MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法技术

本发明专利技术公开了MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法，涉及半导体加工设备技术领域。包括激光器主体，用于加热待返修的贴片元件，所述激光器主体的底部设置有激光头，用于激光光斑与待返修贴片元件之间的校准，吸气装置，用于贴片元件加热后的转移，所述吸气装置包括吸气管安装座、吸气管卡块以及吸气管主体。通过设置激光器主体、吸气装置、吹气装置以及高度调节装置，该装置自动完成对贴片元件的隔空拆焊/焊接，效率高，且拆焊剥离/焊接过程不与贴片元件基板接触，就可以完成一次拆焊/焊接，把对贴片元件基板的损伤降到最低，同时调节激光光斑的大小，可以适配规格更小的贴片元件，符合经济效益，具有广阔的应用前景。具有广阔的应用前景。具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法


[0001]本专利技术涉及半导体加工设备
，具体为MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
[0003]MiniLED灯珠芯片在返修时需要将其与基板剥离并重新焊接新的灯珠芯片，常规的剥离设备大多是机械式的，需要一些配套结构做物理的剥离，效率低下且剥离时容易对基板造成损伤，导致基板与其安装的其他贴片元件报废，已无法满足大批量生产的使用需求。

技术实现思路

[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法，包括：
[0005]激光器主体，用于加热待返修的贴片元件，所述激光器主体的底部设置有激光头，用于激光光斑与待返修贴片元件之间的校准；
[0006]吸气装置，用于贴片元件加热后的转移，所述吸气装置包括吸气管安装座、吸气管卡块以及吸气管主体，所述激光器主体的一侧设置有吸气管主体；
[0007]吹气装置，用于贴片元件加热后的拆卸，所述吹气装置包括吹气管安装座、吹气管卡块以及吹气管主体，所述激光器主体远离吸气管主体的一侧设置有吹气管主体；
[0008]高度调节装置，用于支撑并对所述激光器主体的高度进行调节，实现对激光光斑的调节。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述激光头的底部设置有贴片元件基板，用作贴片元件的载体。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述激光器主体的两侧均设置有固化器安装座，所述固化器安装座的内部设置有UV固化器，用于对锡膏或胶水进行固化成型操作。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述吸气管主体通过吸气管卡块安装于吸气管安装座上，所述吸气管安装座设置于激光器主体的一侧。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述吹气管主体通过吹气管卡块安装于吹气管安装座上，所述吹气管安装座设置于激光器主体远离吸气管安装座的一侧。
[0013]MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备的使用方法，包括以下步骤：
[0014]S1、调节激光器主体的高度，通过高度调节装置调节激光器主体的高度，实现对激光光斑与贴片元件之间的校准；
[0015]S2、加热贴片元件，激光光斑与贴片元件之间的校准完成后，启动激光器主体加热贴片元件，使得贴片元件与贴片元件基板之间的锡膏融化；
[0016]S3、剥离贴片元件，贴片元件与贴片元件基板之间的锡膏融化，通过吹气管主体吹出空气，使得贴片元件与贴片元件基板之间脱离连接；
[0017]S4、转移贴片元件，贴片元件与贴片元件基板之间脱离连接后，通过吹气管主体产生负压吸附已经脱离的贴片元件。
[0018]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述S1中的高度调节装置安装与承载设备上，所述高度调节装置的内部包括有用于调节激光器主体高度的气缸，启动气缸实现对激光器主体的高度调节。
[0019]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述S1中，完成对所述激光器主体的高度调节后，使用夹具对所述贴片元件基板的外框进行定位。
[0020]与现有技术相比，本专利技术提供了MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法，具备以下有益效果：
[0021]该MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法，通过设置激光器主体、吸气装置、吹气装置以及高度调节装置，该装置自动完成对贴片元件的隔空拆焊/焊接，效率高，且拆焊剥离过程不与贴片元件基板接触，就可以完成一次拆焊/焊接，把对贴片元件基板的损伤降到最低，同时调节激光光斑的大小，可以适配规格更小的贴片元件，符合经济效益，具有广阔的应用前景。
