本发明专利技术涉及一种微元件制程中的绑定装置及绑定方法以及焊接剂盛放单元。所述方法包括：将待绑定微元件从基板上剥离；通过转移机构拾取及转移所述待绑定微元件至一焊接剂盛放单元，以使所述待绑定微元件的元件电极从所述焊接剂盛放单元的焊接剂孔中黏附熔融态的焊接剂；以及将黏附有熔融态焊接剂的所述待绑定微元件转移至一驱动背板上，待所述焊接剂冷却完成以实现所述待绑定微元件与所述驱动背板的绑定。从而，本申请实现了待绑定微元件和驱动背板的快速绑定，并减少了现有激光焊接带来的待绑定微元件及驱动背板线路损伤的问题，节约成本。节约成本。节约成本。
【技术实现步骤摘要】
微元件制程中的绑定装置及绑定方法以及焊接剂盛放单元
[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种微元件制程中待绑定微元件和驱动背板进行绑定的绑定装置及绑定方法以及焊接剂盛放单元。
技术介绍
[0002]微元件，以微发光二极管(Micro Light-Emitting Diode，Micro LED)为例，在巨量转移制程中，将待绑定微元件与基板剥离后元件电极与背板电极的绑定一直是行业内的一个难题，现有技术是在背板电极上放固态的铟或者锡，然后再放待绑定微元件的元件电极，再通过激光焊接工艺进行绑定。然而，该种绑定方法容易带来待绑定微元件与驱动背板线路损伤的问题，而且，由于对位精度要求高，需要借激光设备，导致绑定成本高昂。
技术实现思路
[0003]鉴于现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种微元件制程中的绑定装置及绑定方法以及焊接剂盛放单元，旨在解决将元件电极从基板剥离后元件电极与背板电极进行绑定的技术问题。
[0004]本申请提供一种微元件制程中的绑定装置，包括：
[0005]焊接剂盛放单元，其上设置有焊接剂孔，所述焊接剂孔中盛放有熔融态的焊接剂；
[0006]转移机构，用于拾取及转移待绑定微元件；其中，所述转移机构将所述待绑定微元件拾取并转移至所述焊接剂孔中以使所述待绑定微元件的元件电极黏附焊接剂，再将黏附有焊接剂的所述待绑定微元件转移至一驱动背板以进行绑定。
[0007]从而，本申请实现了待绑定微元件和驱动背板的快速绑定，减少现有激光焊接带来的待绑定微元件及驱动背板线路损伤的问题，且无需使用激光设备，节约成本。
[0008]可选择地，在其中一实施例中，所述焊接剂孔包括焊接剂导入孔以及与所述焊接剂导入孔连通的焊接剂收容孔；所述焊接剂收容孔通过所述焊接剂导入孔补充耗掉的焊接剂。
[0009]从而，通过所述焊接剂导入孔可为所述焊接剂收容孔内补充焊接剂。
[0010]可选择地，在其中一实施例中，所述焊接剂收容孔的截面呈倒梯形结构。
[0011]从而，所述梯形结构状的焊接剂收容孔可以起到控制元件电极与焊接剂黏附位置的作用，可以保证每个元件电极的焊接剂黏附量一致。
[0012]可选择地，在其中一实施例中，所述焊接剂孔的数量为多个，各所述焊接剂孔于所述焊接剂盛放单元上阵列设置。
[0013]从而，使得多个待绑定微元件的元件电极可以同时单独黏附焊接剂。
[0014]可选择地，在其中一实施例中，相邻两焊接剂孔之间的距离与待绑定微元件的两电极之间的距离相等。
[0015]从而，可以通过转移机构实现带绑定待绑定微元件的巨量转移以及快速粘附焊接剂。
[0016]可选择地，在其中一实施例中，所述转移机构包括驱动轴、转移板和至少一突出部，所述转移板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述至少一突出部设置在所述转移板的第一表面上，所述驱动轴设置在所述转移板的第二表面上。
[0017]从而，通过所述转移机构实现待绑定微元件的巨量转移和快速绑定。
[0018]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种微元件制程中的绑定方法，包括步骤：
[0019]将待绑定微元件从基板上剥离；
[0020]通过转移机构拾取及转移所述待绑定微元件至一焊接剂盛放单元，以使所述待绑定微元件的元件电极从所述焊接剂盛放单元的焊接剂孔中黏附熔融态的焊接剂；以及
[0021]将黏附有熔融态焊接剂的所述待绑定微元件转移至一驱动背板上，待所述焊接剂冷却完成以实现所述待绑定微元件与所述驱动背板的绑定。
