可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件制造技术

一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其可被用作用于光学半导体元件的密封剂或粘合剂，并包含至少以下组分：(A)含烯基的有机聚硅氧烷，其包含平均组成式的成分(A-1)和平均组成式的成分(A-2)；(B)含有硅键合的氢原子并包含成分(B-1)、成分(B-2)以及，必要时，平均分子式的成分(B-3)的有机聚硅氧烷，成分(B-1)含有至少0.5wt.％的硅键合的氢原子并由平均分子式代表，成分(B-2)含有至少0.5wt.％的硅键合的氢原子并由平均组成式代表；及(C)氢化硅烷化反应催化剂。组合物可形成具有透光率和粘合能力的持久性能以及相对低的硬度的固化体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件，所述光学半导体器件具有由前述组合物的固化体密封的和/或由前述组合物的固化体粘合的光学半导体元件。要求了于2010年6月29日提交的日本专利申请第2010-147689号的优先权，该申请的内容在此通过引用方式并入。
技术介绍
可固化的有机聚硅氧烷组合物被用于在具有光学半导体元件诸如光电耦合器、发光二极管、固态摄图元件或类似元件的光学半导体器件中密封和/或粘合光学半导体元件。要求这种组合物的固化体既不吸收，也不散射由半导体元件发射或接收的光。此外，为了改善光学半导体器件的可靠性，希望固化体不会变色或降低粘合强度。日本未经审查的专利申请公开(在下文中被称为“Kokai”)2006-342200公开了可形成具有高硬度和高透光率的固化体的可固化的有机聚硅氧烷组合物。然而，由这种组合物产生的固化体在光学半导体器件的制造或使用过程中可容易被损坏，或者可从光学半导体元件或这种元件的包装上容易地脱层。此外，K本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.29 JP 2010-1476891.一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含至少以下组分：
(A)包含40至70wt.％的成分(A-1)和30至60wt.％的成分(A-2)
的含烯基的有机聚硅氧烷，其中
成分(A-1)包含具有以下平均组成式的有机聚硅氧烷：
(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d其中R1指定苯基、甲基或具有2至10个碳原子的烯基；全部R1基团
中的0.1至50摩尔％是具有2至10个碳原子的烯基；甲基构成包含在R1中的甲基和苯基的总和的90摩尔％或更多；“a”、“b”、“c”和“d”是满足以
下条件的数：0≤a≤0.05；0.9≤b≤1；0≤c≤0.03；0≤d≤0.03；且a+b+c+d
＝1；
成分(A-2)包含具有以下平均组成式的有机聚硅氧烷：
(R23SiO1/2)e(R22SiO2/2)f(R2SiO3/2)g(SiO4/2)h(HO1/2)i其中R2指定苯基、甲基或具有2至10个碳原子的烯基；全部R2基团
中的5至10摩尔％是具有2至10个碳原子的烯基；甲基构成包含在R2中的甲基和苯基的总和的90摩尔％或更多；“e”、“f”、“g”、“h”和“i”是满
足以下条件的数：0.4≤e≤0.6；0≤f≤0.05；0≤g≤0.05；0.4≤h≤0.6；
0.01≤i≤0.05；且e+f+g+h＝1；
(B)以使得组分(B)中的硅键合的氢原子在每1摩尔组分(A)中
的烯基总含量的0.5至2.0摩尔的范围内的量的含有硅键合的氢原子并包
含10至50wt.％的成分(B-1)、50至90wt.％的成分(B-2)和0至30wt.％
的成分(B-3)的有机聚硅氧烷，其中
成分(B-1)包含含有至少0.5wt.％的硅键合的氢原子并由以下平均分
子式代表的有机聚硅氧烷：
R33SiO(R32SiO)j(R3HSiO)kSiR33其中R3指定...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉武诚，山川美惠子，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：
国别省市：