智能激光焊锡装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种智能激光焊锡装置，该智能激光焊锡装置包括机台、控制模块和光学共振腔，以及与控制模块连接的驱动机构、焊接机构和测温机构；驱动机构包括竖直设置的Z轴驱动组件；焊接机构包括设置在Z轴驱动组件上的激光发射器；测温机构包括设置在Z轴驱动组件上的红外测温仪，光学共振腔包括使红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；控制模块还包括用于调整激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于调节焊接温度预设值的温度设置单元。本发明专利技术通过设置控制模块、激光发射器和红外测温仪，使控制模块可根据预设的焊接温度和焊接温度测量值，调整激光发射器的输出功率，形成温度闭环反馈。

Intelligent laser soldering device

The invention discloses an intelligent laser soldering tin device, which includes a machine platform, a control module and an optical resonant cavity, a driving mechanism, a welding mechanism, and a temperature measuring mechanism connected to the control module. The driving mechanism includes a vertical Z shaft driving component, and the welding mechanism includes a Z shaft driving component. A laser emitter; the temperature measuring mechanism includes an infrared thermometer set on a Z shaft driving module. The optical resonant cavity includes a first beam component that makes the infrared receiving light path of the infrared thermometer and the laser emitting optical path of the laser transmitter coaxial; the control module also includes a power adjusting unit for adjusting the output power of the laser transmitter. A temperature setting unit for adjusting the preset value of welding temperature. By setting a control module, a laser transmitter and an infrared thermometer, the control module can adjust the output power of the laser transmitter according to the measured value of the preset welding temperature and welding temperature, and form a closed loop feedback of temperature.

【技术实现步骤摘要】
智能激光焊锡装置
本专利技术涉及激光焊锡领域，具体涉及一种智能激光焊锡装置。
技术介绍
