一种甲酸高铅锡膏及其应用制造技术

本申请实施例公开了一种甲酸高铅锡膏及其应用，所述甲酸高铅锡膏，以质量百分比计，包括：助焊剂6‑13wt%；合金粉末87‑94wt%；所述合金粉末含铅量≥85%。本申请的甲酸高铅锡膏能够用于自动化印刷及点胶，通过甲酸还原气氛回流，满足IGBT及车规级功率器件的超低空洞率焊接及零残留要求，可以完全替代现有清洗型锡膏及焊片工艺，完全实现免清洗高可靠，在环保、工艺环节、材料上大幅度降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子封装软钎焊，尤其涉及一种甲酸高铅锡膏及其应用。

技术介绍

1、随着半导体封装行业的发展，半导体封装方式更加精密化。igbt和mosfet功率模块，对可靠性要求高，焊料使用预成型焊片居多，但焊片成本较高，需切片摆放，工艺步骤多，且焊接时间长。传统松香型锡膏，焊后残留多，需要使用清洗设备及大量的有机清洗剂清洗，后处理成本极高，且废弃有机清洗剂影响环境。水洗锡膏，焊后残留可用水基清洗剂清洗，降低了后处理成本，有较高的可靠性，但锡膏自身材料不环保。

技术实现思路

1、为了解决现有的技术问题，本申请实施例提供了一种甲酸高铅锡膏及其应用。所述技术方案如下：

2、第一方面，提供了一种甲酸高铅锡膏，以质量百分比计，包括：

3、助焊剂 6-13wt%；

4、合金粉末 87-94wt%；

5、所述合金粉末含铅量≥85%。

6、可选的，所述合金粉末为sn5pb92.5ag2.5、sn10pb90或sn3pb97中的一种。

7、可选的，所述助焊剂以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种甲酸高铅锡膏，其特征在于，以质量百分比计，包括：

2.根据权利要求1所述的甲酸高铅锡膏，其特征在于，所述合金粉末为Sn5Pb92.5Ag2.5、Sn10Pb90或Sn3Pb97中的一种。

3.根据权利要求1所述的甲酸高铅锡膏，其特征在于，所述助焊剂以质量百分数计，包括：

4.根据权利要求1-3任一项所述的甲酸高铅锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

5.一种甲酸高铅锡膏助焊剂，其特征在于，以质量百分数计，包括：

6.根据权利要求5所述的甲酸高铅锡膏助焊剂，其特征在于，所述树脂包括：氢化松香和改性松香中的一种或几种组...

【技术特征摘要】

1.一种甲酸高铅锡膏，其特征在于，以质量百分比计，包括：

2.根据权利要求1所述的甲酸高铅锡膏，其特征在于，所述合金粉末为sn5pb92.5ag2.5、sn10pb90或sn3pb97中的一种。

3.根据权利要求1所述的甲酸高铅锡膏，其特征在于，所述助焊剂以质量百分数计，包括：

4.根据权利要求1-3任一项所述的甲酸高铅锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

5.一种甲酸高铅锡膏助焊剂，其特征在于，以质量百分数计，包括：

6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩飞，钱雪行，李胜峰，杨艳，
申请(专利权)人：深圳市晨日科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：