一种一体化芯片封装返修加热设备制造技术

本发明专利技术公开了一种一体化芯片封装返修加热设备，涉及芯片返修设备技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种一体化芯片封装返修加热设备


[0001]本专利技术涉及芯片返修设备
，具体为一种一体化芯片封装返修加热设备
。

技术介绍

[0002]MiniLED
是指尺寸在
100
μ
m
量级的
LED
芯片，
MiniLED
采用直接背光模式，可以说是普通液晶屏的升级版
。MiniLED
减少了传统的
LED
背光灯珠，从而实现了更精细
、
更密集的背光分区
。
在局部调光的控制下，可以提高亮度和对比度，增强视觉感
。
[0003]传统加热模块为激光器加热熔融方式，所需的空间和要求较高，在
MiniLED
行业内日益发展的道路上，芯片灯珠趋向更小性质，像素点距离更小，共阳极的出现，
IMD
，
MIP
，
package
等多颜色芯片的集合，虚拟像素等多种产品的出现，让常规加热模块在
MiniLED
灯珠芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种一体化芯片封装返修加热设备，包括机体
(1)、
能量发射模块
(2)、
棱镜
(3)
以及反射镜
(4)
，其特征在于：所述机体
(1)
的内部设置有能量发射模块
(2)
，所述棱镜
(3)
设置于机体
(1)
内部且位于能量发射模块
(2)
的下方，所述反射镜
(4)
设置于机体
(1)
的内部且位于能量发射模块
(2)
的一侧，所述反射镜
(4)
倾斜设置与棱镜
(3)
的斜面相对，所述机体
(1)
的内部和底部分别设置有透镜一
(5)
和透镜二
(6)
，所述能量发射模块
(2)
发射光线通过棱镜
(3)
反射至反射镜
(4)
上，所述反射镜
(4)
反射光线至透镜一
(5)
放大后在经透镜二
(6)
聚集，以使光线在所述机体
(1)
的顶部形成锥形的光路
。2.
根据权利要求1所述的一种一体化芯片封装返修加热设备，其特征在于：所述棱镜
(3)
上半透半反射膜镀层，所述机体
(1)
的内部设置有位于棱镜
(3)
一侧的测温模块
(8)
，所述测温模块
(8)
发射测温光线，光线会直接穿透棱镜
(3)
上的镀层，以使所述能量发射模块
(2)
和测温模块
(8)
两者的光路重合
。3.
根据权利要求1所述的一种一体化芯片封装返修加热设备，其特征在于：所述机体
(1)
的内部设置有一端延伸至透镜二
(6)
一侧的透镜吹扫头
(10)
，所述透镜吹扫头
(10)
的另一端通过气管连接有气源接头
(11)
，所述气源接头
(11)
远离气管的一端延伸至机体<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文，林佛迎，谢楷鸿，
申请(专利权)人：深圳市微组半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：