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本实用新型涉及一种贴装装置及其贴装键合力闭环控制装置，包括滑台、吸嘴组件，压力传感组件、基板以及控制组件；滑台上下位置可调地安装在基板上，吸嘴组件安装在滑台上；压力传感组件测量吸嘴组件吸附贴装器件贴装时的键合力；压力传感组件与控制组件通信连...
该专利属于深圳市微组半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市微组半导体科技有限公司授权不得商用。

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