一种具备过电压保护的高压LEDCOB投光灯灯板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具备过电压保护的高压LED COB投光灯灯板，包括开设有铜箔线路的铝基板，沿铜箔线路开设有若干固定焊盘及LED焊盘，于固定焊盘上焊接过电压保护模块、转换模块及恒流输出模块，铜箔线路的输入端外接交流电，铜箔线路的输出端电连接LED焊盘及其上的LED芯片。在铜箔线路的输入端设置两枚压敏电阻，在外接交流电的的电压值高于预设电压阈值时，两枚压敏电阻的阻值剧降，为后端电路提供过电压保护，此外，还布设有两枚绕线电阻对外接交流电进行限流稳压。从而，在路灯出现故障并产生脉冲浪涌电压时，通过压敏电阻与绕线电阻可有效避免瞬态过电压损坏后端电路，有效保护灯板之上的高压LED芯片，避免产生大量的经济损失。经济损失。经济损失。

【技术实现步骤摘要】
一种具备过电压保护的高压LED COB投光灯灯板


[0001]本技术涉及LED照明
，尤其涉及一种具备过电压保护的高压LED COB投光灯灯板。

技术介绍

[0002]为了降低生产与使用成本，LED芯片大规模于路灯光源，且为了获得较高的亮度，多采用由高压电激发的高压LED芯片。在实际应用中，常将多枚高压LED芯片焊成一块灯板，再根据路灯的实际布设空间与照度需求，选取一定数量的灯板进行安装。
[0003]由于同一路灯中装有多块灯板，且每一灯板上设有多枚高压LED芯片，因而在路灯的线路或者继电设备故障，产生脉冲浪涌电压时，瞬态过电压可能对故障路灯中所有的高压LED芯片造成损坏，造成额外的经济损失。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是解决现有技术的不足，提供一种具备过电压保护的高压LED COB投光灯灯板，其特征在于，包括：
[0005]开设有铜箔线路S的铝基板A，沿所述铜箔线路S开设有若干固定焊盘及LED焊盘，于所述固定焊盘上焊接过电压保护模块、转换模块及恒流输出模块，且所述过电压保护模块、所述转换模块及所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备过电压保护的高压LED COB投光灯灯板，其特征在于，包括：开设有铜箔线路S的铝基板A，沿所述铜箔线路S开设有若干固定焊盘及LED焊盘，于所述固定焊盘上焊接过电压保护模块、转换模块及恒流输出模块，且所述过电压保护模块、所述转换模块及所述恒流输出模块电连接所述铜箔线路S；所述铜箔线路S的输入端外接交流电，所述铜箔线路S的输出端电连接LED焊盘，所述LED焊盘上焊有若干电连接所述铜箔线路S的LED芯片T；所述过电压保护模块包括压敏电阻MOV1、压敏电阻MOV2、绕线电阻RF1及绕线电阻RF2，其电连接所述铜箔线路S的输入端与所述转换模块；其中，所述压敏电阻MOV1与所述压敏电阻MOV2为后端电路提供过电压保护。2.根据权利要求1所述的一种具备过电压保护的高压LED COB投光灯灯板，其特征在于，包括：所述压敏电阻MOV1的型号为JY
‑
10D511，所述压敏电阻MOV2的型号为JY
‑
10D471；所述压敏电阻MOV1及所述压敏电阻MOV2在外接交流电的电压值高于预设电压阈值时，阻值剧降，避免过电压损坏后端电路。3.根据权利要求1所述的一种具备过电压保护的高压LED COB投光灯灯板，其特征在于，包括：所述转换模块采用整流桥堆DC1，将所述外接交流电转换为直流电；所述恒流输出模块中，贴片电阻R1、贴片电阻R2、贴片电阻R3、贴片电阻R4及贴片电阻R5通过贴片电容C1、线性恒流芯片U1、线性恒流芯片U2、线性恒流芯片U3、线性恒流芯片U4及线性恒流芯片U5，与贴片电阻RP5、贴片电阻RP4、贴片电阻RP3、贴片电阻RP2及贴片电阻RP1并联。4.根据权利要求1所述的一种具备过电压保护的高压L...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝根锋，王红艺，王强，
申请(专利权)人：广东金光原照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：