一种倒装COB集成路灯光源制造技术

本实用新型专利技术涉及一种倒装COB集成路灯光源，包括金属基板，金属基板上设置有折返布设的铜箔线路，沿铜箔线路设置有与铜箔线路电连接的若干LED芯片固定焊盘，LED芯片固定焊盘与LED倒装芯片的底部电极通过锡膏进行无缝焊接，从而LED倒装芯片经由LED芯片固定焊盘与铜箔线路电连接，且LED倒装芯片产生的热量经由金属基板发散；铜箔电路与金属基板上设置的正极焊盘与负极焊盘电连接，从而可通过上述电极焊盘对倒装COB集成路灯光源进行控制。相比传统采用金线焊接封装工艺的产品，倒装COB集成路灯光源具有可靠性更高，且其生产流程简便，具有高生产率和低生产成本的优势。具有高生产率和低生产成本的优势。具有高生产率和低生产成本的优势。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装COB集成路灯光源


[0001]本技术涉及COB光源
，尤其涉及一种倒装COB集成路灯光源。

技术介绍

[0002]现有的路灯产品广泛采用LED(Light Emitting Diode)芯片作为光源，其发光芯片采用金线焊接封装工艺，在极端高/低温情况下，部分金线会因热胀冷缩而产生断裂，造成对应的发光芯片失效，从而光源发光亮度下降，光照强度不足；此外，金线焊接封装工艺复杂，影响生产成本及生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是解决现有技术的不足，提供一种倒装COB集成路灯光源。
[0004]本技术所采用的技术方案是：一种倒装COB集成路灯光源，包括金属基板，所述金属基板上设置有铜箔电路(14)，所述铜箔电路(14)在所述金属基板上折返布设；
[0005]沿所述铜箔电路(14)设置有若干LED芯片固定焊盘(9)，所述铜箔电路(14)与所述若干LED芯片固定焊盘(9)电连接；
[0006]LED倒装芯片的底部电极通过锡膏与所述LED芯片固定焊盘进行无缝焊接。
[0007]优选的，所述LED倒装芯片经由所述LED芯片固定焊盘(9)与所述铜箔电路(14)电连接。
[0008]优选的，所述LED倒装芯片运行产生的热量经由所述金属基板发散。
[0009]优选的，所述铜箔电路(14)与所述金属基板上设置的正极焊盘(10) 与负极焊盘(11)电连接。
[0010]优选的，所述金属基板周边设置有螺丝孔位(1)～(8)，所述螺丝孔位(1)～(8)用于配合螺丝钉将所述金属基板固定于路灯外壳体中的安装限位。
[0011]本技术与现有技术相比具有以下优点：
[0012]1、本技术摒弃了传统LED发光光源采用的金线焊接封装工艺，LED 倒装芯片直接与金属基板通过锡膏进行无缝焊接，且LED倒装芯片所产生的热量可通过金属基板进行散发，避免了极端高/低温情况下，因金线热胀冷缩产生断裂，而造成芯片失效、光源发光亮度下降与光照强度不足等问题，产品的可靠性更高，使用寿命更长。
[0013]2、本技术所采用的无缝焊接工艺连接可靠性高，结构简单，生产组装流程简便，生产效率得以提高，生产成本随之降低。
附图说明
[0014]图1是本技术的实施例1的一种倒装COB集成路灯光源的结构示意图。
具体实施方式
[0015]为加深本技术的理解，下面将结合实施案例和附图对本技术作进一步详
述。本技术可通过如下方式实施：
[0016]参照图1，一种倒装COB集成路灯光源，包括金属基板，其特征在于，金属基板上设置有铜箔电路(14)，铜箔电路(14)在金属基板上折返布设。
[0017]沿铜箔电路(14)设置有若干LED芯片固定焊盘(9)，铜箔电路(14) 与若干LED芯片固定焊盘(9)电连接。
[0018]LED倒装芯片的底部电极通过锡膏与LED芯片固定焊盘进行无缝焊接。
[0019]LED倒装芯片经由LED芯片固定焊盘(9)与铜箔电路(14)电连接。
[0020]LED倒装芯片运行产生的热量经由金属基板发散。
[0021]铜箔电路(14)与金属基板上设置的正极焊盘(10)与负极焊盘(11) 电连接。
[0022]金属基板周边设置有螺丝孔位(1)～(8)，螺丝孔位(1)～(8)用于配合螺丝钉将金属基板固定于路灯的安装限位。
[0023]本技术的集成光源可以包括以下实施例：
[0024]实施例一
[0025]金属基板根据路灯模具的外形与安装限位进行定制切割，其上用于布设安装线路及发光芯片等设备。基于电路设计在金属基板上划定铜箔电路(14) 的布设路径，为了使倒装COB集成路灯光源发光均匀，铜箔电路(14)在金属基板表面多次折返布设。
[0026]在铜箔电路(14)上规划若干LED芯片固定焊盘(9)用于焊接LED倒装芯片；LED芯片固定焊盘(9)可以是通过冲压或者蚀刻等工艺在金属基板上获得的开孔或者凹槽，也可以是焊接于金属基板上的用于适配安装LED 倒装芯片的底座、支架，在此采用无缝焊接的工艺，将LED倒装芯片的底部电极焊接于铜箔电路(14)布设路径上的LED芯片固定焊盘(9)，LED倒装芯片的底部电极通过LED芯片固定焊盘(9)连接至铜箔电路(14)，与铜箔电路(14)实现电连接，从而将LED倒装芯片均匀地安装在金属基板上。由于采用了无线焊接工艺，产品具有较高的连接可靠性，且工艺结构简单，生产组装流程简便，生产效率得以提高，生产成本随之降低。
[0027]均匀安装于金属基板上的LED倒装芯片在运行时所产生的热量，将经由金属基板表面高效发散，从而避免了传统金线焊接封装工艺制造的光源，在极端高/低温情况下金线热胀冷缩产生断裂，而造成芯片失效、光源发光亮度下降与光照强度不足等问题，产品的可靠性更高，使用寿命更长。
[0028]实施例二
[0029]铜箔电路(14)与金属基板上设置的正极焊盘(10)与负极焊盘(11) 电连接，从而可通过连接于上述焊盘的控制装置，对铜箔电路(14)的通电状态进行控制。
[0030]实施例三
[0031]金属基板周边开有螺丝孔位(1)～(8)，用于将倒装COB集成路灯光源安装于路灯外壳体中的安装限位。
[0032]最后应说明的是，以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装COB集成路灯光源，包括金属基板，其特征在于，所述金属基板上设置有铜箔电路(14)，所述铜箔电路(14)在所述金属基板上折返布设；沿所述铜箔电路(14)设置有若干LED芯片固定焊盘(9)，所述铜箔电路(14)与所述若干LED芯片固定焊盘(9)电连接；LED倒装芯片的底部电极通过锡膏与所述LED芯片固定焊盘进行无缝焊接。2.根据权利要求1所述的倒装COB集成路灯光源，其特征在于，所述LED倒装芯片经由所述LED芯片固定焊盘(9)与所述铜箔电路(14)电...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝根锋，王红艺，王强，
申请(专利权)人：广东金光原照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：