一种焊接工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊接工装，其属于线路板表面贴装的技术领域，其包括：第一连接块、第二连接块、活动锁扣、锁合块、若干顶柱结构以及限位结构；第一连接块与第二连接块相对开合设置；活动锁扣设置于第一连接块的侧面；待焊接的线路板及待焊接的元件可以被限位放置于第二连接块之上；限位结构用于对线路板的边缘进行定位连接；并通过若干顶柱结构分别对每一元件进行压紧连接；从而使第二连接块之上所设有的每一容置腔均可以被放入一锡块；分隔条用于避免在升温时两块锡块同时熔化于同一区域从而引起线路板之上的单个焊盘的锡超过预设量而引起连锡等不良缺陷。所以，本实用新型专利技术解决了如何将锡块按预设位置摆放于线路板之上的技术问题。的技术问题。的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接工装


[0001]本技术涉及线路板表面贴装的
，特别是涉及一种焊接工装。

技术介绍

[0002]当今，我国己成为电子信息制造大国，电子产业在市场经济中占有重要地位。因此，电子制造厂商为了巩固和提高企业在市场的核心竞争力，增强对市场的快速响应能力；如何提高制造精度和生产效率来追求更大的经济效益己成为最迫切的问题。当前，大量的科研机构、研发企业、制造厂商和研究学者针对SMT产线各工序进行技术改进、质量控制、提高效率等进行了大量研究。
[0003]基于现有技术的公开资料可知，SMT表面贴装主要分为三个阶段：印刷阶段，锡膏在印刷机刮刀的辊压下通过钢网上预制的开口沉积在PCB对应的焊盘上。贴装阶段，元器件通过贴片机上贴片头的吸嘴来完成吸取、转移和贴放在PCB上对应位置。回流焊阶段，通过回流焊炉内高温完成锡膏和元器件的焊接，并保持表面贴装元件原有的电子和机械特性。
[0004]在贴装的阶段中，用户需要使用工装治具对产品进行预先的固定，以使元器件能被妥善地摆放。基于此，中国专利CN108901136A公开了一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装，其包括底座，所述底座的前侧表面上自上而下依次设置有数个定位机构，数个所述定位机构中每相邻两个定位机构之间等距均匀排布在底座上，所述定位机构的两侧对称设置有两个抵紧机构，两个所述抵紧机构均设置在底座的前侧表面上。该种定位工装通过定位机构与抵紧机构的配合能一次实现对多个PCB板的位置固定，提高了操作人员固定PCB板的速度，方便操作人员进行SMT托盘贴片元件焊接。r/>[0005]然而，现有的表面贴装工艺需求中，用户在贴装连接器、螺柱或其他插件时，需要预先将锡条摆放至待贴装元件的插孔附近，然后，再将元件过炉以使锡条熔化进而使元件被稳妥贴装于线路板之上。在工艺实践中发现，使用定量的锡块具有更优的贴装效果。而现有技术所公开的焊接用定位工装无法适配于插件与锡块的装配。具体的，用户需要在线路板的预先位置预先将锡块摆放至插件的插孔附近，由于不同的插孔之间不能发生连锡等缺陷，因此，需要对现有的焊接工装进行结构优化，以使其适配锡块的限位摆放。

