一种散热性良好的倒装柔性COB光源制造技术

一种散热性良好的倒装柔性COB光源，涉及LED制造技术领域，包括柔性基板、散热层、倒装晶片、固晶锡膏焊料和封装硅胶；所述柔性基板包括铜箔电路层和电路固定保护层；所述散热层覆盖在电路固定保护层外；在所述柔性基板表面开设有固晶位置，在固晶位置上设置有焊盘，所述焊盘用于固定倒装晶片的位置；所述焊盘表面涂覆有固晶锡膏焊料，并将倒装晶片安装固定在涂覆有固晶锡膏焊料的焊盘上；所述封装硅胶单面涂覆在倒装晶片外。柔性基板只包括铜箔电路层和电路固定保护层，直接省去起支撑作用的底板热层距离，提升导热能力，从而提高产品性能。散热层设置为金属网，金属网韧性好，能弯曲形变，不影响柔性基板的柔韧性，金属还能散热，提高散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性良好的倒装柔性COB光源
本技术涉及LED制造
，具体涉及一种散热性良好的倒装柔性COB光源。
技术介绍
随着LED产业的不断发展，人们对LED的节能、环保等理念已经不再陌生，在接受了LED产品的同时也开始有一些的要求，如：更高的寿命，更好散热能力，更稳定的使用性能，更廉价的市场供给等，这些已成为当前最急需解决的问题。由于LED基板是整个光源散热通道上的关键材料，其导热性能的好坏对LED性能至关重要，同时，随着产业不断发展进步，工艺、物料不断精简，基板成本在整个光源里的成本占比不断攀升，尤其是铜基板，高导热的氮化铝基板等成本更高，所以，找到一款既具有基板导热优良，又具有生产成本优势的适用性光源是整个行业进步的需要。兼顾高导热性能和低成本优势的光源产品必将取代性能落后且价格昂贵的光源产品。而在现有技术中，COB基板材料一般采用陶瓷底板或金属，金属或陶瓷材质的基板具有散热功能，金属或陶瓷材质的基板也具有支撑功能，但是正是由于基板存在一定的散热厚度，增加散热距离，还在线路层与金属基板之间存在绝缘材料，因此散热的难度也有所增加；而且金属或陶瓷材质的基板硬度大，形状固定，基板在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于，包括柔性基板、散热层、倒装晶片、固晶锡膏焊料和封装硅胶；所述柔性基板包括铜箔电路层和电路固定保护层；所述散热层覆盖在电路固定保护层外；在所述柔性基板表面开设有固晶位置，在固晶位置上设置有焊盘，所述焊盘用于固定倒装晶片的位置；所述焊盘表面涂覆有固晶锡膏焊料，并将倒装晶片安装固定在涂覆有固晶锡膏焊料的焊盘上；所述封装硅胶单面涂覆在倒装晶片外。

【技术特征摘要】
1.一种散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于，包括柔性基板、散热层、倒装晶片、固晶锡膏焊料和封装硅胶；所述柔性基板包括铜箔电路层和电路固定保护层；所述散热层覆盖在电路固定保护层外；在所述柔性基板表面开设有固晶位置，在固晶位置上设置有焊盘，所述焊盘用于固定倒装晶片的位置；所述焊盘表面涂覆有固晶锡膏焊料，并将倒装晶片安装固定在涂覆有固晶锡膏焊料的焊盘上；所述封装硅胶单面涂覆在倒装晶片外。2.根据权利要求1所述的散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于，所述电路固定保护层设置为导热绝缘硅胶。3.根据权利要求1所述的散热性良好的倒装柔性COB光源，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱雪行，曹昕，
申请(专利权)人：深圳市晨日科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44