LED基板制作方法、LED基板、LED器件制作方法及LED器件技术

本发明专利技术公开一种LED基板制作方法，在制作LED基板时，通过在临时载板覆上替代PCB板粘接材的绝缘胶层，待胶层固化之后，再在胶层的表面制作导电金属层，然后图案化导电金属层形成用于焊接LED芯片的焊盘，最终获得LED基板。LED基板制作流程简易，且不存在由于层压等工序导致的板翘/板厚度不均等问题，可以有效提高LED生产良率。而且，本发明专利技术借助蒸镀、黄光制程等工艺，LED基板可以做到极小的焊盘间距，能够适用于Micro LED的间距要求。另，本发明专利技术还公开一种采用该LED基板制作方法制成的LED基板、采用制成的LED基板进一步制作LED器件的LED器件制作方法以及采用该LED器件制作方法制成的LED器件。件。件。

【技术实现步骤摘要】
LED基板制作方法、LED基板、LED器件制作方法及LED器件


[0001]本专利技术涉及LED显示
，具体涉及一种LED基板制作方法、LED基板、LED器件制作方法及LED器件。

技术介绍

[0002]传统LED的制作一般采用PCB板作为基板，由于PCB板为通过在粘接材的两侧粘附铜箔，进行压合获得，存在板翘/板厚度不均等问题，会影响LED后续封装工艺，造成极大的生产良率问题。
[0003]Micro LED是新一代显示技术，比传统的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。Micro LED技术将传统的LED芯片进行薄膜化、微小化后形成微米级间距的阵列，达到超高的分辨率。由于制作工艺(LDI激光曝光)限制，传统的PCB板的焊盘间距无法满足Micro LED的间距要求。若要做到高精度(较小的焊盘间距及引线间距)，需使用IC板作为基板，但IC板成本高昂。
[0004]因此，有必要提供一种新的LED基板，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种能够避免板翘/板厚度不均且制作流程简易的LED基板制作方法、LED基板、LED器件制作方法及LED器件。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了一种LED基板制作方法，包括：
[0007]提供临时载板；
[0008]在所述临时载板覆胶层，所述胶层为绝缘胶层，并对所述胶层进行固化处理；
[0009]将所述胶层与所述临时载板剥离；
[0010]在所述胶层的至少一表面制作导电金属层，并图案化所述导电金属层形成用于焊接LED芯片的焊盘。
[0011]在一些实施例中，在所述胶层的至少一表面制作导电金属层之前，还包括：在所述胶层开设贯穿其用于制作导电金属层的至少一个表面的多个开孔；在图案化所述导电金属层时，在所述胶层暴露出所述多个开孔的表面位于各所述开孔周侧的位置形成所述焊盘。
[0012]在一些实施例中，图案化所述导电金属层还形成连接所述焊盘的引线，在所述胶层的至少一表面制作导电金属层，包括：在所述胶层的两个相对表面制作导电金属层，所述两个相对表面之一者的导电金属层形成所述焊盘，另一者的导电金属层形成所述引线；在所述胶层开设贯穿其至少一个表面的多个开孔为：在所述胶层开设贯穿所述两个相对表面的多个开孔，且还在所述开孔填充导电材料，所述导电材料连接所述两个相对表面上位于其周侧的所述焊盘和所述引线。
[0013]在一些实施例中，在所述胶层的至少一表面制作导电金属层，包括：在所述胶层的两个相对表面制作导电金属层，所述两个相对表面之一者的导电金属层形成所述焊盘，另一者的导电金属层作为散热层。
[0014]在一些实施例中，所述两个相对表面之一者的导电金属层形成所述焊盘之外，还形成连接所述焊盘的引线。
[0015]在一些实施例中，采用蒸镀工艺在所述胶层的两个相对表面及所述开孔制作导电金属，形成所述导电金属层及导电材料。
[0016]在一些实施例中，采用黄光制程图案化所述金属导电层。
[0017]在一些实施例中，所述胶层为ABF胶层。
[0018]为实现上述目的，本专利技术还提供了一种LED基板，所述LED基板为采用如上所述的LED基板制作方法制成。
[0019]为实现上述目的，本专利技术还提供了一种LED器件制作方法，包括：
[0020]采用如上所述的LED基板制作方法制作出LED基板；
[0021]提供LED芯片，将所述LED芯片的两电极分别对应与所述LED基板的一阳极焊盘及一阴极焊盘焊接固定；
[0022]在所述LED芯片上覆盖封装胶，获得LED封装阵列；
[0023]将所述LED封装阵列切割成多个LED器件，所述LED器件包括一个或多个所述LED芯片。
