【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及激光标记性及电气特性优良的半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该环氧树脂组合物的半导体器件。
技术介绍
以往，主要用环氧树脂组合物封装的半导体器件，在其组成中作为着色剂含有具有导电性的碳黑。若使用作为着色剂含有碳黑的环氧树脂，则半导体元件的屏蔽性优良的同时，在半导体器件上用白字标记品名和批号时，由于背景是黑的所以可以得到更鲜明的印字。特别是在最近，采用容易操作的YAG激光标记的电子部件厂家正在增加，吸收YAG激光波长的碳黑已成为半导体封装用环氧树脂组合物的必要成分。作为适合YAG激光标记的环氧树脂组合物，已经知道，在组合物中含有0.1～3重量％碳黑的热固化性树脂组合物(特开平2-127449号公报)，其中，碳黑的碳含量是99.5％重量以上、氢含量为0.3％重量以下。可是，随着最近的半导体器件的微细间隔化，当导电性着色剂的碳黑等作为粗大粒子存在于内引线间、金属线间时，往往产生所谓布线的短路及漏电的电气特性不良现象。另外，碳黑等的粗大粒子夹在狭窄的金属线间金属线受到应力，这也成为电气特性不良的原因。为了解决这些问题，在特开2001-335677号公报中...
【技术保护点】
一种半导体封装用环氧树脂组合物，以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充材料、固化促进剂、以及具有１×１０↑［２］Ω.ｃｍ以上、不足１×１０↑［７］Ω.ｃｍ的半导体领域中的电阻率值的碳前驱体作为必要成分，其特征是，在全环氧树脂组合物中，含有６５～９２重量％的上述无机填充材料及０．１～５．０重量％的上述碳前驱体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。