一种免调节刮锡池制造技术

本发明专利技术公开了一种免调节刮锡池，涉及MiniLED灯珠点焊技术领域。包括刮锡盖，用于控制锡膏厚度，刮锡该的底部设置有导向刮刀组一、导向刮刀组二以及刮锡刀；锡盘，由电机驱动进行旋转，设置于刮锡盖的底部，用于刮平锡膏；启动电机带动锡盘转动，锡盘内的锡膏通过刮锡刀后会形成一致性厚度的锡膏，多余的锡膏会流动到刮锡刀的两侧形成锡路。固定设置的导向刮刀组一和导向刮刀组二，配合固定高度的刮锡刀，免调节且稳定性高，使得每次蘸锡的锡量保持一致，解决现有市场的点锡不一致的问题，该产品实现锡膏锡量厚度的一致性，稳定性，减少设备加锡频率，减少稼动率时间，让蘸锡结构清洁变得简单可靠，符合经济效益，应用前景广阔。应用前景广阔。应用前景广阔。

【技术实现步骤摘要】
一种免调节刮锡池


[0001]本专利技术涉及MiniLED灯珠点焊
，具体为一种免调节刮锡池。

技术介绍

[0002]在MiniLED灯珠生产行业内，在返修过程中去晶后会进行点锡，将去晶的同时将锡膏去除或减少的补上锡膏，如果刮锡不稳定，补锡的效果会不一致，锡少了会造成焊接后虚焊或者点不亮，锡多了会造成焊接后浮晶或者芯片倾斜，侧歪等异常状况，补锡不佳的情况下会造成整线良率的降低。
[0003]现阶段市场上返修设备或者固晶设备的蘸锡结构加锡时间短，锡量多会溢出污染和浪费，调整变量大，导致在生产过程中，不同工作人员的熟悉程度和操作习惯对设备的稳定情况有差异，导致需要短时间就加一次锡量，并且蘸锡结构的清洁也比较麻烦，市场的蘸锡机构多为有凹槽，清洁耗时长，增加稼动率时间，已无法满足使用需求。

