温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明实施例公开了一种PCB器件焊接和拆焊方法及装置，用于为PCB焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高PCB焊接和拆焊的效率和成功率。本发明实施例方法包括：将PCB固定在待加工位置；使用预热装置对所述PCB进行预热；使用冷却机构对所述PCB...该专利属于深圳市微组半导体科技有限公司;深圳市汇能智能设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市微组半导体科技有限公司;深圳市汇能智能设备有限公司授权不得商用。