一种灯珠芯片返修焊接用辅助加热模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种灯珠芯片返修焊接用辅助加热模块，涉及灯珠芯片焊接技术领域。包括外壳体、发热丝及加热喷嘴，所述发热丝固定安装于外壳体中，所述加热喷嘴固定安装于外壳体的底部，且加热喷嘴与外壳体相互贯通，所述外壳体的顶部设有送气接口，且送气接口与外壳体相互贯通，所述外壳体的一侧安装有激光加热导圈。该灯珠芯片返修焊接用辅助加热模块，返修时，通过发热丝加热，用气管将加热的空气吹向待返修的芯片或IC加热到一定温度，再用激光加热达到锡的熔点进行返修，这样就减小了芯片和基板温差，降低由于热冲击引起的损伤，提高产品返修的可靠性，并兼具提高调试工艺参数的便利性，应用更加广泛。应用更加广泛。应用更加广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种灯珠芯片返修焊接用辅助加热模块


[0001]本技术涉及MiniLED灯珠芯片及MiniIC的激光焊接和返修的
，具体为一种灯珠芯片返修焊接用辅助加热模块。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，电子产品更加趋于小型化、便携化和智能化，传统线路连接形式也发生了较大的变化，印制电路板的应用已经越来越广泛，相应地，与PCB板对应设置的各类芯片也得到了快速的发展，已经广泛应用于各种电子产品中。
[0003]在芯片返修领域，传统热风加热返修、红外加热返修等技术对位精度低，返修目标尺寸大，加热范围控制较差，对于芯片/PCB板保护性不理想，无法对单颗不良IC进行外科手术刀式精准返修，普通的激光加热方式采用单一的激光作为加热热源，对着要返修的芯片或IC加热，热冲击大，温差大，容易损坏产品。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种灯珠芯片返修焊接用辅助加热模块，以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种灯珠芯片返修焊接用辅助加热模块，包括外壳体、发热丝及加热喷嘴，所述发热丝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯珠芯片返修焊接用辅助加热模块，包括外壳体、发热丝及加热喷嘴，其特征在于：所述发热丝固定安装于外壳体中，所述加热喷嘴固定安装于外壳体的底部，且加热喷嘴与外壳体相互贯通，所述外壳体的顶部设有送气接口，且送气接口与外壳体相互贯通，所述外壳体的一侧安装有激光加热导圈。2.根据权利要求1所述的一种灯珠芯片返修焊接用辅助加热模块，其特征在于：所述外壳体为矩形中空结构，其内部设有垫块。3.根据权利要求2所述的一种灯珠芯片返修焊接用辅助加热模块，其特征在于：所述发热丝固定于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文，林佛迎，刘伟，
申请(专利权)人：深圳市微组半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：