环氧树脂组合物和半导体器件制造技术

本发明专利技术提供在成型之后和焊接过程中以及在低温过程中（例如温度循环测试）中表现出更小的翘曲、优异的阻燃性、抗焊裂性和流动性的环氧树脂组合物，以及使用上述环氧树脂组合物的半导体器件。在半导体器件中使用的环氧树脂组合物包括选自三官能团和四官能团环氧树脂中至少一种环氧树脂（A），每个分子具有至少两个羟基的固化剂（B），每个分子具有至少两个氰酸酯基团的化合物（C），以及无机填料（D），作为必要组分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及环氧树脂组合物和半导体器件，特别的，涉及适用于面安装(area-mounted)半导体器件的环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体器件。
技术介绍
近来，市场上需要小型化、轻量化的高性能电子装置。随着这个趋势，半导体器件的组装密度逐年提高。另外一方面，半导体器件的表面安装加速发展。在这样的情况下，面安装半导体器件应运而生，而半导体器件的结构也由传统结构向这种结构发展。面安装半导体器件由球栅阵列(以下简称为“BGA”)和更加小型化的芯片尺寸封装半导体器件(以下简称为“CSP”)为代表。这些结构被开发来满足对日益增加的插针数量和高速操作的要求，而传统的表面安装(surface-mounted)半导体器件如QFP和SOP等已经不能满足这些要求了。面安装半导体器件具有这样的结构在由双马来酰亚胺-三嗪(以下简称为“BT”)树脂/铜箔形成的电路板的一个表面上设置半导体元件，然后将安装有半导体元件的表面成型/密封，也就是，基底只有一个表面具有环氧树脂组成物。由于安装了半导体元件的那个表面上形成的树脂密封层厚度为几百微米到几毫米，因此一个表面是充分密封的。因此，金属基底和环氧树脂组合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
环氧树脂组合物，其特征在于，包括选自三官能团环氧树脂和四官能团环氧树脂中至少一种的环氧树脂（A）、每个分子具有至少两个可以与环氧基反应的基团的固化剂（B）、每个分子具有至少两个氰酸酯基团的化合物（C）和无机填料（D），作为必要组分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：广濑浩，笹岛秀明，川口均，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：