基板、封装结构及封装结构的制作方法技术

公开了一种基板、封装结构及一种封装结构的制作方法。根据本发明专利技术所得的封装结构包括：基板、管芯以及塑封体。其中塑封体将管芯覆盖，基板可以包括焊盘和过孔，过孔包括侧壁和底部，并且过孔的底部与焊盘连接，其中过孔的侧壁暴露。基板或封装结构可以通过焊盘和/或过孔的侧壁与其他装置进行电连接，使得基板或封装结构的管脚在底面和侧面均有布局，一方面增大了管脚的焊接面积，提升焊接的稳定性；另一方面使得同一管脚的焊接方式多元，不仅可以通过其底面的焊盘进行焊接，还可以通过其侧面的侧壁进行焊接，其中位于侧面的侧壁的可视性更好，从而可以通过侧壁进行补充焊接以及更方便地二次维修。

Substrate, packaging structure and manufacturing method of packaging structure

A substrate, a package structure, and a method of making a package structure are disclosed. The packaging structure obtained according to the invention comprises a substrate, a tube core, and a plastic encapsulated body. Wherein the plastic body covers the tube and the substrate may include a pad and vias, the vias including sidewalls and bottoms, and the bottom of the vias connected to the pads, where the sidewalls of the vias are exposed. The substrate or package structure can be electrically connected by the side wall of the pad and / or through holes and other devices, the pins of the substrate or package structure in the bottom and side of the layout, we increase the welding area of pins, enhance the stability of welding; on the other hand, the same way that the welding pin the yuan, not only through the bottom surface of the pad welding, the side wall can also through the side of the welding, better visibility which is located on the side of the side wall, which can supplement welding and easily maintenance through the side wall two.

【技术实现步骤摘要】
基板、封装结构及封装结构的制作方法
本专利技术涉及基板类封装领域，更具体地，涉及一种基板、封装结构及封装结构的制作方法。
技术介绍
封装是把具有集成电路的管芯安放在一块起承载作用的基板上，将管脚引出，然后固定包装成为一个整体的过程。封装的形式多种多样，可以包括双列直插式封装(DIP)、方形扁平无引脚封装(QFN)、栅格阵列封装(LGA)、球栅阵列封装(BGA)等类型。如今智能传感器的封装体已全面应用到各类领域中，但在各领域中，由于表面贴装技术(SMT)焊接能力以及生产需求等因素的不同，不同领域对封装体类型的适应能力也不同。例如一些领域的生产厂家的焊接设备精度较高、性能稳定，其对多种封装类型的封装体均能适应；而另一些领域的生产厂家的贴片回流焊设备较为落后，仅能适应例如方形扁平无引脚封装的封装体的焊接，对于某些封装类型的封装体，例如是栅格阵列封装的封装体却很难焊接，焊接成本高且良品率低。因此，希望进一步对封装方法改进以及设计新的封装体结构，以提高所得封装体的适应性。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种包括底面焊盘和侧面焊盘的基板和封装结构，以及相应的封装结构的制作方法，以进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板，具有相对的第一表面和第二表面，其特征在于，包括：焊盘，位于所述第一表面或所述第二表面；以及过孔，贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述过孔包括侧壁和底部，所述底部与所述焊盘连接，其中，所述过孔的侧壁暴露。

【技术特征摘要】
1.一种基板，具有相对的第一表面和第二表面，其特征在于，包括：焊盘，位于所述第一表面或所述第二表面；以及过孔，贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述过孔包括侧壁和底部，所述底部与所述焊盘连接，其中，所述过孔的侧壁暴露。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，通过所述焊盘和/或所述过孔的侧壁进行电连接。3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述过孔的侧壁与所述基板的边缘平齐。4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述过孔包括：填充部，延伸在所述基板的第一表面和第二表面之间；包围部，至少部分包围在所述填充部的侧面，并且一端与所述焊盘连接。5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述包围部部分包围所述填充部，使得所述填充部的部分侧面暴露。6.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述包围部的至少一端超出所述填充部对应端预定距离。7.根据权利要求6所述的基板，其特征在于，所述预定距离为50至150微米。8.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述焊盘以及所述过孔均为一个。9.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述焊盘为多个，所述过孔为多个。10.根据权利要求9所述的基板，其特征在于，多个所述焊盘中的每个连接一个所述过孔。11.根据权利要求9所述的基板，其特征在于，多个所述焊盘中的每个连接至少两个所述过孔。12.根据权利要求11所述的基板，其特征在于，多个所述焊盘中的每个连接的所述过孔呈T字形排列。13.根据权利要求11所述的基板，其特征在于，多个所述焊盘中的每个连接的所述过孔中的至少一个位于所述基板的边缘，并且侧面暴露。14.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板包括至少两层PCB板。15.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板厚度为130至500微米。16.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；管芯，位于所述基板的第一表面上；以及塑封体，位于所述基板的第一表面上，并且覆盖所述管芯，其中，所述基板包括焊盘以及过孔，所述焊盘位于所述第二表面；所述过孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述过孔包括侧壁和底部，所述底部与所述焊盘连接，所述过孔的侧壁暴露。17.根据权利要求16所述的封装结构，其特征在于，通过所述焊盘和/或所述过孔的侧壁进行电连接。18.根据权利要求16所述的封装结构，其特征在于，所述过孔的侧壁与所述基板的边缘平齐。19.根据权利要求16所述的封装结构，其特征在于，所述过孔包括：填充部，延伸在所述基板的第一表面和第二表面之间；包围部，至少部分包围在所述填充部的侧面，并且一端与所述焊盘连接。20.根据权利要求19所述的封装结构，其特征在于，所述包围部部分包围所述填充部，使得所述填充部的部分侧面暴露。21.根据权利要求19所述的封装结构，其特征在于，所述包围部的至少一端超出所述填充部对应端预定距离。22.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓登峰，董建青，胡铁刚，
申请(专利权)人：杭州士兰微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33