一种PCB器件焊接和拆焊方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种PCB器件焊接和拆焊方法及装置，用于为PCB焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高PCB焊接和拆焊的效率和成功率。本发明专利技术实施例方法包括：将PCB固定在待加工位置；使用预热装置对所述PCB进行预热；使用冷却机构对所述PCB的待加工区域的底面进行冷却；使用加热系统加热所述PCB的待加工区域的上表面；在所述PCB的待加工区域的上表面进行焊接和拆焊操作。因此，通过预热装置实现PCB稳定的预热，配合冷却机构实现PCB待加工区域的冷却，再使用加热系统加热PCB待加工区域的上表面实现焊接和拆焊温差，有利于降低对焊接和拆焊元器件周围器件的影响，从而提高对PCB焊接和拆焊的效率和成功率。

Welding and dismantling method and device for PCB device

The embodiment of the invention discloses a method and device for welding and disassembly of PCB devices, which is used to provide temperature difference environment conditions for PCB welding and disassembly welding, thereby improving the efficiency and success rate of PCB welding and disassembly welding. The embodiment method of the invention includes: fixing the PCB in the position to be processed; preheating the PCB with a preheating device; cooling the bottom of the area to be processed by a cooling mechanism; heating the upper surface of the area to be processed by a heating system; and heating the upper surface of the area to be processed by the PCB; and heating the upper surface of the area to be processed by the PCB. Welding and dismantling operation. Therefore, the stable preheating of PCB is realized by preheating device, the cooling of PCB to be processed area is realized by coolant mechanism, and the temperature difference between welding and disassembly is realized by heating the upper surface of PCB to be processed area with heating system, which is helpful to reduce the influence on the peripheral components of welding and disassembly welding, thus improving the welding and disassembly welding of PCB. Efficiency and success rate.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB器件焊接和拆焊方法及装置
本专利技术涉及PCB工艺
，尤其涉及了一种PCB器件焊接和拆焊方法及装置。
技术介绍
随着相关电子
也在不断的发展，相应的电子技术不断广泛得到应用，为满足电子整机产品体积更小的要求，电子产品制造已越来越多地采用精密组装微型元器件。在此背景下智能手机、固态硬盘、服务器等印刷电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)制造端，其共同的特性是基本都是由于空间的限制，在满足高性能的条件下，行业内普遍的做法是在PCB板双面焊接元器件，由此导致电路板使用的元器件种类越来越杂，数量也越来越多。而PCB元件的焊接过程中，容易出现焊接不合格的问题，或者已经出厂的PCB板在后期使用时出现损坏的现象，因此需要对出现问题的电路板进行焊接和拆焊，即将损坏的元器件更换掉或者将焊接不合格的元器件拆除以便二次焊接。在现有技术中，由于PCB板双面焊接的特性，以及部分PCB焊接元器件存在增加屏蔽罩和填充胶，更是极大的增加焊接和拆焊难度，而目前行业内普遍的技术方案做法是采用热风大面积加热装置进行焊接和拆焊。然而，这种焊接和拆焊方法带来的弊端就是在加热过度或者加热不均匀时，容易导致PCB板焊锡产生爆锡带来的相邻焊点间短路，对于待加工的区域器件附近元器件造成一定的热损伤，目前行业内此类型的焊接和拆焊的成功率和效率比较低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种PCB器件焊接和拆焊方法及装置，用于为PCB焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高PCB焊接和拆焊的效率和成功率。本专利技术实施例中第一方面提供了一种PCB器件焊接和拆焊方法，包括：将PCB固定在待加工位置；使用预热装置对所述PCB进行预热；使用冷却机构对所述PCB的待加工区域的底面进行冷却；使用加热系统加热所述PCB的待加工区域的上表面；在所述PCB的待加工区域的上表面进行焊接和拆焊操作。可选地，在所述使用预热装置对所述PCB进行均匀预热之前，所述方法还包括：调整所述冷却机构对准所述PCB的待加工区域的底面。可选地，所述调整所述冷却机构对准所述PCB的待加工区域的底面包括：在X-Y方向上调整所述冷却机构对准所述PCB的待加工区域的底面。可选地，在使用预热装置对所述PCB进行预热之前，所述方法还包括：通过温控系统预设所述预热装置的预热温度、所述冷却机构的冷却温度和所述加热系统的加热温度。本专利技术实施例第二方面提供了一种PCB器件焊接和拆焊装置，包括机架，所述焊接和拆焊装置还包括：设置在所述机架上的可变面阵激光系统、底部预热装置、冷却机构、PCB元器件拾取机构；所述底部预热装置固定在所述机架的平台上，所述底部预热装置包括治具，所述治具用于固定PCB；所述冷却机构固定在所述底部预热装置上，用于冷却所述PCB的待加工区域的底部；所述可变面阵激光系统固定在所述机架的框架上，所述可变面阵激光系统包括激光头，所述激光头用于加热所述PCB的待加工区域的上表面；所述PCB元器件拾取机构设置于所述机架的框架上，用于实现对所述PCB的焊接和拆焊操作。可选地，所述冷却机构还包括X-Y方向可调节机构，用于在X-Y方向上调整所述冷却机构，以使得所述冷却机构对准所述PCB的待加工区域的底部。可选地，所述冷却机构包括横流风扇，通过所述横流风扇进风冷却。可选地，所述可变面阵激光系统其中包括激光加热系统和激光引导定位系统，所述激光引导定位系统用于使所述激光头定位至所述PCB的待加工区域的上表面。可选地，所述可变面阵激光系统还包括Z方向可调节机构，用于调整所述激光头至所述PCB在Z方向上的距离。可选地，所述装置还包括温控系统，所述温控系统用于控制所述底部预热装置的预热温度，控制所述冷却机构的冷却温度，控制所述可变面阵激光系统的加热温度。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例中，将PCB固定在待加工位置；使用预热装置对所述PCB进行预热；使用冷却机构对所述PCB的待加工区域的底面进行冷却；使用加热系统加热所述PCB的待加工区域的上表面；在所述PCB的待加工区域的上表面进行焊接和拆焊操作。因此，通过预热装置实现PCB稳定的预热，配合冷却机构实现PCB待加工区域的冷却，再使用加热系统加热PCB待加工区域的上表面实现焊接和拆焊温差，为焊接和拆焊提供温差环境条件，有利于降低对焊接和拆焊元器件周围器件的影响，从而提高对PCB焊接和拆焊的效率和成功率。附图说明图1是本专利技术公开的一种PCB特定区域器件焊接和拆焊的方法实施例的一个示意图；图2是本专利技术公开的一种PCB特定区域器件焊接和拆焊方法实施例的另一个示意图；图3是本专利技术公开的一种PCB特定区域器件焊接和拆焊装置实施例的另一个示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种PCB器件焊接和拆焊方法及装置，用于为PCB焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高PCB焊接和拆焊的效率和成功率。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。为了便于理解，下面对本专利技术实施例中的具体流程进行描述，请参阅图1，本专利技术实施例中一种PCB器件焊接和拆焊方法的一个实施例包括：11、将PCB固定在待加工位置；本实施例中，将待加工的PCB使用治具固定在待加工位置上，进一步地，可使用治具上的夹具固定。12、使用预热装置对所述PCB进行预热；本实施例中，使用预热装置对固定住的PCB进行均匀预热，以实现待加工PCB的整体预热。13、使用冷却机构对所述PCB的待加工区域的底面进行冷却；本实施例中，使用冷却机构对固定住的PCB中待加工区域的底面进行冷却，以实现待加工PCB中待加工区域的底面进行冷却。14、使用加热系统加热所述PCB的待加工区域的上表面；本实施例中，使用加热系统对固定住的PCB中待加工区域的上表面进行加热，以实现待加工PCB中待加工区域的上表面进行加热，加热至PCB预设温度，为后续焊接和拆焊操作提供必要的温度条件。15、在所述PCB的待加工区域的上表面进行焊接和拆焊操作。本实施例中，按照标准流程对PCB的待加工区域的上表面进行焊接和拆焊操作，具体为对待加工元器件的焊接、拆焊等动作，在焊接和拆焊元器件存在屏蔽罩或增加了填充胶情况下，可进一步实用辅助工具进行额外操作实现焊接和拆焊操作。本实施例中，将PCB固定在待加工位置；使用预热装置对所述PCB进行预热；使用冷却机构对所述PCB的待加工区域的底面进行冷却；使用加热系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB器件焊接和拆焊方法，其特征在于，包括：将PCB固定在待加工位置；使用预热装置对所述PCB进行预热；使用冷却机构对所述PCB的待加工区域的底面进行冷却；使用加热系统加热所述PCB的待加工区域的上表面；在所述PCB的待加工区域的上表面进行焊接和拆焊操作。

【技术特征摘要】
1.一种PCB器件焊接和拆焊方法，其特征在于，包括：将PCB固定在待加工位置；使用预热装置对所述PCB进行预热；使用冷却机构对所述PCB的待加工区域的底面进行冷却；使用加热系统加热所述PCB的待加工区域的上表面；在所述PCB的待加工区域的上表面进行焊接和拆焊操作。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述使用预热装置对所述PCB进行均匀预热之前，所述方法还包括：调整所述冷却机构对准所述PCB的待加工区域的底面。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述调整所述冷却机构对准所述PCB的待加工区域的底面包括：在X-Y方向上调整所述冷却机构对准所述PCB的待加工区域的底面。4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，在使用预热装置对所述PCB进行预热之前，所述方法还包括：通过温控系统预设所述预热装置的预热温度、所述冷却机构的冷却温度和所述加热系统的加热温度。5.一种PCB器件焊接和拆焊装置，包括机架，其特征在于，所述焊接和拆焊装置还包括：设置在所述机架上的可变面阵激光系统、底部预热装置、冷却机构、PCB元器件拾取机构；所述底部预热装置固定在所述机架的平台上，所述底部预热装置包括治具，所述治具用于固定PCB；所述冷却...

【专利技术属性】
技术研发人员：林佛迎，胡梅发，
申请(专利权)人：深圳市微组半导体科技有限公司，深圳市汇能智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44