一种双工位半导体贴装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种双工位半导体贴装设备，涉及半导体贴装设备技术领域。包括至少两组上料对位组件以及共用于两组上料对位组件的贴装平台，上料对位组件包括用于产品上下料输送的输送线、用于放置芯片载带并对芯片载带位置进行调整的上料组件、用于调整待贴装芯片位置的中转台以及用于对芯片。该产品可兼容wafer上下料，崔盘，华夫盒，Gel

【技术实现步骤摘要】
一种双工位半导体贴装设备


[0001]本专利技术涉及半导体贴装设备
，具体为一种双工位半导体贴装设备。

技术介绍

[0002]芯片贴装是半导体封装工艺中的关键工序。几乎各种应用所需的芯片都需要这道工序，对组装成本起到了关键的作用。芯片贴装设备也将从上述趋势带来的组装和封装商机中获益。
[0003]由于不同类型的芯片尺寸不同，吸嘴无法通用，现有的芯片贴装设备只能同时进行一种类型的芯片进行贴装，在进行两种不同类型的芯片贴装、叠加贴装时，只能在贴装一次后移动至下一工序再进行另一种类型的芯片进行铁中，贴装效率差且过程中可能会对芯片造成污染，不同次的识别会有微小的误差，同时转运投入的人力支出大，严重影响影响着芯片贴装工业的生产效率和精度，已无法满足使用需求。

技术实现思路

[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种双工位半导体贴装设备，包括至少两组上料对位组件以及共用于两组上料对位组件的贴装平台，所述上料对位组件包括用于产品上下料输送的输送线、用于放置芯片载带并对芯片载带位置进行调整的上料组件、用于调整待贴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双工位半导体贴装设备，包括至少两组上料对位组件(1)以及共用于两组上料对位组件(1)的贴装平台(2)，其特征在于：所述上料对位组件(1)包括用于产品上下料输送的输送线(11)、用于放置芯片载带并对芯片载带位置进行调整的上料组件(12)、用于调整待贴装芯片位置的中转台(13)以及用于对芯片、产品进行MARK对位、转运以及贴装的模组(14)；所述上料组件(12)包括用于放置芯片载带的料盘定位治具(121)以及设置于料盘定位治具(121)底部并对料盘定位治具(121)进行X、Y、Z、R轴位置调整的料盘四轴对位组件(122)；所述中转台(13)包括用于放置从芯片载带上取下的芯片的芯片载台(131)以及对芯片进行X、Y、R轴位置调整的芯片三轴对位组件(132)；所述贴装平台(2)包括用于对接两个输送线(11)的贴装输送带(21)、用于对产品进行定位的定位气缸(22)以及用于对产品进行X、Y轴位置调整的产品双轴对位组件。2.根据权利要求1所述的一种双工位半导体贴装设备，其特征在于：所述模组(14)一侧设置有分别与上料组件(12)、中转台(13)对应的吸盘转运台(141)以及用于驱动吸盘转运台(141)的转运台直线驱动模组(142)，所述转运台直线驱动模组(142)安装于模组(14)内部，以实现芯片从所述料盘定位治具(121)至芯片载台(131)、芯片载台(131)至贴装输送带(21)的转运。3.根据权利要求2所述的一种双工位半导体贴装设备，其特征在于：所述模组(14)上还设置有分别与上料组件(12)、中转台(13)、贴装平台(2)对应的取料识别相机(143)、芯片位置角度调整相机(144)、定位贴装相机(145)。4.根据权利要求1所述的一种双工位半导体贴装设备，其特征在于：所述料盘四轴对位组件(122)包括wafer晶圆扩膜台(1211)、位于wafer晶圆扩膜台(1211)下方的料盘升降底板(123)、设置于料盘升降底板(123)一侧的升降电机(1231)以及不少于一个转动设置于料盘升降底板(123)上并与升降电机(1231)通过传动带传动连接的丝杠(1232)，所述丝杠(1232)的表面与wafer晶圆扩膜台(1211)的内部螺纹套接；所述料盘定位治具(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文，林佛迎，谢楷鸿，
申请(专利权)人：深圳市微组半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：