压接装置以及压接方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种压接装置以及压接方法，能够对安装精度的降低进行抑制。压接装置(100)具备：加热部(140)，对支承部(130)进行加热；压接头(160)，将部件压接到由支承部(130)支承的基板；工作台移动部(120)，使工作台(110)以第1移动量移动，从而使被载置在工作台(110)的基板的端部由支承面(131)来支承；压接头移动部(170)，使压接头(160)以第2移动量来移动，从而将部件压接到被支承部(130)支承的基板；以及控制部(181)。控制部(181)根据支承部(130)的温度，决定第1移动量以及第2移动量的至少其中一方，利用被决定的第1移动量以及第2移动量的至少其中一方，对工作台移动部(120)以及压接头移动部(170)进行控制，从而使压接头(160)进行压接。行压接。行压接。

【技术实现步骤摘要】
压接装置以及压接方法


[0001]本专利技术涉及将部件压接到基板的压接装置以及压接方法。

技术介绍

[0002]以往有一种在基板上压接驱动电路等部件的压接装置(例如参照专利文献1)。在专利文献1中公开了一种具有多个压接头的压接装置。
[0003](现有技术文献)
[0004](专利文献)
[0005]专利文献1：日本特开2019
‑
201188号公报
[0006]在基板压接部件时，支承基板的支承部有时被加热。在这样的情况下，随着温度变化则支承部的上表面的高度会变化，从而载置基板的工作台与支承部之间的位置关系和/或压接头与支承部之间的位置关系发生变化。在这样的状态下使部件压接到基板时，导致部件不能恰当地压接到基板等，有可能降低安装精度。

技术实现思路

[0007]本专利技术提供一种能够对安装精度的降低进行抑制的压接装置等。
[0008]本专利技术的一个方案涉及的压接装置，具备：工作台，用于载置基板；支承部，具有支承面，在所述基板被载置在所述工作台的状态下所述支承面从所述基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压接装置，具备：工作台，用于载置基板；支承部，具有支承面，在所述基板被载置在所述工作台的状态下所述支承面从所述基板的下方支承所述基板的端部；加热部，对所述支承部进行加热；压接头，以能够升降的方式位于所述支承部的上方，所述压接头用于将部件压接到所述端部被所述支承面支承的所述基板；工作台移动部，通过使所述工作台以第1移动量来移动，从而使被载置在所述工作台的所述基板的所述端部由所述支承面来支承；压接头移动部，通过使所述压接头以第2移动量来移动，从而使所述压接头将所述部件压接到所述端部被所述支承面支承的所述基板；以及控制部，所述控制部，根据所述支承部的温度，决定所述第1移动量以及所述第2移动量的至少其中一方，利用被决定的所述第1移动量以及所述第2移动量的至少其中一方，对所述工作台移动部以及所述压接头移动部进行控制，从而使所述工作台移动并且使所述压接头进行所述压接。2.如权利要求1所述的压接装置，所述压接装置还具备用于测量所述支承部的温度的温度测量部，所述控制部，根据所述温度测量部测量出的所述支承部的温度，决定所述第1移动量以及所述第2移动量的至少其中一方。3.如权利要求2所述的压接装置，所述压接装置还具备用于存储温度依赖性数据的存储部，所述温度依赖性数据示出所述支承面的高度与所述支承部的温度之间的关系，所述控制部，根据所述温度依赖性数据，导出与所述温度测量部测量出的所述支承部的温度对应的所述支承面的所述高度，根据导出的所述高度，决定所述第1移动量以及所述第2移动量的至少其中一方。4.如权利要求3所述的压接装置，所述温度依赖性数据包括高度分布数据，所述高度分布数据示出所述支承面的高度分布与所述支承部的温度之间的关系。5.如权利要求4所述的压接装置，所述压接头包括与所述支承面的第1区域相对的第1压接头和与所述支承面的第2区域相对的第2压接头，所述控制部，根据所述高度分布数据，决定所述第1压接头的移动量以及所述第2压接头的移动量，以作为所述第2移动量。6.如权利要求5所述的压接装置，所述控制部，根据所述支承部的温度和所述高度分布数据，导出第1高度和第2高度，所述第1高度是
所述第1区域的所述高度，所述第2高度是所述第2区域的所述高度，根据导出的所述第1高度，决定所述第1压接头的移动量，根据导出的所述第2高度，决定所述第2压接头的移动量。7.如权利要求5所述的压接装置，所述控制部，根据所述支承部的温度和所述高...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林巨孝，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：