随着技术的进步，大量的电子设备运用到人们的生活中。在电子设备的制造过程中，往往涉及电子元器件或者模组的焊接过程。常见的焊接工序一般使用激光焊锡机进行焊接。现有技术中，激光焊锡机没有温度闭环反馈装置，激光焊锡机在焊锡生产工作时，温度得不到精确的控制，经常会烧坏焊接产品，良率和焊接品质较低。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种智能激光焊锡装置，旨在解决现有技术中，激光焊锡机没有温度闭环反馈装置，激光焊锡机在焊锡生产工作时，温度得不到精确的控制，良率和焊接品质较低的问题。为实现上述目的，本专利技术提出一种智能激光焊锡装置，包括机台、控制模块和光学共振腔，以及与所述控制模块连接的驱动机构、焊接机构和测温机构；所述驱动机构包括水平设置在所述机台上的X轴驱动组件、水平设置在所述X轴驱动组件上并与所述X轴驱动组件相互垂直的Y轴驱动组件，以及竖直设置在所述Y轴驱动组件上的Z轴驱动组件；所述焊接机构包括设置在所述Z轴驱动组件上的激光发射器，所述激光发射器的激光发射方向竖直向下，用于溶化焊点处的锡丝；所述测温机构包括设置在所述Z轴驱动组件上的红外测温仪，所述红外测温仪的测量方向竖直向下，用于获取焊接温度测量值。所述光学共振腔设置在所述Z轴驱动组件上，包括使所述红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；所述控制模块还包括用于调整所述激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于调节焊接温度预设值的温度设置单元。优选地，所述智能激光焊锡装置还包括与所述控制模块连接的焊点定位组件，所述焊点定位组件包括设置在所述Z轴驱动组件上，用于获取工件图像并定位焊点的水平坐标的CCD组件；所述光学共振腔还包括使CCD组件的拍摄光路与所述红外接收光路同轴的第二分束组件。优选地，所述焊点定位组件还包括设置在所述Z轴驱动组件上的红外测距仪，用于测量焊点与所述激光发射器在竖直方向的距离。优选地，所述驱动机构还包括与所述控制模块连接并设置在所述Z轴驱动组件上的V轴转动组件，所述V轴转动组件的转轴与激光发射器的激光光柱同轴；所述焊接机构包括设置在所述V轴转动组上的送锡组件，可随所述V轴转动组件绕激光光柱旋转。优选地，所述驱动机构还包括设置在所述Z轴驱动组件上且驱动方向竖直向下，用于调节所述光学共振腔与激光发射器之间距离，以调整激光光斑直径的次级驱动组件。优选地，所述控制模块还包括图像处理单元，所述图像处理单元用于将所述输出功率、焊接温度预设值、焊接温度测量值进行可视化处理，并显示在所述显示模块上；所述显示模块还用于显示所述工件图像。优选地，所述控制模块还包括质量监测单元，所述质量监测单元根据所述焊接温度预设值和所述焊接温度测量值以及所述工件图像上的焊点图像，获取焊点的焊接质量信息。优选地，所述CCD组件还用于获取所述锡丝的图像信息；所述图像处理单元还用于根据所述锡丝的图像信息，获取锡丝的伸出长度、锡丝与激光光斑的偏离度和i锡丝的外观信息；所述控制模块还包括锡丝修剪单元，用于根据所述锡丝的伸出长度、锡丝与激光光斑的偏离度和i锡丝的外观信息，控制激光发射器和送锡组件对锡丝进行修剪。优选地，所述智能激光焊锡装置还包括与所述控制模块连接的存储模块，所述存储模块还用于存储所述工件图像以及焊接质量信息。优选地，所述智能激光焊锡装置还包括设置在所述机台上，用于隔离所述智能激光焊锡装置的密封护罩；以及与所述控制模块连接的氮气输出机构，所述氮气输出机构包括储气瓶和电控阀门。本专利技术通过设置控制模块以及与控制模块连接的激光发射器和红外测温仪，使控制模块可根据预设的焊接温度和焊接温度测量值，调整激光发射器的输出功率，形成温度闭环反馈，解决激光焊锡装置在焊锡生产工作时，温度得不到精确的控制，良率和焊接品质较低的问题。附图说明图1为本专利技术智能激光焊锡装置一实施例的结构示意图；图2为本专利技术智能激光焊锡装置另一实施例的光路示意图；图3为本专利技术智能激光焊锡装置又一实施例的结构示意图；图4为本专利技术智能激光焊锡装置再一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10控制模块11功率调节单元12温度设置单元13锡丝修剪单元14图像处理单元15质量监测单元20光学共振腔21第一分束组件22第一分束镜23第二分束镜24聚光镜25第二分束组件26第三分束镜27第四分束镜30驱动机构31X轴驱动组件32Y轴驱动组件33Z轴驱动组件34V轴转动组件35次级驱动组件40焊接机构41激光发射器42送锡组件50测温机构51红外测温仪60焊点定位组件61CCD组件62红外测距仪70显示模块80存储模块91密封护罩92氮气输出机构具体实施方式下面将详细描述本专利技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为解决上述技术问题，本专利技术提出一种智能激光焊锡装置，参照图1和图2，智能激光焊锡装置包括机台、控制模块10和光学共振腔20，以及与所述控制模块10连接的驱动机构30、焊接机构40和测温机构50；所述驱动机构30包括水平设置在所述机台上的X轴驱动组件31、水平设置在所述X轴驱动组件31上并与所述X轴驱动组件31相互垂直的Y轴驱动组件32，以及竖直设置在所述Y轴驱动组件32上的Z轴驱动组件33；所述焊接机构40包括设置在所述Z轴驱动组件33上的激光发射器41，所述激光发射器41的激光发射方向竖直向下，用于溶化焊点处的锡丝；所述测温机构50包括设置在所述Z轴驱动组件33上的红外测温仪51，所述红外测温仪51的测量方向竖直向下，用于获取焊接温度测量值。