一种晶圆真空测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆真空测试设备，涉及硅晶片测试技术领域。该一种晶圆真空测试设备，包括底板，所述底板的上端连接有抽气机构，所述抽气机构的上端连接有放置机构，所述抽气机构包括固定连接于底板上端的处理箱，所述处理箱的内底部上的防噪音箱，所述抽气机构的一端与放置机构相连接，所述放置机构的上端连接有密封机构，所述放置机构的上端连接有升降机构，所述密封机构内设有封盖机构，所述封盖机构的下端延伸至密封机构内。本实用新型专利技术就可以使晶圆硅片处于一个真空的环境中检测，进一步的就可以方便工作人员对晶圆硅片进行检测，方便了工作人员的工作，间接的提高了工作人员的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆真空测试设备
本技术涉及硅晶片测试
，尤其涉及一种晶圆真空测试设备。
技术介绍
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆，硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。实际情况中，现有的晶圆芯片一般是使用不同的探针台进行测试，从而方便工作人员对晶圆芯片进行检查，进一步的方便工作人员对晶圆芯片进行优良区分，现有的探测针台仅仅使用真空吸附晶圆芯片，而当晶圆芯片在某些情况下进行真空检测时，现有的探测针台并不具备真空环境，进一步的就会影响工作人员的检测。因此我们提出了一种晶圆真空测试设备来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆真空测试设备。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种晶圆真空测试设备，包括底板，所述底板的上端连接有抽气机构，所述抽气机构的上端连接有放置机构，所述抽气机构的一端与放置机构相连接，所述放置机构的上端连接有密封机构，所述放置机构的上端连接有升降机构，所述密封机构内设有封盖机构，所述封盖机构的两端分别与升降机构相连接，所述封盖机构的下端延伸至密封机构内。优选地，所述抽气机构包括固定连接于底板上端的处理箱，所述处理箱的内底部上的防噪音箱，所述防噪音箱的内底部上固定连接有真空泵，所述真空泵的抽气端固定连接有抽气管，所述抽气管的一端与放置机构相连接，所述真空泵的出气端固定连接有出气管，所述出气管的一端穿过处理箱的侧壁并延伸至其外侧。优选地，所述放置机构包括固定连接于处理箱上端的工作台，所述工作台的上端设有放置槽，所述放置槽的内底部上固定连接有两个密封条，所述放置槽的内底部上固定连接有框体，所述框体的两端侧壁分别与两个密封条密封连接，所述抽气管的一端与框体相连接。优选地，所述密封机构包括固定连接于工作台上端的第一密封胶，所述第一密封胶覆盖于其中一个密封条上，所述工作台的上端固定连接有第二密封胶，所述第二密封胶覆盖于另外一个密封条上，所述工作台上端的固定连接有密封块，所述密封块的上端设有密封槽，所述封盖机构的下端延伸至密封槽中。优选地，所述升降机构包括固定连接于工作台上端的两根液压杆，两根所述液压杆的上端均固定连接有顶板，两块所述顶板的上端均固定连接有连接块，两块所述连接块分别与封盖机构相连接。优选地，所述封盖机构包括设置于框体内的封板，多块所述连接块分别与封板相连接，所述封板的下端固定连接有卡条，所述卡条的下端延伸至密封槽中，所述封板的侧壁上喷涂有密封喷漆。与现有技术相比，本技术的有益效果为：本装置中，通过抽气机构、放置机构、密封机构、升降机构和封盖机构的使用，工作人员可以把晶圆硅片放置到封板和框体中，同时工作人员可以启动真空泵，当真空泵工作时，就可以使封板和框体所处的空间处于一个密封状态，同时卡条、封板、密封喷漆和框体的使用，从而就可以进一步的增加封板和框体的密封性，而密封条、第一密封胶、第二密封胶能够增加框体与工作台的密封性，进一步的就可以使晶圆硅片处于一个真空的环境中进行检测，从而方便了工作人员对晶圆硅片进行检测，进一步的方便了工作人员的工作。附图说明图1为本技术提出的一种晶圆真空测试设备的结构示意图；图2为本技术提出的一种晶圆真空测试设备中局部透视示意图；图3为本技术提出的一种晶圆真空测试设备的密封机构、放置机构的连接结构示意图；图4为本技术提出的一种晶圆真空测试设备的封板和卡条的连接结构示意图；图5为本技术提出的一种晶圆真空测试设备的封板和密封喷漆的连接结构示意图。图中：1底板、2处理箱、3防噪音箱、4真空泵、5抽气管、6出气管、7工作台、8放置槽、9密封条、10第一密封胶、11第二密封胶、12密封块、13密封槽、14框体、15液压杆、16顶板、17连接块、18封板、19卡条、20密封喷漆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-5，一种晶圆真空测试设备，包括底板1，底板1的上端连接有抽气机构，抽气机构包括固定连接于底板1上端的处理箱2，处理箱2的内底部上的防噪音箱3，防噪音箱3的内底部上固定连接有真空泵4，其中真空泵4为现有技术，在此不过多陈述，真空泵4的抽气端固定连接有抽气管5，抽气管5的一端与放置机构相连接，真空泵4的出气端固定连接有出气管6，出气管6的一端穿过处理箱2的侧壁并延伸至其外侧。