一种安装灵活的高压LEDCOB集成电路灯板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板，包括开设有铜箔线路的铝基板，沿铜箔线路开设有若干固定焊盘及LED焊盘，于固定焊盘上焊接整流桥堆、贴片电阻、贴片电阻及线性恒流芯片；铜箔线路的输入端外接交流电，铜箔线路的输出端电连接LED焊盘，LED焊盘上焊有若干电连接铜箔线路的LED芯片；其中，铝基板A的平面尺寸为35mm*36mm，并采用切角工艺，还贯穿开设有两个螺丝孔Z，并于铜箔线路S的输入端边缘开设布线口。可见，本集成电路灯板具备完善的电源驱动元器件与高光效的LED芯片，其尺寸呢小巧，采用切角设计，且于接线端附近开设有布线口，可灵活安装于各类狭小空间中，为加改装工作带来便捷，具有极高的适用性与适用范围。与适用范围。与适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种安装灵活的高压LEDCOB集成电路灯板


[0001]本技术涉及LED照明
，尤其涉及一种安装灵活的高压LEDCOB集成电路灯板。

技术介绍

[0002]集成电路灯板上集成有电源驱动电路及若干LED芯片，通过在接线端接入符合要求的电源，即可点亮其上的LED芯片，其安装简便，适用范围广，因而被广泛应用于路灯或者家居照明。然而，在需要增设光源的情况下，例如需要对路灯增设光源以增强其照明亮度时，路灯内部安装区域的形状不一定适配于集成电路灯板外形尺寸，这给加改装工作带来了困难，集成电路灯板适用范围广的特点无法得到体现。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是解决现有技术的不足，提供一种安装灵活的高压 LED COB集成电路灯板，其特征在于，包括：
[0004]开设有铜箔线路S的铝基板A，沿所述铜箔线路S开设有若干固定焊盘及LED焊盘，于所述固定焊盘上焊接整流桥堆DC1、贴片电阻R1、贴片电阻R2及线性恒流芯片U1；
[0005]所述铜箔线路S的输入端外接交流电，所述铜箔线路S的输出端电连接 LED焊盘，所述LED焊盘上焊有若干电连接所述铜箔线路S的LED芯片T；
[0006]所述铝基板A的平面尺寸为35mm*36mm，并采用切角工艺；
[0007]所述铝基板A贯穿开设有两个螺丝孔Z，并于所述铜箔线路S的输入端边缘开设布线口。
[0008]优选的，所述整流桥堆DC1的型号为MB10F，其具备单向导电性，用以将限流稳压后的交流电转换为供LED芯片T运行的直流电。/>[0009]优选的，所述贴片电阻R1的型号为R1206
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5％，其用于对所述整流桥堆DC1所输出直流电的电流值进行采样，避免过流现象。
[0010]优选的，所述贴片电阻R2的型号为R1206
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5％，所述线性恒流芯片 U1的型号为SM2082EDS；
[0011]所述贴片电阻R2用于配合所述线性恒流芯片U1，对所述整流桥堆DC1 所输出的直流电进行恒流控制。
[0012]优选的，所述铝基板A采用切角工艺，其具备在电子设备的安装区域中灵活安装的能力。
[0013]优选的，所述铝基板A上的两个螺丝孔Z用于配合紧固螺丝，对所述铝基板A紧固安装于安装区域。
[0014]优选的，所述布线口用于安置绕设自所述铝基板A背面的供电线缆，提高布线灵活性。
[0015]优选的，所述LED焊盘表面铺设荧光胶，以提高所述LED芯片T的照明性能。
[0016]本技术与现有技术相比具有以下优点：
[0017]本集成电路灯板具备完善的电源驱动元器件与高光效的LED芯片，其尺寸呢小巧，采用切角设计，且于接线端附近开设有布线口，可灵活安装于各类狭小空间中，为加改装工作带来便捷，具有极高的适用性与适用范围。
附图说明
[0018]图1是本技术所涉及一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板的结构示意图；
[0019]图2是本技术所涉及一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板的电路结构示意图。