[0022]从而，本申请实现了待绑定微元件和驱动背板的快速绑定，减少现有激光焊接带来的待绑定微元件及驱动背板线路损伤的问题，无需使用激光设备，节约成本。
[0023]可选择地，在其中一实施例中，所述绑定方法还包括：
[0024]将所述待绑定微元件的元件电极伸入所述焊接剂孔中黏附焊接剂并保持第一预设时长；和/或，
[0025]将所述待绑定微元件从所述焊接剂盛放单元的焊接剂孔中取出并在所述焊接孔的上方保持第二预设时长。
[0026]从而，将所述待绑定微元件的元件电极伸入所述焊接剂孔中黏附焊接剂并保持第一预设时长，可以使得待绑定微元件的电极能够与焊接剂充分接触；将所述待绑定微元件从所述焊接剂盛放单元的焊接剂孔中取出并在所述焊接孔的上方保持第二预设时长，使得多余焊接剂剂滴落，避免焊接剂浪费。
[0027]可选择地，在其中一实施例中，对绑定效果进行检测，若发现绑定不良，将绑定不良的芯片从所述驱动背板上剥离。
[0028]从而，可以确保待绑定微元件与驱动背板的绑定可靠，并在绑定不良的情况下，将绑定不良的芯片从所述驱动背板上剥离，以进行新的绑定。
[0029]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种焊接剂盛放单元，包括本体以及设置在所述本体上的多个焊接剂孔，所述多个焊接剂孔于所述本体上阵列设置，每个焊接剂孔包括焊接剂导入孔以及与所述焊接剂导入孔连通的焊接剂收容孔，所述焊接剂收容孔透过所述焊接剂导入孔补充耗掉的焊接剂。
[0030]从而，所述焊接剂盛放单元可以及时补充消耗掉的焊接剂且可保证每个元件电极的焊接剂黏附量一致。
附图说明
[0031]图1为本申请一实施例中的焊接剂盛放单元的平面示意图。
[0032]图2为图1中的焊接剂盛放单元的截面示意图。
[0033]图3为本申请一实施例中的转移机构的侧面示意图。
[0034]图4为图3的平面示意图。
[0035]图5为本申请一实施例中的待绑定微元件与驱动背板绑定的过程示意图。
[0036]图6为本申请一实施例中的微元件制程中的绑定方法的流程示意图。
[0037]附图标记说明：
[0038]200-待绑定微元件；
[0039]400-驱动背板；
[0040]210-元件电极；
[0041]410-背板电极；
[0042]10-焊接剂盛放单元；
[0043]20-转移机构；
[0044]11-焊接剂孔；
[0045]300-基板；
[0046]111-焊接剂导入孔；
[0047]112-焊接剂收容孔；
[0048]23-驱动轴23；
[0049]21-转移板21；
[0050]22-突出部22；
[0051]211-第一表面；
[0052]212-第二表面。
具体实施方式
[0053]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
[0054]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微元件制程中的绑定装置，其特征在于，包括：焊接剂盛放单元，其上设置有焊接剂孔，所述焊接剂孔中盛放有熔融态的焊接剂；转移机构，用于拾取及转移待绑定微元件；其中，所述转移机构将所述待绑定微元件拾取并转移至所述焊接剂孔中以使所述待绑定微元件的元件电极黏附焊接剂，再将黏附有焊接剂的所述待绑定微元件转移至一驱动背板以进行绑定。2.根据权利要求1所述的微元件制程中的绑定装置，其特征在于，所述焊接剂孔包括焊接剂导入孔以及与所述焊接剂导入孔连通的焊接剂收容孔；所述焊接剂收容孔通过所述焊接剂导入孔补充耗掉的焊接剂。3.根据权利要求2所述的微元件制程中的绑定装置，其特征在于，所述焊接剂收容孔的截面呈倒梯形结构。4.根据权利要求2所述的微元件制程中的绑定装置，其特征在于，所述焊接剂孔的数量为多个，各所述焊接剂孔于所述焊接剂盛放单元上阵列设置。5.根据权利要求4所述的微元件制程中的绑定装置，其特征在于，相邻两焊接剂孔之间的距离与待绑定微元件的两电极之间的距离相等。6.根据权利要求1所述的微元件制程中的绑定装置，其特征在于，所述转移机构包括驱动轴、转移板和至少一突出部，所述转移板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述至少一突出部设置在所述转移板...
【专利技术属性】
技术研发人员：范春林，许时渊，王斌，汪庆，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。