本实用新型涉及一种激光热压加热吸嘴和器件焊接装置，激光热压加热吸嘴包括吸头，吸头的端部设有透光孔，且激光束有效加热直径大于透光孔的孔径，以让通过透光孔的激光能直达吸头端部的待焊接器件并传导至焊盘，位于透光孔外圈的激光能对吸嘴加热，并经吸...

本实用新型涉及一种激光加热装置及其激光加热闭环控制装置，包括激光闭环镜组件、红外测温组件、以及控制组件；激光闭环镜组件安装在激光头出光的方向上，激光闭环镜组件内设有镜片组，使激光头射出的激光穿过和折射，激光闭环镜组件上设有供折射出的光线...

本实用新型涉及一种贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置，包括滑台、吸嘴组件，压力传感组件、基板以及控制组件；滑台上下位置可调地安装在基板上，吸嘴组件安装在滑台上；压力传感组件测量吸嘴组件吸附贴装器件贴装时的键合力；压力传感组件与控制组件通...

本发明涉及一种主板返修方法，包括以下步骤：S1、获取主板上待返修器件的位置数据；S2、识别主板，根据位置数据获取主板上待返修器件的位置；S3、拆焊吸嘴的透光孔吸附待返修器件，拆焊吸嘴的拨料台向待返修器件的侧面施加抵靠力；S4、激光束穿过...

本发明涉及一种激光热压加热吸嘴和器件焊接装置及热压复合加热方法，激光热压加热吸嘴包括吸头，吸头的端部设有透光孔，且激光束有效加热直径大于透光孔的孔径，以让通过透光孔的激光能直达吸头端部的待焊接器件并传导至焊盘，位于透光孔外圈的激光能对吸...

本发明涉及一种拆焊吸嘴和器件拆除装置及利用拆焊吸嘴拆焊的方法，拆焊吸嘴包括吸头；吸头的端部设有吸孔，以吸附电路板上的待拆除器件；吸头的端部向外延伸有拨料台，拨料台与吸孔错开，以抵靠待拆除器件的侧面，推动待拆除器件。拆焊吸嘴的结构及拆焊方...

本发明涉及一种吸嘴自动切换装置，包括固定座、导向管，接套组件、连接管、推筒。导向管安装在固定座上；导向管的下端、连接管的上端分别安装在接套组件上，且连接管的上端与导向管的下端相对；推筒套设在接套组件的外，并在推筒向下移动时，让连接管上移...

本发明实施例公开了一种PCB器件焊接和拆焊方法及装置，用于为PCB焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高PCB焊接和拆焊的效率和成功率。本发明实施例方法包括：将PCB固定在待加工位置；使用预热装置对所述PCB进行预热；使用冷却机构对所述P...