技术实现思路

[0006]基于此，有必要针对如何将锡块按预设位置摆放于线路板之上的技术问题，提供一种焊接工装。
[0007]一种焊接工装，其包括：第一连接块、第二连接块、活动锁扣、锁合块、若干顶柱结构以及限位结构；所述第一连接块与所述第二连接块相对开合设置；所述第一连接块的两侧各设有一所述活动锁扣；每一所述活动锁扣均具有两锁扣安装块、两活动扣以及锁扣连接块；每一所述锁扣安装块的侧面铰接一所述活动扣；两所述活动扣之间通过一所述锁扣连接块相连。所述锁合块对应每一所述活动扣分布设置于所述第二连接块之上；每一所述锁合块对应与一所述活动扣活动连接。若干顶柱结构均匀分布设置于所述第一连接块；每
一所述顶柱结构均具有活动套、顶柱以及压块。所述活动套连接于所述第一连接块；所述顶柱活动套接于所述活动套之中；所述压块设置于所述顶柱的端部。所述第二连接块具有若干容置腔以及若干分隔条；所述容置腔对应所述压块设置于所述第二连接块之中；每两所述容置腔通过所述分隔条进行分隔设置。所述限位结构设置于所述第二连接块与所述第一连接块之间；所述限位结构对放置于所述第二连接块之上的外部线路板物料进行限位连接。
[0008]进一步的，所述第一连接块之上设置有若干焊接避位槽；所述焊接避位槽均匀排列设置。
[0009]更进一步的，所述第二连接块之中设置有若干卡接结构，所述卡接结构设置于所述焊接避位槽的下方。
[0010]更进一步的，所述第一连接块与所述第二连接块之间还设置有若干导引连接块。
[0011]更进一步的，若干所述导引连接块均匀设置于所述第二连接块的周边，每一所述导引连接块均具有导引孔。
[0012]更进一步的，所述第一连接块的周边设置有若干导向柱。
[0013]更进一步的，每一所述导向柱对应与一所述导引孔配对活动连接。
[0014]更进一步的，所述限位结构具有若干直角限位块以及两旋转压块。
[0015]更进一步的，若干所述直角限位块均匀设置于所述第二连接块之上；每两所述直角限位块分别限位连接于外部线路板物料的两个对角。
[0016]更进一步的，两旋转压块活动连接于所述第二连接块之上，每两所述旋转压块分别相对设置于外部线路板物料的两侧。
[0017]综上所述，本技术一种焊接工装分别设有第一连接块、第二连接块、活动锁扣、锁合块、若干顶柱结构以及限位结构；所述第一连接块与所述第二连接块相对开合设置；所述活动锁扣设置于所述第一连接块的侧面并可活动扣接设置于所述第二连接块之上的所述锁合块；待焊接的线路板及待焊接的元件可以被限位放置于所述第二连接块之上；所述限位结构用于对线路板的边缘进行定位连接；并通过若干所述顶柱结构分别对每一元件进行压紧连接；从而使所述第二连接块之上所设有的每一所述容置腔均可以被放入一锡块；所述分隔条用于避免在升温时两块锡块同时熔化于同一区域从而引起线路板之上的单个焊盘的锡超过预设量而引起连锡等不良缺陷。所以，本技术一种焊接工装解决了如何将锡块按预设位置摆放于线路板之上的技术问题。
附图说明
[0018]图1为本技术一种焊接工装的结构示意图；
[0019]图2为本技术一种焊接工装的爆炸结构示意图
[0020]图3为本技术一种焊接工装另一方向的结构示意图；
[0021]图4为本技术一种焊接工装的部分结构的示意图。
具体实施方式
[0022]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分
理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0025]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接工装，其特征在于，其包括：第一连接块(1)、第二连接块(2)、活动锁扣(3)、锁合块(4)、若干顶柱结构(5)以及限位结构(6)；所述第一连接块(1)与所述第二连接块(2)相对开合设置；所述第一连接块(1)的两侧各设有一所述活动锁扣(3)；每一所述活动锁扣(3)均具有两锁扣安装块(301)、两活动扣(302)以及锁扣连接块(303)；每一所述锁扣安装块(301)的侧面铰接一所述活动扣(302)；两所述活动扣(302)之间通过一所述锁扣连接块(303)相连；所述锁合块(4)对应每一所述活动扣(302)分布设置于所述第二连接块(2)之上；每一所述锁合块(4)对应与一所述活动扣(302)活动连接；若干顶柱结构(5)均匀分布设置于所述第一连接块(1)；每一所述顶柱结构(5)均具有活动套(501)、顶柱(502)以及压块(503)；所述活动套(501)连接于所述第一连接块(1)；所述顶柱(502)活动套接于所述活动套(501)之中；所述压块(503)设置于所述顶柱(502)的端部；所述第二连接块(2)具有若干容置腔(201)以及若干分隔条(202)；所述容置腔(201)对应所述压块(503)设置于所述第二连接块(2)之中；每两所述容置腔(201)通过所述分隔条(202)进行分隔设置；所述限位结构(6)设置于所述第二连接块(2)与所述第一连接块(1)之间；所述限位结构(6)对放置于所述第二连接块(2)之上的外部线路板物料进行限位连接。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志湘，刘卫然，付彦坤，
申请(专利权)人：惠州西文思技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：