Packaging method, the present invention relates to a LED flip chip packaging fixture and package, the package obtained by the packaging method and fixture comprises a flip chip and two wire bracket, the welding line bracket includes electrode area and chip electrode is fixed at both ends of the welding zone exposed, and is located in the middle region of the fulcrum the two, the two electrodes of the LED chip through the conductive adhesive flip chip chip electrode fixed region respectively and two welding line bracket is fixed, the pivot area is located in the LED flip side; in order to solve the existing flip chip package directly welded to short circuit or open circuit problem.
【技术实现步骤摘要】
LED倒装芯片的封装方法、封装治具及封装体
本专利技术涉及一种LED倒装芯片的封装体,以及用于制造该封装体的封装方法和封装治具。
技术介绍
随着LED倒装芯片(Flip-Chip)技术的不断发展,该结构芯片的优势将得以充分地展现。现有的LED倒装芯片主要是通过以下两种方法焊接在电路板上,一种是直接通过锡膏或者助焊剂直接焊接在电路板上,这种焊接方法由于LED倒装芯片的尺寸都比较小,在电路板上不容易定位,而且焊接时由于锡膏或者助焊剂涂抹不均匀可能存在断路或者短路的情况,而对于覆盖有荧光胶的CSP封装体,夹持的时候还有可能会对荧光胶造成损坏;另一种是将LED倒装芯片封装在封装支架上,然后再将封装支架焊接在电路板上,这种焊接方法由于封装支架的存在增加了热阻,而且还限制的芯片才出光角度。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种LED倒装芯片的封装方法、封装治具以及封装体,以解决现有现有的LED倒装芯片封装体直接焊接时容易短路或者断路的问题。具体方案如下:一种LED倒装芯片的封装方法,包括以下步骤,S1、提供一压板和若干个LED倒装芯片,将LED倒装芯片的出光面贴合于该压板的芯片固定区进行固定;S2、提供一焊线治具和多个焊线支架,其中焊线治具上包括至少一个焊线区域,每个焊线区域上都具有一让位区以及分别位于让位区相对两侧的两个支点,每个支点上都放置一焊线支架,该焊线支架包括两端的外露焊接电极区和芯片电极固定区,以及位于二者中间的支点区,该焊线支架的支点区放置在支点上,而使整个焊线支架呈跷跷板结构,两个支点上的焊线支架的芯片电极固定区相朝向,而两个支点上的焊线支架的外露焊接电极 ...
【技术保护点】
一种LED倒装芯片的封装方法,其特征在于:包括以下步骤,S1、提供一压板和若干个LED倒装芯片,将LED倒装芯片的出光面贴合于该压板的芯片固定区进行固定;S2、提供一焊线治具和多个焊线支架,其中焊线治具上包括至少一个焊线区域,每个焊线区域上都具有一让位区以及分别位于让位区相对两侧的两个支点,每个支点上都放置一焊线支架,该焊线支架包括两端的外露焊接电极区和芯片电极固定区,以及位于二者中间的支点区,该焊线支架的支点区放置在支点上,而使整个焊线支架呈跷跷板结构,两个支点上的焊线支架的芯片电极固定区相朝向,而两个支点上的焊线支架的外露焊接电极区相背离,每个封装区域上的两个焊线支架的芯片电极固定区处于低位并且位于让位区内,两个焊线支架的芯片电极固定区分别与LED倒装芯片的两个芯片电极位置相对应,两个焊线支架的外露焊接电极区处于高位;S4、在每个焊线支架的芯片电极固定区点导电胶;S5、将压板与焊线治具定位,将压板下压到焊线治具上,该压板下压位于高位的该外露焊接电极区,而使呈跷跷板结构的焊线支架的芯片电极固定区上抬,使芯片电极固定区上的导电胶与LED倒装芯片的电极接触;S6、烘烤,以使导电胶固化;S ...
【技术特征摘要】
1.一种LED倒装芯片的封装方法,其特征在于:包括以下步骤,S1、提供一压板和若干个LED倒装芯片,将LED倒装芯片的出光面贴合于该压板的芯片固定区进行固定;S2、提供一焊线治具和多个焊线支架,其中焊线治具上包括至少一个焊线区域,每个焊线区域上都具有一让位区以及分别位于让位区相对两侧的两个支点,每个支点上都放置一焊线支架,该焊线支架包括两端的外露焊接电极区和芯片电极固定区,以及位于二者中间的支点区,该焊线支架的支点区放置在支点上,而使整个焊线支架呈跷跷板结构,两个支点上的焊线支架的芯片电极固定区相朝向,而两个支点上的焊线支架的外露焊接电极区相背离,每个封装区域上的两个焊线支架的芯片电极固定区处于低位并且位于让位区内,两个焊线支架的芯片电极固定区分别与LED倒装芯片的两个芯片电极位置相对应,两个焊线支架的外露焊接电极区处于高位;S4、在每个焊线支架的芯片电极固定区点导电胶;S5、将压板与焊线治具定位,将压板下压到焊线治具上,该压板下压位于高位的该外露焊接电极区,而使呈跷跷板结构的焊线支架的芯片电极固定区上抬,使芯片电极固定区上的导电胶与LED倒装芯片的电极接触;S6、烘烤,以使导电胶固化;S7、去除压板,即获得每个芯片电极上都固定连接有焊线支架的LED倒装芯片。2.根据权利要求1所述的LED倒装芯片的封装方法,其特征在于:所述焊线治具的两个支点背离让位区的一侧上都具有承压平面。3.根据权利要求1所述的LED倒装芯片的封装方法,其特征在于:所述压板上还固定有一薄膜,所述薄膜背离压板的面上具有粘性,所述LED倒装芯片的出光面固定在薄膜具有粘性的面上。4.根据权利要求1所述的LED倒装芯片的封装方法,其特征在于:还包括以下步骤,S8、...
【专利技术属性】
技术研发人员:施高伟,涂庆镇,邱华飞,
申请(专利权)人:厦门多彩光电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。