[0024]在一些实施例中，所述LED芯片为Micro LED芯片。
[0025]为实现上述目的，本专利技术还提供了一种LED器件，所述LED器件采用如上所述的LED器件制作方法制成。
[0026]与现有技术相比，本专利技术通过在临时载板覆上替代PCB板粘接材的绝缘胶层，待胶层固化之后，再在胶层的表面制作导电金属层，然后图案化导电金属层形成用于焊接LED芯片的焊盘，最终获得LED基板。本专利技术制作流程简易，且不存在由于层压等工序导致的板翘/板厚度不均等问题，可以有效提高LED生产良率。而且，本专利技术借助蒸镀、黄光制程等工艺，可以做到极小的焊盘间距，能够适用于Micro LED的间距要求。
附图说明
[0027]图1是本专利技术一实施例LED基板制作方法的流程图。
[0028]图2是本专利技术一实施例LED基板制作方法的过程示意图。
[0029]图3是本专利技术另一实施例LED基板制作方法的部分过程示意图。
[0030]图4是本专利技术又一实施例LED基板制作方法的部分过程示意图。
[0031]图5是本专利技术一实施例LED器件制作方法的流程图。
[0032]图6是本专利技术一实施例由LED基板制成LED器件的过程示意图。
[0033]图7是本专利技术一实施例制成的LED器件装在目标基板上的示意图。
具体实施方式
[0034]为详细说明本专利技术的内容、构造特征、所实现目的及效果，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基
于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本专利技术和简化描述，因而不能理解为对本专利技术保护内容的限制。
[0036]本专利技术提供了一种LED基板制作方法，摒弃了传统的PCB板，避免了板翘/板厚度不均等问题，且焊盘间距可以做得更小，适用于Micro LED。
[0037]请参阅图1和图2，以图1和图2所示实施例为例，该LED基板制作方法包括以下步骤：
[0038]S1，提供临时载板10，如图2中(a)所示。其中，临时载板10可以是石英玻璃等板材。临时载板10的一个表面或者所有表面覆有离型膜，以便于在步骤S3中将胶层20与临时载板10剥离开。
[0039]S2，在临时载板10覆有离型膜的一个表面覆胶层20，胶层20为绝缘胶层，并对胶层20进行固化处理。具体可以通过涂布等方式将液态或者凝胶态等形态的胶料覆于临时载板10上，形成胶层20，再通过例如烘烤等方式对胶层20进行固化后，形成固态并具有一定厚度的基材，如图2中(b)所示。
[0040]S3，将胶层20与临时载板10剥离，胶层20如图2中(c)所示。
[0041]S4，在胶层20开设贯穿胶层20的两个相对表面的多个开孔21，如图2中(d)所示。
[0042]S5，在胶层20的两个相对表面制作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED基板制作方法，其特征在于，包括：提供临时载板；在所述临时载板覆胶层，所述胶层为绝缘胶层，并对所述胶层进行固化处理；将所述胶层与所述临时载板剥离；在所述胶层的至少一表面制作导电金属层，并图案化所述导电金属层形成用于焊接LED芯片的焊盘。2.如权利要求1所述的LED基板制作方法，其特征在于，在所述胶层的至少一表面制作导电金属层之前，还包括：在所述胶层开设贯穿其用于制作导电金属层的至少一个表面的多个开孔；在图案化所述导电金属层时，在所述胶层暴露出所述多个开孔的表面位于各所述开孔周侧的位置形成所述焊盘。3.如权利要求2所述的LED基板制作方法，其特征在于，图案化所述导电金属层还形成连接所述焊盘的引线，在所述胶层的至少一表面制作导电金属层，包括：在所述胶层的两个相对表面制作导电金属层，所述两个相对表面之一者的导电金属层形成所述焊盘，另一者的导电金属层形成所述引线；在所述胶层开设贯穿其至少一个表面的多个开孔为：在所述胶层开设贯穿所述两个相对表面的多个开孔，且还在所述开孔填充导电材料，所述导电材料连接所述两个相对表面上位于其周侧的所述焊盘和所述引线。4.如权利要求3所述的LED基板制作方法，其特征在于，采用蒸镀工艺在所述胶层的两个相对表面及所述开孔制作导电金属，形成所述导电金属层及...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛水源，庄文荣，孙明，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：