技术实现思路

[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种免调节刮锡池，包括：
[0005]刮锡盖，用于控制锡膏厚度，所述刮锡该的底部设置有导向刮刀组一、导向刮刀组二以及刮锡刀；
[0006]锡盘，由电机驱动进行旋转，设置于所述刮锡盖的底部，用于刮平锡膏；
[0007]启动电机带动所述锡盘转动，所述锡盘内的锡膏通过刮锡刀后会形成一致性厚度的锡膏，多余的锡膏会流动到所述刮锡刀的两侧形成锡路，所述导向刮刀组一和导向刮刀组二分别位于刮锡刀的两侧，用于将所述刮锡刀两侧锡路上的锡膏导流至刮锡刀的刮锡路径上。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述刮锡盖的表面设有蘸锡缺口，用于蘸取所述锡盘上的锡膏。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述锡盘的内部设有锡膏池，所述锡膏池的内部设置有连接轴，所述刮锡盖的内部开设有与连接轴相配套的连接孔，所述锡膏池的外圈和内圈分别对应刮锡刀的两侧锡路。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述导向刮刀组一包括弧形导向刮刀一、弧形导向刮刀二以及弧形导向刮刀三。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述弧形导向刮刀一、弧形导向刮刀二以及弧形导向刮刀三的弧形面滑动贴合锡膏池的外圈，所述弧形导向刮刀一、弧形导向刮刀二以及弧形导向刮刀三远离弧形面的两侧均为斜面，用于将所述锡膏池外圈锡路上的锡膏刮向至锡膏池中心。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述导向刮刀组二包括设置于连接孔外侧的三角刮刀一、三角刮刀二以及三角刮刀三，用于将所述锡膏池内圈锡路上的锡膏刮向至锡膏池中心。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述锡盘的底部开设有驱动孔，用于连接电机的输出端。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述刮锡盖的顶部设有台阶缺口。
[0015]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述刮锡盖上的导向刮刀组一和导向刮刀组二为内外圈锡膏刮回锡膏池刀组。
[0016]与现有技术相比，本专利技术提供了一种免调节刮锡池，具备以下有益效果：
[0017]该免调节刮锡池，固定设置的导向刮刀组一和导向刮刀组二，配合固定高度的刮锡刀，免调节且稳定性高，使得每次蘸锡的锡量保持一致，解决现有市场的点锡不一致的问题，该产品实现锡膏锡量厚度的一致性，稳定性，减少设备加锡频率，减少稼动率时间，让蘸锡结构清洁变得简单可靠，符合经济效益，应用前景广阔。
附图说明
[0018]图1为本专利技术提出的一种免调节刮锡池的刮锡盖和锡盘分离状态示意图；
[0019]图2为本专利技术提出的一种免调节刮锡池的刮锡盖结构俯视图；
[0020]图3为本专利技术提出的一种免调节刮锡池的结构侧视图；
[0021]图4为本专利技术提出的一种免调节刮锡池的刮锡盖结构仰视图。
[0022]图中：1、刮锡盖；11、导向刮刀组一；111、弧形导向刮刀一；112、弧形导向刮刀二；113、弧形导向刮刀三；12、导向刮刀组二；121、三角刮刀一；122、三角刮刀二；123、三角刮刀三；13、连接孔；14、刮锡刀；15、蘸锡缺口；16、台阶缺口；2、锡盘；21、锡膏池；22、连接轴；23、驱动孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
‑
4，一种免调节刮锡池，包括刮锡盖1，用于控制锡膏厚度，所述刮锡该的底部设置有导向刮刀组一11、导向刮刀组二12以及刮锡刀14。
[0025]锡盘2，由电机驱动进行旋转，设置于所述刮锡盖1的底部，用于刮平锡膏。
[0026]启动电机带动所述锡盘2转动，所述锡盘2内的锡膏通过刮锡刀14后会形成一致性厚度的锡膏，多余的锡膏会流动到所述刮锡刀14的两侧形成锡路，所述导向刮刀组一11和导向刮刀组二12分别位于刮锡刀14的两侧，用于将所述刮锡刀14两侧锡路上的锡膏导流至刮锡刀14的刮锡路径上。
[0027]作为本实施例的一种具体技术方案，所述刮锡盖1的表面设有蘸锡缺口15，用于蘸取所述锡盘2上的锡膏，转动时由电机带动锡盘2转动，每次要蘸锡时会停下来，在蘸锡缺口15处蘸取到锡盘2上的锡膏。
[0028]作为本实施例的一种具体技术方案，所述锡盘2的内部设有锡膏池21，所述锡膏池21的内部设置有连接轴22，所述刮锡盖1的内部开设有与连接轴22相配套的连接孔13，所述锡膏池21的外圈和内圈分别对应刮锡刀14的两侧锡路。
[0029]作为本实施例的一种具体技术方案，所述导向刮刀组一11包括弧形导向刮刀一111、弧形导向刮刀二112以及弧形导向刮刀三113。
[0030]作为本实施例的一种具体技术方案，所述弧形导向刮刀一111、弧形导向刮刀二112以及弧形导向刮刀三113的弧形面滑动贴合锡膏池21的外圈，所述弧形导向刮刀一111、弧形导向刮刀二112以及弧形导向刮刀三113远离弧形面的两侧均为斜面，用于将所述锡膏池21外圈锡路上的锡膏刮向至锡膏池21中心。
[0031]作为本实施例的一种具体技术方案，所述导向刮刀组二12包括设置于连接孔13外侧的三角刮刀一121、三角刮刀二122以及三角刮刀三123，用于将所述锡膏池21内圈锡路上的锡膏刮向至锡膏池21中心。
[0032]作为本实施例的一种具体技术方案，所述锡盘2的底部开设有驱动孔23，用于连接电机的输出端，启动电机带动锡盘2转动，每次要蘸锡时会停下来，在蘸锡缺口15处蘸取到锡盘2上的锡膏。
[0033]作为本实施例的一种具体技术方案，所述刮锡盖1的顶部设有台阶缺口16，用于刮锡盖1不会随着电机一起转动，导致刮锡不一致，台阶缺口16也可以采用其它方式的卡位，刮锡盖1上的台阶缺口16是用于连接夹具，使得电机带动锡盘2转动时，刮锡盖1不会一起旋转。
[0034]作为本实施例的一种具体技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免调节刮锡池，其特征在于，包括：刮锡盖(1)，用于控制锡膏厚度，所述刮锡该的底部设置有导向刮刀组一(11)、导向刮刀组二(12)以及刮锡刀(14)；锡盘(2)，由电机驱动进行旋转，设置于所述刮锡盖(1)的底部，用于刮平锡膏；启动电机带动所述锡盘(2)转动，所述锡盘(2)内的锡膏通过刮锡刀(14)后会形成一致性厚度的锡膏，多余的锡膏会流动到所述刮锡刀(14)的两侧形成锡路，所述导向刮刀组一(11)和导向刮刀组二(12)分别位于刮锡刀(14)的两侧，用于将所述刮锡刀(14)两侧锡路上的锡膏导流至刮锡刀(14)的刮锡路径上。2.根据权利要求1所述的一种免调节刮锡池，其特征在于：所述刮锡盖(1)的表面设有蘸锡缺口(15)，用于蘸取所述锡盘(2)上的锡膏。3.根据权利要求1所述的一种免调节刮锡池，其特征在于：所述锡盘(2)的内部设有锡膏池(21)，所述锡膏池(21)的内部设置有连接轴(22)，所述刮锡盖(1)的内部开设有与连接轴(22)相配套的连接孔(13)，所述锡膏池(21)的外圈和内圈分别对应刮锡刀(14)的两侧锡路。4.根据权利要求3所述的一种免调节刮锡池，其特征在于：所述导向刮刀组一(11)包括弧形导向刮刀一(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文，林佛迎，谢楷鸿，
申请(专利权)人：深圳市微组半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：