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本发明公开了一种双工位半导体贴装设备，涉及半导体贴装设备技术领域。包括至少两组上料对位组件以及共用于两组上料对位组件的贴装平台，上料对位组件包括用于产品上下料输送的输送线、用于放置芯片载带并对芯片载带位置进行调整的上料组件、用于调整待贴装芯...
该专利属于深圳市微组半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市微组半导体科技有限公司授权不得商用。

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