温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请实施例公开了一种甲酸高铅锡膏及其应用，所述甲酸高铅锡膏，以质量百分比计，包括：助焊剂6‑13wt%；合金粉末87‑94wt%；所述合金粉末含铅量≥85%。本申请的甲酸高铅锡膏能够用于自动化印刷及点胶，通过甲酸还原气氛回流，满足IGBT...
该专利属于深圳市晨日科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晨日科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。