【技术实现步骤摘要】
批次式基板浸泡洗边设备
本申请关于晶圆基板清洗的
,尤指一种批次式基板浸泡洗边设备,其结合化学药剂浸泡处理方式及物理摩擦处理方式,可以提升基板的清洗效果,用于解决残留在基板边缘的黏着剂无法完全清除的问题。
技术介绍
为了缩小半导体元件的封装尺寸,在半导体的制造流程中,必须对晶圆进行薄化处理(waferthinning),由于在薄化处理之后,晶圆会变薄或发生翘曲(warpage),因此,经常需要使用基板(例如:玻璃、金属板、硅晶圆)作为晶圆的支撑载体(SupportCarrier),将基板与晶圆进行暂时性键合(temporarybonding),用以增加晶圆的机械强度,以利于进行晶圆后续的一系列制造流程。晶圆与基板的键合需要使用接合剂,例如高分子黏着剂。键合后的基板与晶圆在完成后续制造流程后,需要将暂时性键合的基板与晶圆进行解键合(de-bonding),晶圆与基板解键合之后,基板的表面时常发生黏着剂的残留。由于基板需要重复使用,因此,残留在基板表面上的黏着剂通常以化学药剂浸泡处理(SoakingTrea ...
【技术保护点】
1.一种批次式基板浸泡洗边设备,包括:/n一槽体,所述槽体包括一容槽,用于盛装溶液及容纳基板载具及所述基板载具中的基板;/n一升降机构,设置在所述槽体上,包括一升降座,所述升降座用于承载所述基板载具;/n一旋转机构,设置在所述升降座上,所述旋转机构包括至少一旋转轴杆,用于与所述基板接触并带动所述基板旋转,在所述旋转轴杆的表面,沿着所述旋转轴杆的轴向设有复数个向所述旋转轴杆的中心轴方向内缩的凹槽,所述复数个凹槽用于容纳所述基板的边缘;以及/n一洗边构件,包括设置在所述凹槽外两侧的刷毛丛,所述刷毛丛用于在所述旋转轴杆带动所述基板旋转时,摩擦所述基板的边缘。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种批次式基板浸泡洗边设备,包括:
一槽体,所述槽体包括一容槽,用于盛装溶液及容纳基板载具及所述基板载具中的基板;
一升降机构,设置在所述槽体上,包括一升降座,所述升降座用于承载所述基板载具;
一旋转机构,设置在所述升降座上,所述旋转机构包括至少一旋转轴杆,用于与所述基板接触并带动所述基板旋转,在所述旋转轴杆的表面,沿着所述旋转轴杆的轴向设有复数个向所述旋转轴杆的中心轴方向内缩的凹槽,所述复数个凹槽用于容纳所述基板的边缘;以及
一洗边构件,包括设置在所述凹槽外两侧的刷毛丛,所述刷毛丛用于在所述旋转轴杆带动所述基板旋转时,摩擦所述基板的边缘。
2.如权利要求1所述的批次式基板浸泡洗边设备,所述升降机构还包括一固定座及一升降驱动模组,所述固定座固定设置在所述槽体外,所述升降驱动模组以可作动方式设置在所述固定座上,所述升降座固定设置在所述升降驱动模组上,且可受到所述升降驱动模组的驱动而相对所述槽体上升到容槽外或是相对所述槽体下降到所述容槽内,所述升降座用于承托所述基板载具及所述基板载具中的基板。
3.如权利要求2所述的批次式基板浸泡洗边设备,其中所述旋转机构还包括一旋转驱动模组及一传动组件,所述传动组件连接所述旋转驱动模组并可受到所述旋转驱动模组的驱动而作动,所述旋转轴杆连接到所述传动组件,且可受所述传动组件的驱动而旋转。
4.如权利要求3所述的批次式基板浸泡洗边设备,还包括一控制模组,所述控制模组电连接所述升降机构及所述旋转机构,且控制所述升降机构的升降以及所述旋转机构的旋转。
5.如权利要求1所述的批次式基板浸泡洗边设备,其中所述旋转机构包括二个旋转轴杆,所述二个旋转轴杆以垂直所述基板的排列方向间隔排列,所述二个旋转轴杆的距离介于所述基板直径的1/4-2/3之间。
6.如权利要求1所述的批次式基板浸泡洗边设备,其中所述洗边构件还包括设置在所述复数个凹槽内的表面的粗糙部,用于在所述旋转轴杆带动所述基板旋转时,摩擦所述基板的边缘。
7.如权利要求6所述的批次式基板浸泡洗边设备,其中所述粗糙部为一纤维所构成的不织布。
技术研发人员:黄立佐,张修凯,黄富源,
申请(专利权)人:弘塑科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。