激光热压加热吸嘴和器件焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种激光热压加热吸嘴和器件焊接装置，激光热压加热吸嘴包括吸头，吸头的端部设有透光孔，且激光束有效加热直径大于透光孔的孔径，以让通过透光孔的激光能直达吸头端部的待焊接器件并传导至焊盘，位于透光孔外圈的激光能对吸嘴加热，并经吸头端部的待焊接器件传导至焊盘。穿过透光孔的激光能量能直达待焊接器件，并传导至焊盘，透光孔外圈的激光能量则直接汇聚在吸嘴尖端部分对吸嘴进行加热，并经过热传导可以传导至待焊接器件及焊盘处，透光孔和尖端部分形成同轴激光能量跟热传导能量共同加热待焊接器件，可有效解决不同物体反射率差异而导致的加热稳定性问题。同物体反射率差异而导致的加热稳定性问题。同物体反射率差异而导致的加热稳定性问题。

【技术实现步骤摘要】
激光热压加热吸嘴和器件焊接装置


[0001]本技术涉及焊接领域，更具体地说，涉及一种激光热压加热吸嘴和器件焊接装置。

技术介绍

[0002]众所周知，Mini/Micro LED性能优异，有望成为LED显示新趋势,采用Mini LED背光技术的LCD显示屏，在亮度，对比度、色彩还原和节能优于当今LCD显示器，甚至能与AMOLED竞争，同时还能控制生产成本。
[0003]技术进步带动MiniLED作为小间距显示产品升级。Mini LED作为小间距技术的延伸，在商用及家用显示领域有望迎来应用渗透。四合一封装技术的突破是Mini LED产品落地的关键。
[0004]COB是适用于Mini/Micro LED产品的核心封装技术，未来有很大的应用前景。Micro LED在消费电子和穿戴产品也有广泛应用前景，Micro LED显示的应用，因自发光的显示特性，搭配几乎无光耗元件的简易结构，即能实现低能耗或高亮度的显示器设计。
[0005]目前国内显示面板大厂都在积极研发和投入产线生产65寸整板、75寸双拼以及110寸miniLED多分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光热压加热吸嘴，其特征在于，包括吸头(13)；所述吸头(13)的端部设有透光孔(11)，且激光束(21)有效加热直径大于所述透光孔(11)的孔径，以让通过所述透光孔(11)的激光能直达所述吸头(13)端部的待焊接器件(3)并传导至焊盘(41)，位于所述透光孔(11)外圈的激光能对所述吸嘴(1)加热，并经所述吸头(13)端部的待焊接器件(3)传导至焊盘(41)。2.根据权利要求1所述的激光热压加热吸嘴，其特征在于，所述吸头(13)呈漏斗形。3.根据权利要求1所述的激光热压加热吸嘴，其特征在于，所述激光热压加热吸嘴还包括与所述吸头(13)的大头端连接的主体(12)，所述主体(12)呈圆筒状。4.根据权利要求3所述的激光热压加热吸嘴，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文，林佛迎，
申请(专利权)人：深圳市微组半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：