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公开了一种基板、封装结构及一种封装结构的制作方法。根据本发明所得的封装结构包括：基板、管芯以及塑封体。其中塑封体将管芯覆盖，基板可以包括焊盘和过孔，过孔包括侧壁和底部，并且过孔的底部与焊盘连接，其中过孔的侧壁暴露。基板或封装结构可以通过焊盘...
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