贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置，包括滑台、吸嘴组件，压力传感组件、基板以及控制组件；滑台上下位置可调地安装在基板上，吸嘴组件安装在滑台上；压力传感组件测量吸嘴组件吸附贴装器件贴装时的键合力；压力传感组件与控制组件通信连接，控制组件根据键合力调节滑台的高度位置，以调节贴装时的键合力，保持键合力在设定范围。由压力传感组件交互来的键合力的数据，一段范围的键合力对应一种运动状态，键合力偏小时，控制组件控制滑台往压紧芯片的方向微动一定数值；当键合力偏大，则控制组件控制滑台往压紧芯片的反方向微动一定数值，进而使键合力在需求的设定范围内。

【技术实现步骤摘要】
贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置
本技术涉及贴片领域，更具体地说，涉及一种贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置。
技术介绍
随着现代封装技术的高速发展,对于封装产品质量的检测要求越来越严格,而键合力测试是封装产品质量检测中的重要一项。键合力小于一定范围，则封装的产品粘贴强度不够，可能会产品不良；键合力大于一定范围，则会对易脆微结构的封装产品带来不可逆的损伤。众所周知，在光器件芯片的制造行业，诸如砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等易脆微结构的器件在贴装过程中往往靠人工手动控制其键合力，以往的设计会采用配重弹簧或者缓冲弹簧等方案逐步减缓贴装过程的键合力过冲带来的危害，这种而采用间接的方式结构很有局限，不紧凑。其贴装键合力无法测取和控制，封装的产品参差不齐，良品率较差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种贴装键合力闭环控制装置，包括滑台、吸嘴组件，压力传感组件、基板以及控制组件；所述滑台上下位置可调地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴装键合力闭环控制装置，其特征在于，包括滑台(21)、吸嘴组件(22)，压力传感组件(23)、基板(24)以及控制组件；/n所述滑台(21)上下位置可调地安装在所述基板(24)上，所述吸嘴组件(22)安装在所述滑台(21)上；/n所述压力传感组件(23)测量所述吸嘴组件(22)吸附贴装器件(3)贴装时的键合力；/n所述压力传感组件(23)与所述控制组件通信连接，所述控制组件根据所述键合力调节所述滑台(21)的高度位置，以调节贴装时的所述键合力，保持所述键合力在设定范围。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴装键合力闭环控制装置，其特征在于，包括滑台(21)、吸嘴组件(22)，压力传感组件(23)、基板(24)以及控制组件；
所述滑台(21)上下位置可调地安装在所述基板(24)上，所述吸嘴组件(22)安装在所述滑台(21)上；
所述压力传感组件(23)测量所述吸嘴组件(22)吸附贴装器件(3)贴装时的键合力；
所述压力传感组件(23)与所述控制组件通信连接，所述控制组件根据所述键合力调节所述滑台(21)的高度位置，以调节贴装时的所述键合力，保持所述键合力在设定范围。


2.根据权利要求1所述的贴装键合力闭环控制装置，其特征在于，所述基板(24)上设有供所述滑台(21)上下滑动的滑轨(27)。


3.根据权利要求1所述的贴装键合力闭环控制装置，其特征在于，所述基板(24)上还设有用于监测所述滑台(21)相对所述基板(24)的高度位置的高度监测组件(25)。


4.根据权利要求3所述的贴装键合力闭环控制装置，其特征在于，所述高度监测组件(25)包括位置传感器，所述滑台...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文，林佛迎，
申请(专利权)人：深圳市微组半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44