本技术公开了一种一体化芯片封装返修加热设备，涉及芯片返修设备技术领域。包括机体、能量发射模块、棱镜以及反射镜，机体的内部设置有能量发射模块，棱镜设置于机体内部且位于能量发射模块的下方，反射镜设置于机体的内部且位于能量发射模块的一侧。相比...

本发明公开了一种贴装设备的可控制夹爪，涉及贴装设备技术领域。包括电动夹爪气缸、限位平台以及夹爪主体，电动夹爪气缸的输出端上对称设置有两个夹爪主体，限位平台设置于电动夹爪气缸的底部且位于两个夹爪主体的上方，限位平台的两端延伸至电动夹爪气缸...

本发明公开了一种双工位芯片焊接返修设备及其工作方法，涉及芯片返修技术领域。包括去晶点锡段区、焊接固晶区以及上料机构。该产品去晶点锡段区和焊接固晶区都有mark识别功能，确保产品的定位都能在同一个点位上，产品从上料至去晶点锡段区，经过一次...

本发明公开了一种一体化芯片封装返修加热设备，涉及芯片返修设备技术领域

本发明公开了一种免调节刮锡池，涉及MiniLED灯珠点焊技术领域。包括刮锡盖，用于控制锡膏厚度，刮锡该的底部设置有导向刮刀组一、导向刮刀组二以及刮锡刀；锡盘，由电机驱动进行旋转，设置于刮锡盖的底部，用于刮平锡膏；启动电机带动锡盘转动，锡...

本实用新型公开了一种miniLED炉前返修吸嘴，涉及miniLED制造设备技术领域。包括吸嘴主体以及定位台阶，吸嘴主体的一端设有吸嘴台面，吸嘴台面上设置有数量不少于一个的吸嘴推边，吸嘴主体的内部开设有主吸孔，多个吸嘴推边呈环形分布。通过...

本实用新型公开了一种双工位半导体贴装设备，涉及半导体贴装设备技术领域。包括至少两组上料对位组件以及共用于两组上料对位组件的贴装平台，上料对位组件包括用于产品上下料输送的输送线、用于放置芯片载带并对芯片载带位置进行调整的上料组件、用于调整...

本实用新型公开了一种MiniLED返修设备，涉及MiniLED灯珠芯片的返修技术领域。包括芯片料盘、芯片位置角度调节组件、返修平台以及返修组件，芯片料盘的内部设置有不少于一个芯片放置槽，芯片位置角度调节组件位于芯片料盘的一侧，芯片位置角...

本发明公开了一种双工位半导体贴装设备，涉及半导体贴装设备技术领域。包括至少两组上料对位组件以及共用于两组上料对位组件的贴装平台，上料对位组件包括用于产品上下料输送的输送线、用于放置芯片载带并对芯片载带位置进行调整的上料组件、用于调整待贴...

本发明公开了一种MiniLED返修设备，涉及MiniLED灯珠芯片的返修技术领域。包括芯片料盘、芯片位置角度调节组件、返修平台以及返修组件，芯片料盘的内部设置有不少于一个芯片放置槽，芯片位置角度调节组件位于芯片料盘的一侧，芯片位置角度调...

本实用新型公开了一种新型MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备，涉及芯片返修设备技术领域。包括加热吹气机构以及用于安装加热吹气机构的机体，所述加热吹气机构安装于机体内部的加热主体、用于控制加热主体加热温度的温度检测感应器以及用于...

本实用新型公开了一种MiniLED灯珠芯片及MiniIC的组合拆焊设备，涉及芯片维修设备技术领域。包括设备主体、加热器以及推针组件，所述加热器包括设置于设备主体一侧的传动板，所述传动板上设置有直线电机且直线电机的输出端传动连接加热头，所...

本实用新型公开了一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备，涉及芯片返修设备技术领域。包括加热器以及用于安装加热器的机体，所述机体的内部设置有抽废气接头，所述机体的底部开设有与抽废气接头相连通且数量不少于一个的抽废气...

本实用新型公开了一种灯珠芯片激光返修加热装置，涉及芯片返修技术领域。包括下部预热模块、PCB板及上部预热模块，所述PCB板放置于下部预热模块上，所述上部预热模块位于PCB板上方，所述下部预热模块包括底部平台、发热铜板、加热棒及治具板，所...

本实用新型公开了一种灯珠芯片返修焊接用辅助加热模块，涉及灯珠芯片焊接技术领域。包括外壳体、发热丝及加热喷嘴，所述发热丝固定安装于外壳体中，所述加热喷嘴固定安装于外壳体的底部，且加热喷嘴与外壳体相互贯通，所述外壳体的顶部设有送气接口，且送...

本实用新型公开了一种灯珠芯片激光返修发热平台，涉及MiniLED灯珠芯片及MiniIC的激光焊接和返修技术领域。包括基座、铜板、加热棒及定位治具，所述铜板放置于基座中，所述加热棒插接于铜板中，并位于铜板的两端，所述定位治具位于铜板上，且...

本发明公开了MiniLED灯珠芯片的隔空拆焊/焊接一体设备及使用方法，涉及半导体加工设备技术领域。包括激光器主体，用于加热待返修的贴片元件，所述激光器主体的底部设置有激光头，用于激光光斑与待返修贴片元件之间的校准，吸气装置，用于贴片元件...

本申请公开一种吸嘴组件和贴装设备，该吸嘴组件包括：UV灯、第一安装座、第二安装座、吸嘴片和两气体接头；UV灯设于第一安装座顶部，第一安装座与第二安装座柔性连接；第二安装座设有对称设置的第一通槽和第二通槽，气体接头分别与第一通槽和第二通槽...

本发明涉及一种高速贴片头及高速贴片设备，高速贴片头包括基座、设置在所述基座上的视觉定位装置、涂胶装置、直线电机、以及在所述基座的同一侧排列的若干吸嘴；所述视觉定位装置用于拍照并获取拍摄的图像中的基准点，以让所述贴片头根据所述基准点校准定...

本实用新型涉及一种激光热压加热吸嘴和器件焊接装置，激光热压加热吸嘴包括吸头，吸头的端部设有透光孔，且激光束有效加热直径大于透光孔的孔径，以让通过透光孔的激光能直达吸头端部的待焊接器件并传导至焊盘，位于透光孔外圈的激光能对吸嘴加热，并经吸...