温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种LED芯片倒装COB的封装装置，包括基板，所述基板的上方设置有固定区，所述固定区的四周焊接有绝缘防滑条，所述绝缘防滑条的外侧设置有加强筋，所述固定区倒状有LED芯片，所述LED芯片安装于固定区的一侧等距离设置有焊料球，所...
该专利属于广东金光原照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东金光原照明科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。