【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示背光领域，尤其涉及一种背光模组、背光模组的制作方法以及显示装置。
技术介绍
1、随着大家对显示产品越来越高的性能需求，各类显示技术遍地开花，而其中miniled(mini light emitting diode，次毫米发光二极管)背光搭配lcd(liquid crystaldisplay，液晶显示)屏幕的等背光显示技术拥有高性能，低成本的优势，在市场中占有重要地位，而在显示场景不同，对整体的亮度有不同的需求。
2、然而，发光芯片的亮度存在极限，在相同的尺寸以及发光芯片的布局规律下，背光模组的背光亮度也难以进一步提升，因此，如何提高背光模组的亮度是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种背光模组、背光模组的制作方法以及显示装置，旨在解决背光模组的背光亮度难以提升的问题。
2、一种背光模组，包括：
3、电路基板；
4、设于所述电路基板上的第一键合层，所述第一键合层与所述电路基板上的导电线路相连接；
5、设于所述第一键合层上的第一芯片组，所述第一芯片组包括多个第一发光芯片，所述第一发光芯片通过所述第一键合层与所述电路基板上的导电线路电性连接；
6、设于所述电路基板上的第二键合层，所述第二键合层与所述电路基板上的所述导电线路相连接；
7、设于所述第二键合层上的第二芯片组，所述第二芯片组包括多个第二发光芯片，所述第二发光芯片通过所述第二键合层与所述电
8、上述显示背板的第一芯片组和第二芯片组在电路基板的高度方向(也即垂直于电路基板的方向)上高低错开，因而在向电路基板设置发光芯片时，第一芯片组和第二芯片组可以分别进行设置，每次设置过程中只需关注当前层的发光芯片，位于不同高度的第一发光芯片和第二发光芯片之间互不影响。因而在一些实施过程中，第一发光芯片与第二发光芯片之间能够做到比将所有发光芯片设置到同一平面更小的间距(该间距指发光芯片向电路基板上的投影之间的间距，也即正对电路基板观察时，电路基板上的发光芯片更为密集)，则在同样的面积中，能够容纳更多的发光芯片数量，从而提升显示模组的最高亮度。
9、可选地，所述第一芯片组和所述第二芯片组中的一者被配置为在任意工作模式下工作，另一者被配置为在高亮模式下工作。
10、以第一芯片组和第二芯片组是否工作实现亮度控制，在提升显示模组的最高亮度的同时，使得显示模组能够灵活控制亮度。
11、可选地，所述电路基板被配置为恒流驱动所述第一芯片组和所述第二芯片组。
12、本申请的背光模组采用恒流驱动方式进行驱动的背光模组也能够具有亮度切换的功能，低功耗且低成本。
13、可选地，所述第一芯片组被配置为在任意工作模式下工作；所述第二芯片组被配置为在高亮模式下工作，所述第二芯片组还包括导热层，所述导热层的一端与对应的所述第二发光芯片接触，另一端与所述电路基板接触，以导出所述第二发光芯片的热量。
14、显示模组在非高亮模式下工作时，其中工作的发光芯片较少，整体发热量较低，使更靠近电路基板的第一芯片组在任意工作模式下工作，能够更好的利用电路基板自身的导热完成显示模组的散热，而无需设置额外的导热、散热结构；而显示模组在高亮模型下工作时，其中的发光芯片全部工作，发热量较非高亮模式上升，针对性的对第二芯片组进行散热设计，在保证成本的同时保证背光模组的热量能够即时导出。
15、可选地，所述导热层为定向导热层，所述定向导热层在垂直于所述电路基板的方向上能够具有优于平行于所述电路基板的方向上的导热性能。
16、定向导热层也避免了在高亮模式中第二芯片组的热量在传输过程中向第一芯片组周围大量传递，避免两个芯片组的热量在发光芯片周围累计，保证第一芯片组和第二芯片组的热量都能够良好的传导至电路基板以进行导出。
17、基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种背光模组的制作方法，包括：
18、提供电路基板；
19、在所述电路基板上设置第一键合层，所述第一键合层与所述电路基板上的导电线路相连接；
20、在所述电路基板上设置第二键合层，所述第二键合层与所述电路基板上的导电线路相连接；
21、在所述第一键合层上设置第一芯片组，所述第一芯片组包括多个第一发光芯片，所述第一发光芯片通过所述第一键合层与所述电路基板上的导电线路电性连接；以及
22、在所述第二键合层上设置第二芯片组，所述第二芯片组包括多个第二发光芯片，所述第二发光芯片通过所述第二键合层与所述电路基板上的所述导电线路电性连接；
23、其中，所述第二发光芯片位于各所述第一发光芯片的间隙，所述第二芯片组设置的高度不小于所述第一芯片组在所述电路基板上的高度。
24、上述显示模组的制作方法所制作出的显示模组中的发光芯片分为第一芯片组和第二芯片组两层，第一芯片组和第二芯片组在电路基板的高度方向上高低错开，在一些实施过程中，第一发光芯片与第二发光芯片之间能够做到比将所有发光芯片设置到同一平面更小的间距，则在同样的面积中，能够容纳更多的发光芯片数量，从而提升显示模组的最高亮度。
25、基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种显示装置，包括：
26、框体；以及
27、上述的背光模组，所述背光模组设置于所述框体上。
28、上述显示装置采用上述的背光模组，在一些实施过程中显示亮度可以被配置得更高。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第一键合层和所述第二键合层设于所述电路基板的同一平面上，所述第二键合层的高度不小于所述第一发光芯片远离所述电路基板的一面的高度。
3.如权利要求1或2所述的背光模组，其特征在于，所述第一芯片组和所述第二芯片组中的一者被配置为在任意工作模式下工作，另一者被配置为在高亮模式下工作。
4.如权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述电路基板被配置为恒流驱动所述第一芯片组和所述第二芯片组。
5.如权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述第一芯片组被配置为在任意工作模式下工作；所述第二芯片组被配置为在高亮模式下工作，所述第二芯片组还包括导热层，所述导热层的一端与对应的所述第二发光芯片接触，另一端与所述电路基板接触，以导出所述第二发光芯片的热量。
6.如权利要求5所述的背光模组，其特征在于，所述导热层为定向导热层，所述定向导热层在垂直于所述电路基板的方向上能够具有优于平行于所述电路基板的方向上的导热性能。
7.如权利要求6所述的背光模
8.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第一发光芯片和所述第二发光芯片包括Mini LED发光芯片、Micro LED发光芯片和OLED发光芯片中的至少一种。
9.一种背光模组的制作方法，其特征在于，包括：
10.一种显示装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第一键合层和所述第二键合层设于所述电路基板的同一平面上，所述第二键合层的高度不小于所述第一发光芯片远离所述电路基板的一面的高度。
3.如权利要求1或2所述的背光模组，其特征在于，所述第一芯片组和所述第二芯片组中的一者被配置为在任意工作模式下工作，另一者被配置为在高亮模式下工作。
4.如权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述电路基板被配置为恒流驱动所述第一芯片组和所述第二芯片组。
5.如权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述第一芯片组被配置为在任意工作模式下工作；所述第二芯片组被配置为在高亮模式下工作，所述第二芯片组还包括导热层，所述导热层的一端与对应的所述第二发光芯片接触，另一端与所述电路基板接触，以导出所述第二发光芯片的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈静，刘政明，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。