一种凹槽式热电分离铝基板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种凹槽式热电分离铝基板制作方法，包括以下步骤，步骤一：加工凹槽，在铝基板的表面加工凹槽，所述凹槽延伸至铝基板的铝层；步骤二：镀金属层，在所述凹槽的底部镀上可焊锡的金属层。本发明专利技术生产工艺简单，节省大量的人力物力，生产效率高，生产成本低，使用贴片式热电分离LED灯珠，LED灯珠散热块通过焊锡直接传导到铝层上，热量传导非常快，而且安装快捷方便，且连接紧密，导热与散热效果好，提高灯具的使用寿命。高灯具的使用寿命。高灯具的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种凹槽式热电分离铝基板制作方法


[0001]本专利技术涉及铝基板
，具体涉及一种凹槽式热电分离铝基板制作方法。

技术介绍

[0002]现有热电分离基板的LED灯珠安装，一般是贴片式热电分离LED灯珠的散热块安装在铜基板所设置的凸台上，但在铜基板上制作凸台，生产工艺复杂，需浪费大量的人力物力，而且材料成本高，生产效率低，生产成本高，且凸台与PCB层压合容易出现误差，导致凸台与LED灯珠结合不正常，不利于LED灯珠的散热，影响灯具的使用寿命。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种生产工艺简单、散热效果好的凹槽式热电分离铝基板制作方法。
[0004]本专利技术是通过以下的技术方案实现的：
[0005]一种凹槽式热电分离铝基板制作方法，包括以下步骤，
[0006]步骤一：加工凹槽，在铝基板的表面加工凹槽，所述凹槽延伸至铝基板的铝层；
[0007]步骤二：镀金属层，在所述凹槽的底部镀上可焊锡的金属层。
[0008]进一步，所述铝基板由上至下依次包括阻焊层、铜箔层、导热绝缘层与铝层。
[0009]进一步，所述金属层为镍金属层。
[0010]进一步，所述金属层为铜金属层。
[0011]进一步，所述金属层为锡金属层。
[0012]进一步，所述金属层为黄金金属层。
[0013]进一步，所述金属层为银金属层。
[0014]进一步，所述凹槽通过激光加工制成。
[0015]进一步，所述凹槽通过CNC加工制成。
[0016]相对于现有技术，本专利技术通过先在铝基板的表面加工凹槽，再在凹槽的底部镀上可焊锡的金属层，生产工艺简单，节省大量的人力物力，生产效率高，生产成本低，使用贴片式热电分离LED灯珠，LED灯珠散热块通过焊锡直接传导到铝层上，热量传导非常快，而且安装快捷方便，且连接紧密，导热与散热效果好，提高灯具的使用寿命。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术凹槽式热电分离铝基板的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术使用的贴片式热电分离LED灯珠的结构示意图；
[0020]图3为本专利技术凹槽式热电分离铝基板与热电分离LED灯珠贴合的结构示意图。
[0021]图中：101
‑
散热块；102
‑
LED芯片；103
‑
绝缘隔离块；104
‑
导电块；105
‑
导电金线；201
‑
阻焊层；202
‑
铜箔层；203
‑
导热绝缘层；204
‑
铝层；205
‑
焊盘；3
‑
凹槽；4
‑
金属层；5
‑
焊锡。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]如图1所示本专利技术的一种凹槽式热电分离铝基板制作方法，包括以下步骤，
[0024]步骤一：加工凹槽3，在铝基板的表面加工凹槽3，凹槽3延伸至铝基板的铝层204；
[0025]步骤二：镀金属层4，在凹槽3的底部镀上可焊锡的金属层4。
[0026]具体实施中，铝基板由上至下依次包括阻焊层201、铜箔层202、导热绝缘层203与铝层204，利于普通铝基板的制作与安装。
[0027]运用具体实施中，如图2所示贴片式热电分离LED灯珠包括散热块101，散热块101的顶部安装有LED芯片102，散热块101的侧部设有绝缘隔离块103，绝缘隔离块103的外侧设有导电块104，LED芯片102设有导电金线105，导电金线105与导电块104连接，利于贴片式热电分离LED灯珠的导电、导热与安装。
[0028]作为一种具体的实施方式，金属层4为镍金属层，镍金属层耐高温，防腐蚀性好。
[0029]作为另一种具体的实施方式，金属层4为铜金属层，铜金属层导热快。
[0030]作为又一种具体的实施方式，金属层4为锡金属层，锡金属层成本低。
[0031]作为又一种具体的实施方式，金属层4为黄金金属层，黄金金属层导电好，不易腐蚀。
[0032]作为又一种具体的实施方式，金属层4为银金属层，银金属层导热效果好。
[0033]作为一种具体的实施方式，凹槽3通过激光加工制成，加工精密迅速。
[0034]作为另一种具体的实施方式，凹槽3通过CNC加工制成，加工成本低，但是误差较大。
[0035]具体安装中，如图3所示，在凹槽3内填充满焊锡5，将贴片式热电分离LED灯珠的导电块101焊接到铝基板的焊盘205，将贴片式热电分离LED灯珠的散热块101焊接到凹槽3内的焊锡5，完成贴片式热电分离LED灯珠的安装。
[0036]本专利技术通过先在铝基板的表面加工凹槽3，再在凹槽3的底部镀上可焊锡的金属层4，生产工艺简单，节省大量的人力物力，生产效率高，生产成本低，使用贴片式热电分离LED灯珠，LED灯珠散热块101通过焊锡5直接传导到铝层204上，热量传导非常快，而且安装快捷方便，且连接紧密，导热与散热效果好，提高灯具的使用寿命。
[0037]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种凹槽式热电分离铝基板制作方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤一：加工凹槽，在铝基板的表面加工凹槽，所述凹槽延伸至铝基板的铝层；步骤二：镀金属层，在所述凹槽的底部镀上可焊锡的金属层。2.根据权利要求1所述的凹槽式热电分离铝基板制作方法，其特征在于：所述铝基板由上至下依次包括阻焊层、铜箔层、导热绝缘层与铝层。3.根据权利要求1所述的凹槽式热电分离铝基板制作方法，其特征在于：所述金属层为镍金属层。4.根据权利要求1所述的凹槽式热电分离铝基板制作方法，其特征在于：所述金属层...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋书兵，
申请(专利权)人：广东启国照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：