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本申请涉及一种发光单元封装件，包括衬底基板，具有相背的第一表面和第二表面；至少三个发光芯片，间隔设于第一表面上，至少三个发光芯片的颜色各不相同；绝缘层，设于第一表面上，并用于封装发光芯片；焊盘和传输线，焊盘设于第二表面上，传输线穿过衬底基板...该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。
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