所述光学共振腔20设置在所述Z轴驱动组件33上，包括使所述红外测温仪51的红外接收光路与激光发射器41的激光发射光路同轴的第一分束组件21；所述控制模块10还包括用于调整所述激光发射器41的输出功率的功率调节单元11、用于调节焊接温度预设值的温度设置单元12。在本实施例中，驱动机构30中，X轴驱动组件31水平设置在机台上，Y轴驱动组件32水平设置在X轴驱动组件31上且与X轴驱动组件31垂直，Z轴驱动组件33竖直设置在Y轴驱动组件32上。X轴驱动组件31、Y轴驱动组件32、Z轴驱动组件33相互正交设置，其驱动方向同样相互正交。驱动机构30中的动力源为分别设置在各驱动组件的驱动电机，且驱动电机分别与控制模块10连接。控制模块10可控制驱动机构30上其他部件或组件的运动。在本实施例中，用于焊接的激光发射器41和用于测量焊接温度的红外测温仪51都设置在Z轴驱动组件33上，且激光发射器41的激光发射方向和红外测温仪51的温度探测方向都竖直向下。光学共振腔20包括设置在激光发射器41和红外探测仪的下方，用于将红外测温仪51的红外接收光路与激光发射器41的激光发射光路保持同轴的第一分束组件21。第一分述组件包括设置在激光发射器41的正下方，用于将竖直向下照射的一级激光分出水平向右的二级激光的第一分束本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能激光焊锡装置，其特征在于，包括机台、控制模块和光学共振腔，以及与所述控制模块连接的驱动机构、焊接机构和测温机构；所述驱动机构包括水平设置在所述机台上的X轴驱动组件、水平设置在所述X轴驱动组件上并与所述X轴驱动组件相互垂直的Y轴驱动组件，以及竖直设置在所述Y轴驱动组件上的Z轴驱动组件；所述焊接机构包括设置在所述Z轴驱动组件上的激光发射器，所述激光发射器的激光发射方向竖直向下，用于溶化锡丝；所述测温机构包括设置在所述Z轴驱动组件上的红外测温仪，所述红外测温仪的测量方向竖直向下，用于获取焊接温度测量值；所述光学共振腔设置在所述Z轴驱动组件上，包括使所述红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；所述控制模块还包括用于调整所述激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于调节焊接温度预设值的温度设置单元。

【技术特征摘要】
1.一种智能激光焊锡装置，其特征在于，包括机台、控制模块和光学共振腔，以及与所述控制模块连接的驱动机构、焊接机构和测温机构；所述驱动机构包括水平设置在所述机台上的X轴驱动组件、水平设置在所述X轴驱动组件上并与所述X轴驱动组件相互垂直的Y轴驱动组件，以及竖直设置在所述Y轴驱动组件上的Z轴驱动组件；所述焊接机构包括设置在所述Z轴驱动组件上的激光发射器，所述激光发射器的激光发射方向竖直向下，用于溶化锡丝；所述测温机构包括设置在所述Z轴驱动组件上的红外测温仪，所述红外测温仪的测量方向竖直向下，用于获取焊接温度测量值；所述光学共振腔设置在所述Z轴驱动组件上，包括使所述红外测温仪的红外接收光路与激光发射器的激光发射光路同轴的第一分束组件；所述控制模块还包括用于调整所述激光发射器的输出功率的功率调节单元、用于调节焊接温度预设值的温度设置单元。2.如权利要求1所述的智能激光焊锡装置，其特征在于，还包括与所述控制模块连接的焊点定位组件，所述焊点定位组件包括设置在所述Z轴驱动组件上，用于获取工件图像并定位焊点的水平坐标的CCD组件；所述光学共振腔还包括使CCD组件的拍摄光路与所述红外接收光路同轴的第二分束组件。3.如权利要求2所述的智能激光焊锡装置，其特征在于，所述焊点定位组件还包括设置在所述Z轴驱动组件上的红外测距仪，用于测量焊点与所述激光发射器在竖直方向的距离。4.如权利要求2所述的智能激光焊锡装置，其特征在于，所述驱动机构还包括与所述控制模块连接，并设置在所述Z轴驱动组件上的V轴转动组件，所述V轴转动组件的转轴与激光发射器的激光光柱同轴；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄规，
申请(专利权)人：深圳市迈威测控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44