抽气机构的上端连接有放置机构，放置机构包括固定连接于处理箱2上端的工作台7，其中工作台7上放置有探针设备，进一步的方便工作人员对晶圆芯片进行检测，工作台7的上端设有放置槽8，放置槽8的内底部上固定连接有两个密封条9，放置槽8的内底部上固定连接有框体14，其中框体14的侧壁上设有出气阀门，进一步的方便工作人员在使用完毕之后，把气体重新充入到框体14中，进一步的方便工作人员打开封板18，框体14的两端侧壁分别与两个密封条9密封连接，抽气管5的一端与框体14相连接，抽气机构的一端与放置机构相连接。放置机构的上端连接有密封机构，密封机构包括固定连接于工作台7上端的第一密封胶10，第一密封胶10覆盖于其中一个密封条9上，工作台7的上端固定连接有第二密封胶11，第二密封胶11覆盖于另外一个密封条9上，工作台7上端的固定连接有密封块12，密封块12的上端设有密封槽13，封盖机构的下端延伸至密封槽13中。放置机构的上端连接有升降机构，升降机构包括固定连接于工作台7上端的两根液压杆15，其中液压杆15为现有技术，在此不过多陈述，两根液压杆15的上端均固定连接有顶板16，两块顶板16的上端均固定连接有连接块17，两块连接块17分别与封盖机构相连接。密封机构内设有封盖机构，封盖机构包括设置于框体14内的封板18，其中封板18为透明材质组成，进一步的方便工作人员观看晶圆芯片的检测情况，封板18与框体4的侧壁紧密相接触，从而避免了气体大量的泄漏，进一步的就可以使晶圆芯片处于一个相对的真空环境中进行测试，多块连接块17分别与封板18相连接，封板18的下端固定连接有卡条19，卡条19的下端延伸至密封槽13中。封板18的侧壁上喷涂有密封喷漆20，其中密封喷漆20能够正价封板18与框体14的密封性，进一步的提高了整体装置的密封性，封盖机构的两端分别与升降机构相连接，封盖机构的下端延伸至密封机构内。本技术中，当工作人员需要使用此装置时，首先工作人员可以启动液压杆15，当液压杆15工作时，就可以使封板18随之向上移动，当封板18随之向上移动时，就可以方便工作人员被晶圆硅片方放置到探针设备上，从而进行检测，之后工作人员再启动液压杆15，进一步的就可以使封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆真空测试设备，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上端连接有抽气机构，所述抽气机构的上端连接有放置机构，所述抽气机构的一端与放置机构相连接，所述放置机构的上端连接有密封机构，所述放置机构的上端连接有升降机构，所述密封机构内设有封盖机构，所述封盖机构的两端分别与升降机构相连接，所述封盖机构的下端延伸至密封机构内。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆真空测试设备，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上端连接有抽气机构，所述抽气机构的上端连接有放置机构，所述抽气机构的一端与放置机构相连接，所述放置机构的上端连接有密封机构，所述放置机构的上端连接有升降机构，所述密封机构内设有封盖机构，所述封盖机构的两端分别与升降机构相连接，所述封盖机构的下端延伸至密封机构内。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆真空测试设备，其特征在于，所述抽气机构包括固定连接于底板(1)上端的处理箱(2)，所述处理箱(2)的内底部上的防噪音箱(3)，所述防噪音箱(3)的内底部上固定连接有真空泵(4)，所述真空泵(4)的抽气端固定连接有抽气管(5)，所述抽气管(5)的一端与放置机构相连接，所述真空泵(4)的出气端固定连接有出气管(6)，所述出气管(6)的一端穿过处理箱(2)的侧壁并延伸至其外侧。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆真空测试设备，其特征在于，所述放置机构包括固定连接于处理箱(2)上端的工作台(7)，所述工作台(7)的上端设有放置槽(8)，所述放置槽(8)的内底部上固定连接有两个密封条(9)，所述放置槽(8)的内底部上固定连接有框体(14)，所述框体(14)的两端侧壁分别与两个密封条(9)密封连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：来楚楚，
申请(专利权)人：陈萍萍，
类型：新型
国别省市：福建;35