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种深紫外封装器件


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体是涉及一种深紫外封装器件。

技术介绍

[0002]深紫外发光二极管（UVC LED）具有可靠性高、寿命长、反应快、功耗低、环保无污染、体型小等优势，被广泛应用于水杀菌消毒、空气杀菌消毒、表面杀菌消毒等领域。
[0003]目前消费者应用端使用的杀菌消毒设备，普遍在单颗UVC芯片器件背面焊接焊盘，并将多颗UVC封装器集成焊接到线路板上。在对单颗深紫外器件维护维修时，需要专业的技能与工具，对于消费者应用端造成很大的不方便，在保证维修质量的情况下，不能快速专业的维修，消毒杀菌设备无法实现杀菌消毒的目的。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种深紫外封装器件，以解决上述现有技术存在的问题，能够实现简单、快捷更换维修，提高杀菌消毒设备的利用效率。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下方案：
[0006]本技术提供了一种深紫外封装器件，包括基板、发光二极管、正面焊盘、正面线路层、背面线路层和若干个连接元件，所述正面焊盘和所述正面线路层均固定于所述基板的上端面，所述背面线路层固定于所述基板的下端面，且所述正面焊盘与所述背面线路层之间、以及所述背面线路层与所述正面线路层之间均通过所述连接元件导通，所述发光二极管安装于所述正面线路层上，所述正面焊盘上设有第一安装孔，所述基板上设有与所述第一安装孔连通的第二安装孔，且所述第二安装孔在所述基板的厚度方向上贯通所述基板，所述第一安装孔和所述第二安装孔内穿设有PIN针，所述PIN针用于通电。
[0007]优选地，所述正面焊盘为四个，且分别靠近所述基板上端面的四个角部固定，安装于所述第二安装孔内的所述连接元件为金属环，所述金属环的上端与所述正面焊盘固定，且所述金属环内部中空并与所述第一安装孔连通，所述金属环的下端与所述背面线路层固定。
[0008]优选地，所述正面线路板位于四个所述正面焊盘围成的区域内，所述基板上还开设有连通孔，所述连通孔在所述基板的厚度方向上贯通所述基板，安装于所述连通孔内的所述连接元件为金属柱，所述金属柱的上端与所述正面线路层固定连接，所述金属柱的下端与所述背面线路层固定连接。
[0009]优选地，所述基板的上端还固定有围坝，所述围坝为环形，且所述正面线路层和所述发光二极管均位于所述围坝所围成的区域内，所述围坝上端固定有透镜，所述透镜用于对所述发光二极管发出的光线折射。
[0010]优选地，所述围坝的上端设有环形台阶，且所述围坝的外侧壁上端高于所述围坝的内侧壁上端，所述环形台阶的上端用于承接并固定所述透镜下端面的外边缘。
[0011]优选地，还包括散热盘，所述散热盘固定在所述基板的下端面，且所述散热盘的厚
度大于所述背面线路层的厚度。
[0012]优选地，还包括保护二极管，所述保护二极管固定在所述正面线路层上，且所述保护二极管与所述发光二极管并联。
[0013]优选地，所述基板为陶瓷基板。
[0014]本技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
[0015]本技术提供的深紫外封装器件，正面焊盘固定于基板的上端面，将焊盘由背面转移到正面，方便维修与操作，正面焊盘上设有第一安装孔，基板上设有与第一安装孔连通的第二安装孔，且第二安装孔在基板的厚度方向上贯通基板，第一安装孔和第二安装孔内穿设有PIN针，PIN针用于通电，进而达到对深紫外封装器件的导通加电的目的，相对于现有的通过集成焊接到线路板上来实现电的导通的设计，能够实现操作、安装、维修的简单化，无需高温焊接，大大降低了安装维修难度。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术提供的深紫外封装器件的一个角度的结构示意图；
[0018]图2是本技术提供的深紫外封装器件的另一个角度的结构示意图；
[0019]图3是本技术提供的深紫外封装器件的剖视示意图；
[0020]图中：100
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深紫外封装器件，1
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基板，2
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围坝，3
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发光二极管，4
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保护二极管，5
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正面焊盘，6
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第一安装孔，7
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环形台阶，8
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透镜，9
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正面线路层，10
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散热盘，11
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背面线路层，12
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金属环，13
‑
金属柱。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]本技术的目的是提供一种深紫外封装器件，以解决现有的深紫外封装器件不便于维修的技术问题。
[0023]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0024]如图1
‑
图3所示，本技术提供一种深紫外封装器件100，包括基板1、发光二极管3、正面焊盘5、正面线路层9、背面线路层11和若干个连接元件，正面焊盘5和正面线路层9均固定于基板1的上端面，将焊盘由背面转移到正面，方便维修与操作，背面线路层11固定于基板1的下端面，且正面焊盘5与背面线路层11之间、以及背面线路层11与正面线路层9之间均通过连接元件导通，发光二极管3安装于正面线路层9上，正面焊盘5上设有第一安装孔6，基板1上设有与第一安装孔6连通的第二安装孔，且第二安装孔在基板1的厚度方向上贯
通基板1，第二安装孔为在基板1上激光打孔形成，第一安装孔6和第二安装孔内穿设有PIN针，PIN针用于与PCB线路板互联导通电路，进而达到对深紫外封装器件100的导通加电的目的，相对于现有的通过集成焊接到线路板上来实现电的导通的设计，在对单颗深紫外器件处理时，能够实现操作、安装、维修的简单化，且无需高温焊接，大大降低了安装维修难度，进而提高工作效率。
[0025]具体地，正面焊盘5为四个，且分别靠近基板1上端面的四个角部固定，安装于第二安装孔内的连接元件为金属环12，金属环12的上端与正面焊盘5固定，且金属环12内部中空并与第一安装孔6连通，金属环12的下端与背面线路层11固定，金属环12内部用于穿过PIN针，以实现通电。优选地，正面焊盘5为在基板1上直接电路铜金属形成。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种深紫外封装器件，其特征在于：包括基板、发光二极管、正面焊盘、正面线路层、背面线路层和若干个连接元件，所述正面焊盘和所述正面线路层均固定于所述基板的上端面，所述背面线路层固定于所述基板的下端面，且所述正面焊盘与所述背面线路层之间、以及所述背面线路层与所述正面线路层之间均通过所述连接元件导通，所述发光二极管安装于所述正面线路层上，所述正面焊盘上设有第一安装孔，所述基板上设有与所述第一安装孔连通的第二安装孔，且所述第二安装孔在所述基板的厚度方向上贯通所述基板，所述第一安装孔和所述第二安装孔内穿设有PIN针，所述PIN针用于通电。2.根据权利要求1所述的深紫外封装器件，其特征在于：所述正面焊盘为四个，且分别靠近所述基板上端面的四个角部固定，安装于所述第二安装孔内的所述连接元件为金属环，所述金属环的上端与所述正面焊盘固定，且所述金属环内部中空并与所述第一安装孔连通，所述金属环的下端与所述背面线路层固定。3.根据权利要求2所述的深紫外封装器件，其特征在于：所述正面线路板位于四个所述正面焊盘围成的区域内，所述基板上还开设有连通孔，所述连通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：劳佳俊，闫志超，黄小辉，李大超，
申请(专利权)人：至善时代智能科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：