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半导体模块（10）包括：半导体器件（14）；衬底（12），半导体器件（14）在其上附连；模塑包封（42），半导体器件（14）和衬底（12）模塑到其内；至少一个功率端子（24），其部分模塑到包封（42）内并且从包封（42）突出，该功率端子（2...
该专利属于ABB瑞士股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ABB瑞士股份有限公司授权不得商用。

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