环氧树脂组合物、半固化环氧树脂组合物、树脂片及预浸渍体制造技术

一种环氧树脂组合物、作为环氧树脂组合物的片状成型体的树脂片、具有纤维基材和含浸于纤维基材的环氧树脂组合物的预浸渍体及半固化环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含(A)成分：具有介晶骨架的环氧树脂、(B)成分：包含使2元酚化合物酚醛清漆化而得到的酚醛清漆树脂的固化剂、和(C)成分：无机填充材料，且在其半固化状态(B阶)下(B)成分的固化剂中的单体成分小于或等于总树脂量的0.6质量％。

Epoxy resin composition, semi cured epoxy resin composition, resin sheet and prepreg

The prepreg is an epoxy resin composition epoxy resin composition, resin sheet, sheet as molded epoxy resin composition with fiber substrate and impregnated with the fiber base material and semi curing epoxy resin composition, the epoxy resin composition contains (A) ingredients: epoxy resin with mesogenic skeleton, (B) ingredients: contain 2 yuan of phenolic compounds and phenolic varnish novolak resin obtained by curing agent, and (C) ingredients: inorganic filler material, and in the semi cured state (order B) under (B) monomer component curing agent composition of less than or equal to 0.6 mass% of the total amount of resin.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物、半固化环氧树脂组合物、树脂片及预浸渍体
本专利技术涉及环氧树脂组合物、半固化环氧树脂组合物、树脂片及预浸渍体。
技术介绍
发电机、马达、印刷配线板、IC芯片等电子设备或电气设备多数包含用于通电的导体与绝缘材料而构成。近年来，随着这些设备的小型化，发热量增大。因此，对于绝缘材料而言如何散热成为重要的课题。作为在这些设备中使用的绝缘材料，从绝缘性、耐热性等观点考虑，广泛使用将热固性树脂组合物固化而得到的树脂固化物。然而，一般而言树脂固化物的热导率低，成为妨碍散热的较大因素。因此，期望开发具有高热传导性的树脂固化物。作为实现树脂固化物的高热传导化的方法，有将包含高热传导性陶瓷的无机填充材料填充至树脂组合物中而制成复合材料的方法。作为高热传导性陶瓷，已知氧化铝、氮化硼、氮化铝、二氧化硅、氧化镁、氮化硅、碳化硅等。此外，作为具有高热传导性的树脂固化物，提出了高交联密度的树脂组合物的固化物、或在分子结构中具有介晶基团的树脂组合物的固化物。与上述相关地，日本专利第2874089号公报中公开了一种以具有联苯基的含介晶基团的环氧树脂、酚醛树脂和球状氧化铝作为必须成分的半导体密封用树脂组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其包含(A)成分：具有介晶骨架的环氧树脂、(B)成分：包含使2元酚化合物酚醛清漆化而得到的酚醛清漆树脂的固化剂、和(C)成分：无机填充材料，且在其半固化状态即B阶下所述(B)成分的固化剂中的单体成分小于或等于总树脂量的0.6质量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.29 JP 2015-0154021.一种环氧树脂组合物，其包含(A)成分：具有介晶骨架的环氧树脂、(B)成分：包含使2元酚化合物酚醛清漆化而得到的酚醛清漆树脂的固化剂、和(C)成分：无机填充材料，且在其半固化状态即B阶下所述(B)成分的固化剂中的单体成分小于或等于总树脂量的0.6质量％。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物的B阶和所述环氧树脂组合物的固化物的至少一方形成近晶结构。3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，所述(A)成分的具有介晶骨架的环氧树脂包含下述通式(I)所表示的化合物，[化1]通式(I)中，R1～R4各自独立地表示氢原子或碳原子数1～3的烷基。4.根据权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂组合物，所述(B)成分的固化剂包含酚醛清漆树脂，所述酚醛清漆树脂包含具有选自由下述通式(II-1)和下述通式(II-2)组成的组中的至少一个所表示的结构单元的化合物，[化2]通式(II-1)和通式(II-2)中，R21和R24各自独立地表示烷基、芳基或芳烷基，R22、R23、R25和R26各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m21和m22各自独立地表示0～2的整数，n21和n22各自独立地表示1～7的整数。5.根据权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂组合物，所述(B)成分的固化剂包含酚醛清漆树脂，所述酚醛清漆树脂包含具有选自由下述通式(III-1)～下述通式(III-4)组成的组中的至少一个所表示的结构单元的化合物，[化3][化4][化5][化6]通式(III-1)～通式(III-4)中，m31～m34和n31～n34各自独立地表示正整数，Ar31～Ar34各自独立地表示下述通式(III-a)所表示的基团和下述通式(III-b)所表示的基团中的任一个，[化7]通式(III-a)和通式(III-b)中，R31和R34各自独立地表示氢原子或羟基，R32和R33各自独立地表示氢原子或碳原子数1～8的烷基。6.根据权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物，所述(B)成分的固化剂中，作为构成所述酚醛清漆树脂的酚化合物的单体成分的含有比率为5质量％～80质量％。7.根据权利要求1～6中任一项所述的环氧树脂组合物，所述(C)成分的无机填充材料为选自由氮化硼、氧化铝、氧化镁、二氧化硅和氮化铝组成的组中的至少一种。8.一种树脂片，其为权利要求1～7中任一项所述的环氧树脂组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：木口一也，吉田优香，江连智喜，竹泽由高，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP