【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，具体涉及一种发光单元封装件及其制备方法、以及具有该发光单元封装件的显示面板。
技术介绍
1、mip(micro led in package)是一种新型的micro led封装技术。不同颜色的发光芯片搭载于同一衬底基板上，并在衬底基板上形成连通各个发光芯片的传输线和焊盘，以形成全彩发光的发光单元封装件。
2、通常的，为了实现发光单元封装件的全彩出光，一般需要利用间接转移技术将不同颜色的发光芯片依次转移至衬底基板上，从而增加了发光单元封装件的制程复杂度。并且，用于导通发光芯片的焊盘，通常与发光芯片位于衬底基板的同一侧，由于焊盘面积占用比较大，从而使得发光单元封装件的整体尺寸无法减小，难以满足小尺寸发光单元封装件的需求，并导致显示面板的分辨率和清晰度难以提高。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种制程简单、并能够实现全彩发光的小尺寸发光单元封装件，以及制备该发光单元封装件的发光单元封装件制备方法和及具有该发光单元封装件的显示面板。>
2、本申请提本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种发光单元封装件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光单元封装件，其特征在于，所述绝缘层为遮光胶，所述绝缘层开设有多个出光口，所述出光口的数量与所述发光芯片的数量相同，每个所述出光口在所述第一表面上的投影与一个所述发光芯片至少部分重叠。
3.根据权利要求1所述的发光单元封装件，其特征在于，所述绝缘层包括第一子绝缘层和第二子绝缘层，所述第一子绝缘层为遮光胶，所述第一子绝缘层围设于各个所述发光芯片的周侧；
4.根据权利要求3所述的发光单元封装件，其特征在于，所述第一子绝缘层的厚度为3～8um，所述第二子绝缘层的厚度为5
...【技术特征摘要】
1.一种发光单元封装件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光单元封装件，其特征在于，所述绝缘层为遮光胶，所述绝缘层开设有多个出光口，所述出光口的数量与所述发光芯片的数量相同，每个所述出光口在所述第一表面上的投影与一个所述发光芯片至少部分重叠。
3.根据权利要求1所述的发光单元封装件，其特征在于，所述绝缘层包括第一子绝缘层和第二子绝缘层，所述第一子绝缘层为遮光胶，所述第一子绝缘层围设于各个所述发光芯片的周侧；
4.根据权利要求3所述的发光单元封装件，其特征在于，所述第一子绝缘层的厚度为3～8um，所述第二子绝缘层的厚度为5～15um。
5.根据权利要求1～4任一项所述的发光单元封装件，其特征在于，所述焊盘包括第一焊盘和至少三个第二焊盘，所述第一焊盘通过所述传输线与各个所述发光芯片同时连接，每个所述第二焊盘通过所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴广超，马非凡，周秀衡，王子川，赵世雄，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。