[0022]该装置焊接贴片元件的时候，可生成温度曲线，温度会根据产品的不同而调整，例如RGB灯珠或芯片的反光程度不同会使焊接温度不同，贴片元件边缘和中间会不同，铝基板和玻璃基板的焊接温度也会不同。
附图说明
[0023]图1为本专利技术提出的MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法的结构示意图；
[0024]图2为本专利技术提出的MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法的激光器主体结构正视图；
[0025]图3为本专利技术提出的MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法的激光器主体结构侧视图；
[0026]图4为本专利技术提出的MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法的激光器主体结构侧视图；
[0027]图5为本专利技术提出的MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法的激光器主体结构示意图；
[0028]图6为本专利技术提出的MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法的操作流程图。
[0029]图中：1、激光器主体；11、激光头；12、UV固化器；13、固化器安装座；2、吸气装置；21、吸气管安装座；22、吸气管卡块；23、吸气管主体；3、吹气装置；31、吹气管安装座；32、吹气管卡块；33、吹气管主体；4、高度调节装置；5、贴片元件基板。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]请参阅图1
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6，MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法，包括：
[0032]激光器主体1，用于加热待返修的贴片元件，所述激光器主体1的底部设置有激光头11，用于激光光斑与待返修贴片元件之间的校准。
[0033]吸气装置2，用于贴片元件加热后的转移，所述吸气装置2包括吸气管安装座21、吸气管卡块22以及吸气管主体23，所述激光器主体1的一侧设置有吸气管主体23。
[0034]吹气装置3，用于贴片元件加热后的拆卸，所述吹气装置3包括吹气管安装座31、吹气管卡块32以及吹气管主体33，所述激光器主体1远离吸气管主体23的一侧设置有吹气管主体33。
[0035]高度调节装置4，用于支撑并对所述激光器主体1的高度进行调节，实现对激光光斑的调节，高度调节装置4安装于承载设备上，承载设备采用具有双轴移动(前后左右)功能的龙门架，也可采用其他具有三轴或四轴移动功能的龙门架。
[0036]作为本实施例的一种具体技术方案，所述激光头11的底部设置有贴片元件基板5，用作贴片元件的载体，使用时，将贴片元件基板5置于激光头11的下方，并使用夹具定位，保证了贴片元件基板5的稳定性。
[0037]作为本实施例的一种具体技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备，其特征在于，包括：激光器主体(1)，用于加热待返修的贴片元件，所述激光器主体(1)的底部设置有激光头(11)，用于激光光斑与待返修贴片元件之间的校准；吸气装置(2)，用于贴片元件加热后的转移，所述吸气装置(2)包括吸气管安装座(21)、吸气管卡块(22)以及吸气管主体(23)，所述激光器主体(1)的一侧设置有吸气管主体(23)；吹气装置(3)，用于贴片元件加热后的拆卸，所述吹气装置(3)包括吹气管安装座(31)、吹气管卡块(32)以及吹气管主体(33)，所述激光器主体(1)远离吸气管主体(23)的一侧设置有吹气管主体(33)；高度调节装置(4)，用于支撑并对所述激光器主体(1)的高度进行调节，实现对激光光斑的调节。2.根据权利要求1所述的MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备，其特征在于：所述激光头(11)的底部设置有贴片元件基板(5)，用作贴片元件的载体。3.根据权利要求1所述的MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备，其特征在于：所述激光器主体(1)的两侧均设置有固化器安装座(13)，所述固化器安装座(13)的内部设置有UV固化器(12)，用于对锡膏或胶水进行固化成型操作。4.根据权利要求1所述的MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备，其特征在于：所述吸气管主体(23)通过吸气管卡块(22)安装于吸气管安装座(21)上，所述吸气管安装座(21)设置于激光器主体(1)的一侧。5.根据权利要求1所述的MiniLED灯珠...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文，林佛迎，刘伟，
申请(专利权)人：深圳市微组半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：