【技术实现步骤摘要】
本申请涉及蒸镀，尤其涉及一种保护胶及蒸镀设备使用方法。
技术介绍
1、金属蒸镀机台在led(light-emitting diode)行业中广泛应用于芯片电极的蒸镀，在蒸镀金属的过程中，除了晶圆以外，机台本身的一些部件上也会附着蒸镀的金属材料。在蒸镀作业持续一段时间后，相关部件上附着的金属会逐渐变厚，为避免附着的金属影响蒸镀工艺，需要对蒸镀设备进行保养：通常是将蒸镀设备中沉积有金属的部件拆下，并送往相关专业的公司进行清洁。但这个保养维护过程费用相当昂贵且送洗周期较长，导致蒸镀设备维护的成本高。
2、因此，如何降低蒸镀设备的维护成本是目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种保护胶及蒸镀设备使用方法，旨在解决目前蒸镀设备维护成本过高的问题。
2、本申请首先提供一种保护胶，保护胶应用于对蒸镀设备中沉积影响部件的保护，沉积影响部件为蒸镀设备中在蒸镀作业过程中会沉积蒸镀材料的部件；保护胶包括：
3、60％～80％...
【技术保护点】
1.一种保护胶，其特征在于，所述保护胶应用于对蒸镀设备中沉积影响部件的保护，所述沉积影响部件为所述蒸镀设备中在蒸镀作业过程中会沉积蒸镀材料的部件；所述保护胶包括：
2.如权利要求1所述的保护胶，其特征在于，所述保护胶中所述聚氨酯树脂与所述环氧树脂的比例为7:3。
3.一种蒸镀设备使用方法，其特征在于，包括：
4.如权利要求3所述的蒸镀设备使用方法，其特征在于，所述保护胶层具有包覆所述沉积影响部件的至少部分表面的主体部以及从所述主体部上延伸出的延伸部；所述对所述保护胶层施加拉力以将所述保护胶层从所述沉积影响部件上撕除包括：
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