半导体模块制造技术

半导体模块（10）包括：半导体器件（14）；衬底（12），半导体器件（14）在其上附连；模塑包封（42），半导体器件（14）和衬底（12）模塑到其内；至少一个功率端子（24），其部分模塑到包封（42）内并且从包封（42）突出，该功率端子（24）与半导体器件（14）电连接；和包封的电路板（30），其至少部分模塑到包封（42）内并且在衬底（12）的延伸方向（E）上在衬底（12）上突出，其中包封的电路板（30）包括用于销（40）的至少一个插座（38），该插座（38）经由包封的电路板（30）而与半导体器件（14）的控制输入（36）电连接（图1）。

Semiconductor module

A semiconductor module (10) includes a semiconductor device (14); the substrate (12), a semiconductor device (14) on the attachment; molding encapsulation (42), a semiconductor device (14) and the substrate (12) molded to it; at least one power terminal (24), part of the molding to encapsulation (42) letter from the pack and (42) highlight the power terminal (24) and a semiconductor device (14) electrically connected; and encapsulation of the circuit board (30), at least in part to the molding encapsulation (42) and the substrate (12) extending direction (E) on the substrate (12) on the outstanding circuit board encapsulated therein (30) includes a pin (40) at least one socket (38) and the socket (38) via a circuit board encapsulated semiconductor device (30) and (14) control input (36) electrically connected (Figure 1).

【技术实现步骤摘要】
半导体模块
本公开涉及功率半导体封装的领域。特别地，本公开涉及半导体模块。
技术介绍
包含例如IGBT或功率MOSFET等固态开关器件的功率半导体模块在各种功率电子应用中使用来开关电流或对电流整流。重要且增长快速的应用是电动或混合电动车辆的转换器系统。对于这样的应用的典型的六组模块（包含具有两个半导体开关的三个半桥）可能具有多至1200V的额定电压和几百A的额定电流。除功率半导体模块连接到AC（例如马达）和DC（例如电池）侧所凭借的高电流功率端子外，六组或半桥功率半导体模块通常还具有若干辅助端子用于连接到栅极驱动器板，其包含控制功率半导体模块中的不同半导体器件和/或可检测故障情形的驱动器电路。典型的六组功率半导体模块可具有每半桥多至十个这样的辅助连接，对于全六组逆变器模块是30个连接。常用于辅助端子连接的技术是螺纹连接、焊销连接（solderpinconnection）和压配合连接。尤其用于汽车功率模块的另一个优选技术方案是环氧树脂模塑封装，其可以在高温能力、耐湿性、成本和高容量可制造性方面有益。遗憾地是，用于这样的半导体封装的常见环氧树脂模塑工艺（转移和环氧树脂模塑）与如在基于外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体模块（10），其包括：半导体器件（14）；衬底（12），在其上附连所述半导体器件（14）；模塑包封（42），所述半导体器件（14）和所述衬底（12）模塑到其内；至少一个功率端子（24），其部分模塑到所述包封（42）内并且从所述包封（42）突出，该功率端子（24）与所述半导体器件（14）电连接；和包封的电路板（30），其至少部分模塑到所述包封（42）内并且在所述衬底（12）的延伸方向（E）上在所述衬底（12）上突出，其中所述包封的电路板（30）包括用于销（40）的至少一个插座（38），所述插座（38）经由所述包封的电路板（30）而与所述半导体器件（14）的控制输入（36）电连接。

【技术特征摘要】
2016.03.08 EP 16159199.51.一种半导体模块（10），其包括：半导体器件（14）；衬底（12），在其上附连所述半导体器件（14）；模塑包封（42），所述半导体器件（14）和所述衬底（12）模塑到其内；至少一个功率端子（24），其部分模塑到所述包封（42）内并且从所述包封（42）突出，该功率端子（24）与所述半导体器件（14）电连接；和包封的电路板（30），其至少部分模塑到所述包封（42）内并且在所述衬底（12）的延伸方向（E）上在所述衬底（12）上突出，其中所述包封的电路板（30）包括用于销（40）的至少一个插座（38），所述插座（38）经由所述包封的电路板（30）而与所述半导体器件（14）的控制输入（36）电连接。2.如权利要求1所述的半导体器件（10），其进一步包括：外部电路板（50），其附连到所述包封（42），所述外部电路板（50）承载用于所述半导体器件（14）的控制电路（54）；其中所述外部电路板（50）包括压入所述插座（38）内的压配合销（40）。3.如权利要求1或2所述的半导体模块（10），其中所述插座（38）是通过电路板（30）的至少部分用金属化层涂覆的孔；和/或其中所述插座（38）适于收容压配合销（40）；和/或其中所述插座（38）在与所述衬底取向的方向垂直的方向上取向。4.如权利要求1-3中任一项所述的半导体模块（10），其中所述包封（42）包括凸起（48），其适于安装外部电路板（50）。5.如权利要求1-4中任一项所述的半导体模块（10），其中所述凸起（48）和所述至少一个插座（38）在相同方向上取向。6.如权利要求1-5中任一项所述的半导体模块（10），其中所述包封的电路板（30）是多层电路板，其包括至少两个导电层（32）；和/或其中所述包封的电路板（30）包括电连接到所述包封的电路板（30）的不同导电层（32）的至少两个插座（38）。7.如权利要求1-6中任一项所述的半导体模块（10），其中所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：F莫恩，J舒德雷，
申请(专利权)人：ABB瑞士股份有限公司，
类型：发明
国别省市：瑞士,CH