具体实施方式
[0020]为加深本技术的理解，下面将结合实施案例和附图对本技术作进一步详述。本技术可通过如下方式实施：
[0021]参照图1及图2，一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板，包括：
[0022]开设有铜箔线路S的铝基板A，沿铜箔线路S开设有若干固定焊盘及LED焊盘，于固定焊盘上焊接整流桥堆DC1、贴片电阻R1、贴片电阻R2 及线性恒流芯片U1；
[0023]铜箔线路S的输入端外接交流电，铜箔线路S的输出端电连接LED焊盘，LED焊盘上焊有若干电连接铜箔线路S的LED芯片T；
[0024]铝基板A的平面尺寸为35mm*36mm，并采用切角工艺；
[0025]铝基板A贯穿开设有两个螺丝孔Z，并于铜箔线路S的输入端边缘开设布线口。
[0026]本实施例中，整流桥堆DC1的型号为MB10F，其具备单向导电性，用以将限流稳压后的交流电转换为供LED芯片T运行的直流电。
[0027]贴片电阻R1的型号为R1206
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5％，其用于对整流桥堆DC1所输出直流电的电流值进行采样，避免过流现象。
[0028]贴片电阻R2的型号为R1206
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5％，线性恒流芯片U1的型号为 SM2082EDS；贴片电阻R2用于配合线性恒流芯片U1，对整流桥堆DC1所输出的直流电进行恒流控制。
[0029]从而，集成电路灯板上具备完善的电源驱动元器件，接入适配的电源即可驱动其上LED芯片点亮。
[0030]作为一种可选的实施方式，LED焊盘表面铺设荧光胶，以提高LED芯片T的照明性能，从而以小巧的体积实现优良的照明性能。
[0031]本实施例中，铝基板A采用切角工艺，其具备在电子设备的安装区域中灵活安装的能力。
[0032]铝基板A上的两个螺丝孔Z用于配合紧固螺丝，对铝基板A紧固安装于安装区域。
[0033]布线口用于安置绕设自铝基板A背面的供电线缆，提高布线灵活性。
[0034]从而，小巧的体积配合切角设计，使其可灵活安装于各类狭小空间中，获得极高的安装灵活性与适用范围。
[0035]综上，本集成电路灯板具备完善的电源驱动元器件与高光效的LED芯片，其尺寸呢小巧，采用切角设计，且于接线端附近开设有布线口，可灵活安装于各类狭小空间中，为加
改装工作带来便捷，具有极高的适用性与适用范围。
[0036]最后应说明的是，以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板，其特征在于，包括：开设有铜箔线路S的铝基板A，沿所述铜箔线路S开设有若干固定焊盘及LED焊盘，于所述固定焊盘上焊接整流桥堆DC1、贴片电阻R1、贴片电阻R2及线性恒流芯片U1；所述铜箔线路S的输入端外接交流电，所述铜箔线路S的输出端电连接LED焊盘，所述LED焊盘上焊有若干电连接所述铜箔线路S的LED芯片T；所述铝基板A的平面尺寸为35mm*36mm，并采用切角工艺；所述铝基板A贯穿开设有两个螺丝孔Z，并于所述铜箔线路S的输入端边缘开设布线口。2.根据权利要求1所述的一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板，其特征在于，包括：所述整流桥堆DC1的型号为MB10F，其具备单向导电性，用以将限流稳压后的交流电转换为供LED芯片T运行的直流电。3.根据权利要求1所述的一种安装灵活的高压LED COB集成电路灯板，其特征在于，包括：所述贴片电阻R1的型号为R1206
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5％，其用于对所述整流桥堆DC1所输出直流电的电流值进行采样，避免过流现象。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝根锋，王红艺，王强，
申请(专利权)人：广东金光原照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：