微元件贴合装置及巨量转移系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种微元件贴合装置及巨量转移系统，其装置包括第一加压加热板、第二加压加热板和检测组件；所述检测组件设置在所述第一加压加热板和/或所述第二加压加热板的侧边，所述检测组件用于在检测到所述微元件陷入至所述微元件承载装置的胶材中时发出警报；所述第一加压加热板和所述第二加压加热板均采用陶瓷材料制成。其系统包括微元件贴合装置和微元件承载装置。通过微元件贴合装置的检测组件的设置实现了在芯片进行贴合的过程中就可以检测芯片是否陷入到微元件承载装置的胶材内，提高了转移良率。通过选用陶瓷作为微元件贴合装置加压加热板的主要材料可以有效提高升温/降温效率、延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
微元件贴合装置及巨量转移系统
本公开涉及半导体
，尤其涉及一种微元件贴合装置及巨量转移系统。
技术介绍
近年来，微型发光二极管(MicroLED，μLED)的制作工艺日趋完善，相比传统显示面板，微型发光二极管具有尺寸更小、分辨率更高、亮度更高、发光效率更高、功耗更低等众多优点，因此也被认为是下一代显示技术的主流。通常发光二极管的制备流程是首先将二极管(LED)结构薄膜化、微小化、阵列化，使其尺寸仅在10微米左右，然后将微型发光二极管批量式转移至显示电路基板上，最后进行封装。其中，如何实现批量式转移则是此流程的关键难点，巨量转移(MassTransfer)技术也应运而生。巨量转移技术是指将生长在原生基板上的微型发光二极管批量式转移到电路基板上的技术。在MicroLED巨量转移技术中在将芯片转移到暂态基板时，需要对芯片两边的热解胶进行贴合，传统贴合设备的加热加压板的材料为石墨该材质其存在寿命短、制作成本较高以及升温/降温效率(10℃/min)不够理想等问题，这些因素均会影响到生产效率；并且由于胶材具有厚度，就会有在贴合过程中芯片陷入胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微元件贴合装置，其特征在于，所述微元件贴合装置包括：第一加压加热板、第二加压加热板和检测组件；/n所述检测组件设置在所述第一加压加热板和/或所述第二加压加热板上；/n所述第一加压加热板和所述第二加压加热板的材料为陶瓷。/n

【技术特征摘要】
1.一种微元件贴合装置，其特征在于，所述微元件贴合装置包括：第一加压加热板、第二加压加热板和检测组件；
所述检测组件设置在所述第一加压加热板和/或所述第二加压加热板上；
所述第一加压加热板和所述第二加压加热板的材料为陶瓷。


2.根据权利要求1所述的微元件贴合装置，其特征在于，所述检测组件包括第一检测部件或第二检测部件；
所述第一检测部件设置在所述第一加压加热板和所述第二加压加热板上；
所述第二检测部件设置在所述第一加压加热板和所述第二加压加热板上。


3.根据权利要求2所述的微元件贴合装置，其特征在于，所述第一检测部件包括激光发射器和激光接收器；
所述激光发射器设置于所述第一加压加热板上，所述激光接收器设置于所述第二加压加热板上，且所述激光发射器的出射光线由所述激光接收器接收；或者
所述激光发射器设置于所述第二加压加热板上，所述激光接收器设置于所述第一加压加热板上，且所述激光发射器的出射光线由所述激光接收器接收。


4.根据权利要求3所述的微元件贴合装置，其特征在于，所述微元件贴合装置还包括第一安装件和第二安装件；
所述第一安装件用于将所述激光发射器安装在所述第一加压加热板上，所述第二安装件用于将所述激光接收器安装在所述第二加压加热板上；或者
所述第一安装件用于将所述激光发射器安装在所述第二加压加热板上，所述第二安装件用于将所述激光接收器安装在所述第一加压加热板上。


5.根据权利要求4所述的微元件贴合装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李欣瞳，洪温振，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50